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TSF30H60C

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体
产品描述: 230A 50μA 15A ITO-220AB 通孔安装
供应商型号: 3773056
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 整流二极管/整流桥 TSF30H60C

TSF30H60C概述

    TSF30H60C 电子元器件产品手册

    1. 产品简介


    TSF30H60C 是由台湾半导体公司生产的 30A、60V 沟槽式肖特基整流器。它广泛应用于电源管理领域,如开关模式电源供应器(SMPS)、适配器、照明应用和车载 DC/DC 转换器。该产品采用了专利的沟槽式肖特基技术,确保了其卓越的高温度稳定性、低功耗和高效能。

    2. 技术参数


    - 电流参数
    - 最大正向电流(IF):30A(每个器件)
    - 最大单个二极管正向电流:15A
    - 峰值正向电流(IFSM):230A(8.3ms),620A(1ms)
    - 电压参数
    - 最大重复峰值反向电压(VRRM):60V
    - 最大反向电压总均方根值(VR(RMS)):42V
    - 温度参数
    - 工作温度范围(TJ):-55°C 至 +150°C
    - 存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
    - 热性能
    - 结至引线热阻(RӨJL):3.4°C/W
    - 结至环境热阻(RӨJA):14.8°C/W
    - 结至外壳热阻(RӨJC):3.0°C/W
    - 电性能
    - 正向电压(VF):
    - IF = 7.5A, TJ = 25°C 时:0.47V
    - IF = 15A, TJ = 25°C 时:0.55V
    - IF = 7.5A, TJ = 125°C 时:0.38V
    - IF = 15A, TJ = 125°C 时:0.50V
    - 反向电流(IR):
    - TJ = 25°C 时:50µA
    - TJ = 125°C 时:45mA

    3. 产品特点和优势


    - 专利技术:采用专利的沟槽式肖特基技术,提供卓越的稳定性和高效能。
    - 高可靠性:高耐受峰值正向电流,适用于高电流密度的应用环境。
    - 环保合规:符合 RoHS 和无卤素标准,符合 IEC 61249-2-21 标准。
    - 热稳定性:在高温度环境下表现出色,具备良好的热性能。

    4. 应用案例和使用建议


    TSF30H60C 广泛应用于开关电源、适配器、照明应用和车载 DC/DC 转换器等场景。为了充分发挥其性能,建议在散热设计上注意以下几点:
    - 散热片设计:根据手册建议,使用尺寸为 2" x 3" x 0.25" 的铝制散热片以提升散热效果。
    - 电流分配:合理分配正向电流,避免单一二极管过载。
    - 温度监测:实时监控结温,确保在高温环境下正常工作。

    5. 兼容性和支持


    TSF30H60C 采用 ITO-220AB 封装,易于与其他电子元件兼容。厂商提供了详细的技术支持文档,并确保产品符合相关行业标准,如 JESD 201 whisker 测试。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:如何确保最佳散热效果?
    - 解决方案:使用合适的散热片,并确保良好的接触面积,以降低热阻。

    - 问题:如何判断二极管是否超负荷?
    - 解决方案:通过实时监控结温和电流分布,及时调整工作参数。

    7. 总结和推荐


    TSF30H60C 作为一款高性能的沟槽式肖特基整流器,具有高效率、低功耗和高可靠性的特点,适用于多种严苛的工作环境。通过合理的应用设计和良好的散热管理,可以确保其在各种应用场景下的优秀表现。强烈推荐此产品用于需要高电流和高可靠性要求的应用场景。
    以上是对 TSF30H60C 的详细介绍,希望对您在选择和使用该产品时有所帮助。

TSF30H60C参数

参数
If - 正向电流 15A
Ir - 反向电流 50μA
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 230A
配置 -
通用封装 ITO-220AB
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 管装

TSF30H60C数据手册

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TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 整流二极管/整流桥 TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 TSF30H60C TSF30H60C数据手册

TSF30H60C封装设计

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