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HSP061-4M10

产品分类: TVS二极管/ESD抑制器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: STMicroelectronicsESD 保护阵列, 最大钳位电压 15V, 贴片安装, μQFN封装, 最小击穿电压 6V
供应商型号: UA-HSP061-4M10
供应商: 海外现货
标准整包数: 3000
STMICROELECTRONICS TVS二极管/ESD抑制器 HSP061-4M10

HSP061-4M10概述

    HSP061-4M10:4通道ESD保护阵列

    产品简介


    HSP061-4M10是一款专为高速差分线设计的4通道ESD(静电放电)保护阵列。它采用了轨到轨架构,特别适用于亚微米技术电路的静电放电保护。这款器件广泛应用于HDMI 1.3/1.4、USB 3.0、DVI(数字视频接口)、DisplayPort、SATA(串行ATA)和Thunderbolt等多种高传输速率接口的保护。

    技术参数


    HSP061-4M10的主要技术参数如下:
    - 封装形式:µQFN-10L
    - 工作温度范围:-40°C至+150°C
    - 峰值脉冲电压(IEC 61000-4-2接触放电):8 kV
    - 峰值脉冲电压(IEC 61000-4-2空气放电):20 kV
    - 动态电阻:0.48 Ω
    - 容抗:0.3 pF(I/O间)
    - 漏电流:70 nA(25°C时)
    - 差分阻抗:100 Ω
    - 带宽:8.7 GHz

    产品特点和优势


    - 流经布线设计:确保信号完整性,减少信号衰减。
    - 超宽带宽:达到8.7 GHz,适合高速数据传输。
    - 低容抗:仅为0.3 pF,对信号失真影响极小。
    - 低动态电阻:0.48 Ω,确保低能耗。
    - 低漏电流:70 nA(25°C),有效降低功耗。
    - 高鲁棒性:符合MIL-STD 883G方法3015-7 Class 3B标准,以及IEC 61000-4-2等级4标准。
    - 薄型封装:最大厚度0.5 mm,适合高密度电路板。
    - RoHS合规:符合环保标准。
    - 适合高密度电路板:紧凑的设计使它非常适合高密度布局。

    应用案例和使用建议


    HSP061-4M10通常用于各种高传输速率接口的ESD保护。例如,在HDMI和USB 3.0接口上,这款器件可以显著提高系统抗干扰能力和可靠性。在实际使用过程中,应特别注意以下几点:
    - 确保PCB布局对称,以避免因焊料流动引起的倾斜现象。
    - 使用无卤素的焊锡膏,推荐使用“免清洗”焊锡膏。
    - 在焊接过程中要控制好焊接速度和力度,以避免短路或空焊等问题。

    兼容性和支持


    HSP061-4M10兼容多种高传输速率接口,如HDMI、USB 3.0、DVI、DisplayPort、SATA和Thunderbolt。STMicroelectronics公司为其提供了详细的技术支持文档和客户服务中心,用户可以在遇到问题时联系当地销售办事处获取帮助。

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决方案:
    1. 问题:焊接过程中出现短路。
    - 解决方案:调整焊接速度和力度,确保合适的放置力,并使用无卤素焊锡膏。
    2. 问题:焊点未完全接触导致开路。
    - 解决方案:确保焊接过程中PCB得到良好的支撑,并适当增加放置力。
    3. 问题:器件位置偏移。
    - 解决方案:使用高分辨率工具进行底部光学检测,并调整放置精度。

    总结和推荐


    综上所述,HSP061-4M10在保护高速差分线方面表现出色,具备多项独特的技术优势。对于需要高传输速率和高可靠性的应用场合,HSP061-4M10是一个非常理想的选择。其卓越的带宽、低容抗和低漏电流等特点使其在市场中具有较强的竞争力。我们强烈推荐使用HSP061-4M10来提升系统的整体性能和可靠性。

HSP061-4M10参数

参数
击穿电压 6V
峰值脉冲电流 1A
峰值脉冲功率 400W
极性 双向
工作电压 3V
箝位电压 15V
长*宽*高 2.5mm(长度)*470μm(高度)
通用封装 XFDFN-10
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HSP061-4M10厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

HSP061-4M10数据手册

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HSP061-4M10封装设计

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