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JDH3D01FV(TPL3)

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: TOSHIBA
产品描述: 25μA 25mA 贴片安装 1.2mm(长度)*800μm(宽度)
供应商型号: AV-E-JDH3D01FV(TPL3)
供应商: Avnet
标准整包数: 8000
TOSHIBA 整流二极管/整流桥 JDH3D01FV(TPL3)

JDH3D01FV(TPL3)概述


    产品简介


    JDH3D01FV 是由东芝电子设备与存储公司生产的一款硅外延肖特基势垒二极管,主要用于波检测(wave detection)。这款产品采用小型封装设计,适用于多种应用场景。由于其出色的性能和可靠性,它广泛应用于通信设备、消费电子产品以及其他需要高精度信号处理的领域。

    技术参数


    以下是 JDH3D01FV 的关键技术和电气参数:
    | 特性 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | 反向电压 | VR 4 V |
    | 正向电流 | IF 25 mA |
    | 正向电压 | VF 0.25 V |
    | 正向电流测试条件 | IF | 2 mA mA |
    | 反向电流 | IR 25 | μA |
    | 结温 | Tj 125 °C |
    | 存储温度范围 | Tstg | -55 125 | °C |
    | 容抗 | CT 0.6 pF |
    此外,该产品的其他特性还包括:重量约为 1.5 毫克,符合环保标准(RoHS),并具备静电放电保护功能。

    产品特点和优势


    JDH3D01FV 的主要特点是其高效率和低功耗设计,这使得它在低能耗应用中表现出色。其小型封装使其非常适合空间受限的设计需求。此外,该二极管具有良好的热稳定性和长寿命,能够在恶劣的工作环境中保持稳定运行。

    应用案例和使用建议


    JDH3D01FV 广泛应用于各种电子设备中,例如手机充电器、LED驱动电路以及信号处理模块。为了确保最佳性能,在使用时应避免长时间暴露于极端温度条件下。同时,合理选择外围电路组件可以进一步提升系统的整体效能。

    兼容性和支持


    此款二极管与大多数标准电子元件兼容良好,并且得到了东芝官方技术支持团队的支持。如果遇到任何技术难题,可以直接联系东芝销售代表获取帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何防止静电损害?
    答:操作人员应该穿戴防静电服装,并确保所有直接接触产品的容器和其他物品都由防静电材料制成。

    2. 问:如何判断是否过载?
    答:定期检查设备的工作状态,如发现异常高温现象,则可能是负载过大所致。
    3. 问:如何延长使用寿命?
    答:遵循正确的操作规程,定期进行维护保养。

    总结和推荐


    总体而言,JDH3D01FV 是一款非常优秀的电子元器件,特别适合那些对体积小巧且性能卓越有较高要求的应用场合。如果你正在寻找一款能够满足上述条件的产品,那么 JDH3D01FV 将是一个不错的选择。不过,在决定购买之前,请务必仔细阅读完整的说明书以了解具体要求和限制条件。

JDH3D01FV(TPL3)参数

参数
If - 正向电流 25mA
Ir - 反向电流 25μA
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 -
配置 -
长*宽*高 1.2mm(长度)*800μm(宽度)
安装方式 贴片安装

JDH3D01FV(TPL3)厂商介绍

东芝(TOSHIBA)是一家日本跨国企业,成立于1875年,总部位于东京。东芝主要从事电子、能源和基础设施领域的业务,其产品和技术广泛应用于多个行业。

主营产品分类:
1. 电子:包括笔记本电脑、电视、空调、冰箱等家用电器,以及半导体、存储设备等电子产品。
2. 能源:涉及核能、太阳能、风能等可再生能源的开发和应用。
3. 基础设施:包括电力系统、交通系统、水处理系统等基础设施建设。

应用领域:
1. 工业:自动化设备、工业机器人等。
2. 医疗:医疗影像设备、诊断设备等。
3. 交通:铁路、地铁、汽车等交通工具的电子系统。
4. 通信:通信基站、数据中心等通信设施。

东芝的优势:
1. 技术创新:东芝在电子、能源和基础设施领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品和技术。
2. 品牌影响力:作为一家历史悠久的跨国企业,东芝在全球享有较高的知名度和信誉。
3. 多元化业务:东芝的业务覆盖多个领域,能够为客户提供一站式解决方案。
4. 国际化布局:东芝在全球设有多个分支机构,能够更好地服务全球客户。

JDH3D01FV(TPL3)数据手册

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TOSHIBA 整流二极管/整流桥 TOSHIBA JDH3D01FV(TPL3) JDH3D01FV(TPL3)数据手册

JDH3D01FV(TPL3)封装设计

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Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
8000+ $ 0.2025 ¥ 1.7618
24000+ $ 0.2009 ¥ 1.7477
80000+ $ 0.1993 ¥ 1.7336
库存: 32000
起订量: 8000 增量: 8000
交货地:
最小起订量为:8000
合计: ¥ 14094.4
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