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EBMS160808A221

产品分类: 磁珠
厂牌: MAX ECHO
产品描述: 400mA 220Ω@100MHz 200mΩ 0603 贴片安装 1.6mm*800μm*800μm
供应商型号: UNP-EBMS160808A221
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MAX ECHO 磁珠 EBMS160808A221

EBMS160808A221概述


    产品简介


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器是用于减少电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)的电子元件。这类组件广泛应用于各种电子设备中,如消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。它们通过吸收和消散不必要的高频信号,确保电子设备运行时不受外界电磁干扰的影响,同时降低自身对其他设备的干扰。

    技术参数


    | 参数 | 描述 |

    | 标称阻抗(Ω) | 220±25% @ 100MHz,500mV |
    | 直流电阻(Ω) | 最大0.2Ω |
    | 额定电流(mA) | 最大400mA |
    | 尺寸(mm) | 1.6×0.8×0.8,引脚间距0.2~0.6mm |
    | 工作温度范围(℃) | -55℃ ~ +125℃ |
    | 存储温度范围(℃) | -40℃ ~ +85℃ |

    产品特点和优势


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器具有多种优势:
    - 高阻抗特性:在100MHz频率下,标称阻抗为220Ω,能够有效抑制高频噪声。
    - 低直流电阻:最大直流电阻仅为0.2Ω,确保良好的导电性能。
    - 宽工作温度范围:可在极端温度环境下稳定工作,适应各种严苛环境。
    - 高可靠性:通过了多项可靠性测试,确保长时间使用的稳定性。
    - 紧凑设计:尺寸小巧,适合集成到小型化电子设备中。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器广泛应用于各类电子产品中,例如智能手机、笔记本电脑、医疗设备、工业控制系统等。在这些应用中,该组件能够显著减少设备内部的EMI,提高设备的抗干扰能力和整体性能。
    使用建议
    1. 焊接条件:确保焊接过程中的温度变化不超过150℃,以避免热冲击导致损坏。
    2. 体积控制:避免过多的焊锡体积,以免增加机械应力并导致电气性能下降。
    3. 严格遵循测试条件:根据手册中的测试条件进行测试,确保产品的可靠性和一致性。

    兼容性和支持


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器在标准PCB图案和回流焊接条件下具有良好的兼容性。制造商提供全方位的技术支持和维护服务,确保用户在使用过程中能够获得及时有效的帮助。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接过程中出现裂缝 | 适当调整焊接条件,确保温度梯度不超过150℃。 |
    | 产品在振动测试中损坏 | 确保安装位置牢固,避免机械冲击。 |
    | 产品在高温环境下阻抗偏差较大 | 严格按照手册要求,保持产品在合适的存储环境中。 |

    总结和推荐


    综上所述,EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器是一款高性能、高可靠性的电子元件,适用于多种复杂的应用场景。其出色的阻抗特性、低直流电阻和宽温度范围使其在市场上具备强大的竞争力。无论是对于消费电子还是工业设备制造商,这款产品都是一个值得信赖的选择。
    因此,我强烈推荐使用EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器,特别是在需要高可靠性、高性能EMI抑制的应用场合。

EBMS160808A221参数

参数
阻抗@频率 220Ω@100MHz
直流电阻(DCR) 200mΩ
额定电流 400mA
长*宽*高 1.6mm*800μm*800μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

EBMS160808A221数据手册

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MAX ECHO 磁珠 MAX ECHO EBMS160808A221 EBMS160808A221数据手册

EBMS160808A221封装设计

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