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M2S050TS-1FCS325I

产品分类: 微控制器(MCU)
产品描述: 166MHz 64KB FLASH DDR,PCIe,SERDES 200 CANbus,Ethernet,I2C,SPI,UART,USART,USB ARM® Cortex®-M3 FPGA 贴片安装
供应商型号: MCP-M2S050TS-1FCS325I
供应商: 海外现货
标准整包数: 0
MICROCHIP TECHNOLOGY 微控制器(MCU) M2S050TS-1FCS325I

M2S050TS-1FCS325I概述

    # DS0128 Datasheet: IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA

    1. 产品简介


    产品类型
    DS0128 的产品线包括 IGLOO2 FPGA(现场可编程门阵列)和 SmartFusion2 SoC FPGA(片上系统 FPGA)。这些产品以低功耗、高可靠性为特色,广泛应用于航空航天、国防、通信、数据中心和工业领域。
    主要功能
    - 高性能逻辑:支持大量逻辑单元,满足复杂逻辑处理需求。
    - 嵌入式存储:集成非易失性存储器(eNVM),用于数据存储和安全功能。
    - 片上时钟管理:提供晶体振荡器和校准电路,确保高精度时钟信号。
    - 安全特性:包含物理不可克隆函数(PUF)和随机数生成器,增强设备安全性。
    应用领域
    - 航空航天与国防:用于关键任务系统的实时数据处理。
    - 通信:支持高速数据传输和协议转换。
    - 数据中心:高效能服务器和网络设备的控制逻辑。
    - 工业:工业自动化和机器人控制。

    2. 技术参数


    电气特性
    | 参数 | 值 |

    | 工作电压 | 1.2V 至 1.8V |
    | 工作温度范围 | -40°C 至 +100°C |
    | 最大数据速率 | 单端口 400 Mbps |
    | 引脚数量 | 280 |
    功耗
    - 平均功耗:100mW(典型值)
    - 高温数据保留寿命:10年以上
    封装热阻
    | 封装类型 | 热阻(℃/W) |

    | QFN | 35 |
    | BGA | 25 |

    3. 产品特点和优势


    特点
    - 低功耗设计:动态功率管理,有效降低能耗。
    - 高可靠性:通过严格的测试验证,适用于严苛环境。
    - 灵活配置:支持多种 I/O 接口标准,便于系统集成。
    优势
    - 市场竞争力:相比同类产品,具有更高的性价比和更低的功耗。
    - 广泛适用性:适合多种复杂应用场景,满足不同行业的需求。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例
    - 航空航天设备:用于卫星通信模块,实时处理海量数据。
    - 医疗设备:作为医疗影像处理的核心控制器,确保高精度运算。
    使用建议
    - 在高温环境中使用时,需注意散热设计,避免过热。
    - 对于需要高速数据传输的应用,建议结合外部缓冲器以提升信号完整性。

    5. 兼容性和支持


    兼容性
    - 支持主流接口标准:SPI、I²C、CAN 等。
    - 可与其他微控制器和传感器无缝对接。
    厂商支持
    - 客户技术支持热线:+1 (800) 713-4113
    - 技术文档和软件工具可通过官网下载。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 温度过高导致性能下降 | 增加散热片或风扇进行降温 |
    | 功耗过高 | 检查电源设计,调整工作模式 |

    7. 总结和推荐


    综合评估
    - 优点:
    - 高性能、低功耗
    - 安全性和可靠性强
    - 易于集成和开发
    - 缺点:
    - 成本相对较高
    推荐
    DS0128 系列产品因其卓越的技术性能和广泛的适用性,特别适合对功耗和可靠性要求较高的应用场景。对于需要高性能、多功能且预算充足的项目,强烈推荐使用此产品。

    通过上述分析可以看出,DS0128 系列产品是当前市场上极具竞争力的 FPGA 和 SoC FPGA 解决方案,值得用户优先考虑。

M2S050TS-1FCS325I参数

参数
外设 DDR,PCIe,SERDES
接口类型 CANbus,Ethernet,I2C,SPI,UART,USART,USB
数据转换器 -
程序存储器类型 FLASH
最小工作供电电压 -
RAM大小 64KB
振荡器类型 -
速度 166MHz
最大时钟频率 -
内核数 -
程序存储器大小 -
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
数据总线宽度 -
电压-电源(Vcc/Vdd) -
最大工作供电电压 -
I/O数量 200
EEPROM大小 -
通用封装 FPGA
安装方式 贴片安装
包装方式 托盘

M2S050TS-1FCS325I厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

M2S050TS-1FCS325I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
MICROCHIP TECHNOLOGY 微控制器(MCU) MICROCHIP TECHNOLOGY M2S050TS-1FCS325I M2S050TS-1FCS325I数据手册

M2S050TS-1FCS325I封装设计

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