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ES1J R3G

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体
产品描述: 600V 30A 35ns 5μA 1A SMA(DO-214AC) 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 整流二极管/整流桥 ES1J R3G

ES1J R3G概述


    产品简介


    Taiwan Semiconductor 的表面贴装超快整流器系列 是一款专为自动化放置设计的高性能电子元器件。这些产品适用于多种应用领域,如电源管理、通讯设备、工业控制等。每个型号都具备出色的耐热性能和快速恢复时间,特别适合需要高效率和稳定性的应用场景。

    技术参数


    - 额定电压(VRRM):50V至600V
    - 最大反向电压(VRMS):35V至420V
    - 最大直流阻断电压(VDC):50V至600V
    - 最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.0A至3.0A
    - 最大瞬时正向电压(@ 1 A VF):0.95V至1.30V
    - 最大瞬时反向电流(@ TJ=125°C):0.01mA至0.1mA
    - 反向恢复时间(trr):5ns至100ns
    - 典型结电容(CJ):10pF至100pF
    - 热阻(RθJL 和 RθJA):16°C/W 至 35°C/W
    - 最大单次半正弦波峰值前向浪涌电流(IFSM):30A

    产品特点和优势


    Taiwan Semiconductor 的表面贴装超快整流器系列 拥有多项显著优势。首先,它们采用了玻璃钝化结芯片技术,确保了在高温和高湿度环境下依然保持良好的电气性能。此外,其快速恢复时间和内置应力缓解设计,使它们在高频开关应用中表现出色。产品通过了AEC-Q101认证,符合RoHS标准,是一款环保且高性能的解决方案。

    应用案例和使用建议


    Taiwan Semiconductor 的表面贴装超快整流器系列 广泛应用于各种电源管理和通讯设备中。例如,在高功率转换器中,这类整流器能够有效减少开关损耗,提高系统的整体效率。使用建议包括在安装过程中确保良好的散热设计,避免过热导致性能下降。此外,建议在选择具体型号时根据实际工作电压和电流需求进行合理匹配,以达到最佳效果。

    兼容性和支持


    该系列产品与标准的SMA封装兼容,可轻松集成到现有的电路设计中。Taiwan Semiconductor提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助用户更好地理解和使用这些产品。此外,产品符合RoHS和WEEE标准,确保了环保和安全使用。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何确定合适的额定电压?
    解决方案:根据实际工作电压的1.5至2倍来选择合适的额定电压,以确保足够的安全裕度。

    2. 问题:如何防止过热?
    解决方案:采用良好的散热设计,如增加散热片或使用热导管,确保结温不超过制造商建议的最大值。

    总结和推荐


    Taiwan Semiconductor 的表面贴装超快整流器系列 在高效率和可靠性方面表现优异,特别适合在要求严格的环境中使用。通过上述分析可以看出,这些产品不仅具有强大的技术参数,还具备出色的性能和广泛的应用范围。因此,强烈推荐在需要高性能整流器的场合使用这些产品。

ES1J R3G参数

参数
反向恢复时间 35ns
正向浪涌电流 30A
配置 -
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 600V
4.6mm(Max)
2.83mm(Max)
2.3mm(Max)
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

ES1J R3G数据手册

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TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 整流二极管/整流桥 TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 ES1J R3G ES1J R3G数据手册

ES1J R3G封装设计

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