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M2GL150-1FCG1152I

产品描述: 625KB 146124 1.14V 2.625V BGA 贴片安装
供应商型号: D-M2GL150-1FCG1152I
供应商: Future
标准整包数: 1
MICROCHIP TECHNOLOGY 现场可编程门阵列(FPGA) M2GL150-1FCG1152I

M2GL150-1FCG1152I概述

    IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA 技术手册

    1. 产品简介


    IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA 是 Microsemi 公司开发的高性能可编程逻辑器件(FPGA)和片上系统(SoC)FPGA,专为航空航天与国防、通信、数据中心及工业市场设计。这些器件集成了嵌入式闪存和安全特性,适合多种高可靠性应用场景。它们适用于需要高速数据处理、高性能计算和可靠性的各种系统,例如通信网络设备、军事电子系统、以及高性能计算平台。

    2. 技术参数


    - 产品型号:IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA
    - 封装类型:BGA, TQFP, QFN
    - 工作电压:1.2V 至 1.26V
    - 工作温度范围:-40°C 至 100°C
    - 数据保留能力:在高温环境下可实现数据保留寿命超过 10 年(见 Table 8)
    - 热阻:SmartFusion2 和 IGLOO2 器件的封装热阻详见 Table 9
    - 电源电流:典型过程下的静态功耗及不同条件下的动态功耗详见 Table 11 和 Table 12
    - 时序模型参数:详细参数参见 Table 17
    - 最大数据速率:详见 Table 18 至 Table 20

    3. 产品特点和优势


    - 高数据保留能力:在极端条件下具有优秀的数据保留能力,适合航空航天与工业应用。
    - 集成闪存:内置嵌入式闪存,可以灵活配置存储空间,方便快速启动和数据备份。
    - 安全性:内置硬件加密模块,保护设计安全,防止未经授权的访问。
    - 低功耗:提供低功耗模式,有效降低系统整体功耗,延长电池寿命。
    - 灵活性:通过可编程逻辑实现多样化的系统设计,提高设计灵活性。

    4. 应用案例和使用建议


    - 通信网络设备:用于高性能路由器和交换机的背板控制,确保高效的数据传输和处理。
    - 军事电子系统:在高可靠性和抗辐射环境中部署,用于任务关键型应用。
    - 工业控制系统:在严苛的工业环境下,提供稳定的信号处理和数据管理。
    使用建议:
    - 在高可靠性需求的应用中,应优先选择数据保留能力强的器件型号。
    - 为减少功耗,应充分利用低功耗模式并合理规划系统设计。
    - 在复杂多变的应用环境中,考虑采用多个冗余设计以提高系统的容错率。

    5. 兼容性和支持


    - IGLOO2 和 SmartFusion2 系列器件与其他 Microsemi 的产品具有良好兼容性,便于系统集成。
    - Microsemi 提供全面的技术支持,包括详细的文档、示例代码、参考设计和工程师咨询服务,确保用户能够顺利应用产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:如何确保器件在高温环境下稳定运行?
    - 解决方案:选择具有高数据保留能力和低功耗特性的器件型号,并在系统设计中增加散热措施,如使用高效的散热片或风扇。

    - 问题二:如何进行有效的功耗管理?
    - 解决方案:合理规划系统设计,利用器件的低功耗模式,优化时钟频率和数据传输速率,从而降低整体功耗。

    7. 总结和推荐


    IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA 在设计上融合了高性能、高可靠性、低功耗和灵活性,使其成为众多应用场景的理想选择。对于需要高性能、高可靠性和低功耗的用户,强烈推荐选用该系列产品。无论是在航空航天与国防、通信、数据中心还是工业自动化等领域,它们都能提供卓越的性能表现和强大的技术支持。

M2GL150-1FCG1152I参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 625KB
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 146124
最大工作供电电压 2.625V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

M2GL150-1FCG1152I厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

M2GL150-1FCG1152I数据手册

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M2GL150-1FCG1152I封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 391.5865 ¥ 3395.2252
2+ $ 387.1935 ¥ 3300.2354
4+ $ 382.8465 ¥ 3206.922
5+ $ 381.455 ¥ 3139.2088
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14235R-2000 ¥ 125
15311R-1000 ¥ 191.139
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