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RSFMLR2

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体
产品描述: 台积电= 单路开关二极管, 贴片安装, Sub SMA封装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 整流二极管/整流桥 RSFMLR2

RSFMLR2概述

    # Taiwan Semiconductor 表面贴装快恢复整流器技术手册

    产品简介


    基本介绍
    Taiwan Semiconductor 的表面贴装快恢复整流器(Surface Mount Fast Recovery Rectifiers)系列包括型号为RSFAL到RSFML的产品,适用于自动化放置工艺及高效率的快速开关需求。这些产品具有玻璃钝化结芯片,能够在高温下保持良好的机械连接,并符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准,是各类电子设备的理想选择。
    主要功能与应用领域
    - 快速恢复时间:典型值为250ns,适合高频开关应用。
    - 高效性能:能够处理高重复峰值反向电压(最高可达1000V)。
    - 自动化兼容:设计用于自动贴片机操作,提升生产效率。
    - 广泛应用:广泛应用于电源管理、通信设备、计算机及消费电子产品等领域。

    技术参数


    | 参数 | 符号 | 单位 |
    |
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | V |
    | 最大有效值电压 | VRMS | V |
    | 最大直流阻断电压 | VDC | V |
    | 最大平均正向整流电流 | IF(AV) | A |
    | 峰值正向浪涌电流 | IFSM | A |
    | 最大瞬态正向电压 | VF | V |
    | 反向恢复时间 | Trr | ns |
    | 典型热阻抗 | RθjC, RθjA | OC/W |
    | 最大反向电流 | IR | μA |
    | 典型结电容 | Cj | pF |

    产品特点和优势


    独特功能与优势
    - 环保设计:采用无卤素材料,满足IEC 61249-2-21定义要求,绿色化合物版本可通过“G”后缀识别。
    - 高可靠性:高温度金属结合构造确保长期稳定性。
    - 快速响应:快速切换能力使其成为高效能应用的理想选择。
    - 安全认证:部分型号通过AEC-Q101质量验证,保证汽车级标准。
    应用案例与使用建议
    实际应用场景
    这些快恢复整流器常被用于UPS电源、逆变器以及LED驱动电路中,特别是在需要高速响应和低功耗的情况下表现优异。
    使用建议
    为了最大化发挥产品的性能,建议在设计时考虑适当的散热措施以减少热积累;同时注意正确安装方向以避免误接导致损坏。
    兼容性与支持
    兼容性
    该系列产品与多种主流PCB组装技术和材料兼容,便于集成到现有系统中。
    支持服务
    厂商提供全面的技术支持,包括样品请求、定制化解决方案咨询等服务,帮助客户解决开发过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何确认产品是否符合特定行业标准?
    解答:可以通过检查包装代码中的“AEC-Q101 Qualified”标识来判断产品是否达到汽车电子行业的严格要求。
    问题2:遇到过热现象怎么办?
    解答:确保良好的通风条件并合理安排元件布局可以有效缓解过热情况。
    总结与推荐
    综合评估
    台湾半导体的这款表面贴装快恢复整流器凭借其卓越的技术指标和广泛的适用范围,在众多同类产品中脱颖而出。无论是对于追求高性能还是注重环保属性的应用场合,它都提供了可靠的保障。
    推荐结论
    鉴于其优异的表现和合理的成本效益比,强烈推荐将此系列作为新项目开发时优先考虑的对象。如果您正在寻找一款既能满足当前需求又能适应未来发展的电子元器件,那么Taiwan Semiconductor的产品将是您的最佳伙伴。

RSFMLR2参数

参数
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 500ns
正向浪涌电流 10A
配置 独立式
If - 正向电流 500mA
Ir - 反向电流 5μA
长*宽*高 2.9mm*1.9mm*1.43mm
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装,黏合安装
包装方式 卷带包装

RSFMLR2数据手册

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RSFMLR2封装设计

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