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XC7Z030-1FBG676C

产品分类: 微控制器(MCU)
厂牌: XILINX
产品描述: 667MHz 256KB SRAM DMA 130 950mV 1.05V CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ FCBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*2.34mm
供应商型号: 11A-XC7Z030-1FBG676C
供应商: 国内现货
标准整包数: 0
XILINX 微控制器(MCU) XC7Z030-1FBG676C

XC7Z030-1FBG676C概述

    Zynq-7000 SoC 技术手册概述

    产品简介


    Zynq-7000系列系统级芯片(SoC)是Xilinx公司推出的一款高度集成的产品,结合了ARM Cortex-A9应用处理器单元(APU)和可编程逻辑(PL),能够在单个设备中提供高性能和灵活性。它广泛应用于汽车驾驶辅助、工业电机控制、广播相机、医疗诊断成像等多个领域,为设计者提供了高效率和成本效益的解决方案。

    技术参数


    - 处理系统(PS)
    - 处理器核心:单核或双核ARM Cortex-A9 MPCore
    - 主频:最高可达1GHz(具体取决于设备型号)
    - L1缓存:每个处理器32KB指令缓存和32KB数据缓存
    - L2缓存:512KB统一缓存
    - 内存接口:支持DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2等
    - I/O端口:多种接口如以太网、USB、SPI等
    - 可编程逻辑(PL)
    - 可配置逻辑块(CLB):包含查找表(LUT)、触发器、加法器等
    - 块RAM:高达26.5MB(755个36Kb块)
    - 数字信号处理块(DSP):最多2,020个18x25乘法器
    - 串行收发器:最多16个接收器和发射器,支持高达12.5Gb/s的数据速率

    产品特点和优势


    1. 强大的处理能力:ARM Cortex-A9处理器提供高性能计算能力,支持单精度和双精度浮点运算。
    2. 灵活的可编程逻辑:PL部分可以实现各种定制逻辑功能,适合复杂系统的实现。
    3. 丰富的I/O接口:集成多种标准接口,易于与各种外设连接。
    4. 低功耗和高性能:通过整合处理系统和可编程逻辑,实现了低功耗和高性能的完美结合。

    应用案例和使用建议


    - 广播相机:利用Zynq-7000的高速接口和处理能力,可以实现高分辨率视频的实时处理和传输。
    - 工业电机控制:通过PL部分实现精确的控制算法,提高电机的运行效率和稳定性。
    - 建议:在使用过程中,根据具体应用需求选择合适的内存配置和接口组合,充分利用Zynq-7000的可编程性,实现最佳性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Zynq-7000系列与各种外部静态和动态存储器兼容,同时也支持多种通信协议和接口。
    - 支持:Xilinx提供了全面的技术文档和开发工具,包括Vivado设计套件和ARM生态系统,便于开发者进行快速产品开发。

    常见问题与解决方案


    1. 启动问题:确保所有必要的启动文件已正确加载到启动ROM中。
    2. 性能问题:检查PLL设置是否正确,确保时钟频率符合应用需求。
    3. 电源管理问题:使用PMU(电源管理单元)来管理各个模块的电源状态,以优化整体功耗。

    总结和推荐


    Zynq-7000系列SoC凭借其强大的处理能力和灵活的可编程逻辑,在多个行业中得到了广泛应用。对于需要高性能计算和高灵活性的设计项目,Zynq-7000是一个理想的选择。虽然初期开发可能较为复杂,但借助Xilinx提供的丰富资源和支持,用户可以迅速上手并实现高效开发。强烈推荐在相关应用中采用Zynq-7000系列SoC。

XC7Z030-1FBG676C参数

参数
电压-电源(Vcc/Vdd) -
EEPROM大小 -
内核数 -
外设 DMA
程序存储器类型 SRAM
RAM大小 256KB
最大工作供电电压 1.05V
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
数据总线宽度 -
数据转换器 -
I/O数量 130
程序存储器大小 -
速度 667MHz
振荡器类型 -
最大时钟频率 -
最小工作供电电压 950mV
长*宽*高 27mm*27mm*2.34mm
通用封装 FCBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7Z030-1FBG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7Z030-1FBG676C数据手册

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XILINX 微控制器(MCU) XILINX XC7Z030-1FBG676C XC7Z030-1FBG676C数据手册

XC7Z030-1FBG676C封装设计

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