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BUV27

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: NPN 85W 7V 240V 120V 12A TO-220 通孔安装 10.4mm*4.6mm*9.15mm
供应商型号: 497-7216-5-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1000
STMICROELECTRONICS 三极管(BJT) BUV27

BUV27概述

    BUV27 中功率NPN硅晶体管技术手册

    产品简介


    BUV27 是一款由 STMicroelectronics 生产的多层外延平面型 NPN 晶体管,采用 TO-220 封装。这种类型的晶体管专为高频和高效能转换器、开关调节器以及电机控制而设计。它具有快速开关速度和低集电极发射极饱和电压的特点,使其成为多种应用的理想选择。

    技术参数


    以下是 BUV27 的关键技术参数和技术规格:
    | 符号 | 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    ||
    | VCBO | 集电极-基极电压 (IE = 0) | - | 240 | - | V |
    | VCEO | 集电极-发射极电压 (IB = 0) | - | 120 | - | V |
    | VEBO | 发射极-基极电压 (IC = 0) | - | 7 | - | V |
    | IC | 集电极电流 | - | 12 | - | A |
    | ICM | 集电极峰值电流 | - | 20 | - | A |
    | IB | 基极电流 | - | 4 | - | A |
    | IBM | 基极峰值电流 | - | 6 | - | A |
    | Ptot | 总耗散功率 (Tc < 25°C) | - | 85 | - | W |
    | Ptot | 总耗散功率 (Tc < 60°C) | - | 65 | - | W |
    | Tstg | 存储温度 | - | -65 | - | +175 °C |
    | Tj | 最大工作结温 | - | - | 175 | °C |
    | Rthj-case | 结壳热阻 | - | 1.76 | - | °C/W |

    产品特点和优势


    - 高速开关能力:具备出色的开关性能,适用于高频电路。
    - 低饱和电压:降低了集电极发射极的饱和电压,提高了效率。
    - 多层外延平面技术:保证了高可靠性和稳定性。
    - 广泛的工作温度范围:适应恶劣的工作环境,如高温或低温场合。

    应用案例和使用建议


    - 开关调节器:可应用于各类电源管理和电压调整场合,如直流-直流转换器。
    - 电机控制:适用于电机驱动和控制电路,确保高效的能量传输和精确的速度控制。
    - 具体使用建议:
    - 在开关调节器中使用时,应注意散热管理,避免因过热而导致性能下降。
    - 在电机控制中,建议采用并联或串联的方式提高系统可靠性。

    兼容性和支持


    - BUV27 具有良好的兼容性,能够与其他常见的 NPN 晶体管替代品互换。
    - STMicroelectronics 提供详尽的技术支持,包括在线文档、应用指南和故障排除工具,以确保用户能够充分发挥产品的潜力。

    常见问题与解决方案


    - Q1: 如何确定最大允许的集电极电流?
    - A1: 查阅技术手册中的绝对最大额定值表格,找到“IC”(集电极电流)的最大值。通常情况下,该值为 12A。

    - Q2: 在高温环境下工作时需要注意什么?
    - A2: 确保适当的散热措施,如安装散热片或使用风扇进行强制冷却,避免结温超过 175°C 的最大值。

    总结和推荐


    综上所述,BUV27 中功率 NPN 硅晶体管是一款高性能、多功能的产品,特别适合用于高频和高效能的电力转换场合。它的独特之处在于快速的开关能力和低饱和电压,能够显著提高系统的整体效率。此外,STMicroelectronics 提供了全方位的技术支持,帮助用户更好地理解和使用该产品。总体而言,我强烈推荐 BUV27 作为需要高可靠性和高性能的电力转换应用的理想选择。

BUV27参数

参数
集电极电流 12A
晶体管类型 NPN
最大功率耗散 85W
集电极截止电流 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 120V
VEBO-最大发射极基极电压 7V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VCBO-最大集电极基极电压 240V
最大集电极发射极饱和电压 1.5V@ 800mA,8A
配置 独立式
长*宽*高 10.4mm*4.6mm*9.15mm
通用封装 TO-220
安装方式 通孔安装
零件状态 停产
包装方式 管装

BUV27厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

BUV27数据手册

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BUV27封装设计

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