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GS1531-CBE2

产品分类: LIN收发器
厂牌: SEMTECH
产品描述: SMPTE 1.8V 1.89V BGA 贴片安装
供应商型号: SEU-GS1531-CBE2
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SEMTECH LIN收发器 GS1531-CBE2

GS1531-CBE2概述

    GS1531 HD-LINX® II Multi-Rate Serializer with ClockCleaner™

    1. 产品简介


    GS1531 HD-LINX® II 是一款多标准串行器,集成了电缆驱动器,适用于高清-标清数字接口(HD-SDI 和 SD-SDI)以及 DVB-ASI 接口的应用。该器件可与 GO1555/GO1525 电压控制振荡器配合使用,提供一种传输解决方案。

    2. 技术参数


    - 兼容标准:SMPTE 292M 和 SMPTE 259M-C,DVB-ASI
    - 输入信号处理:支持NRZ → NRZI 编码和加扰,以及 DVB-ASI 同步字插入和 8b/10b 编码
    - 抖动抑制:输入 PCLK 的抖动超过 300ps 可以被有效抑制
    - 电源要求:核心电源为 1.8V,电荷泵电源为 3.3V,数字 I/O 电源为 3.3V
    - 时钟输入:可接受 148.5MHz / 74.25MHz / 27MHz / 13.5MHz 的并行数字输入
    - 尺寸和封装:采用无铅封装,小尺寸(11mm x 11mm)

    3. 产品特点和优势


    - 高性能:集成 PLL 可配置窄带宽低至 100kHz,能容忍超过 300ps 输入时钟抖动
    - 多功能处理:支持 CRC、ANC 数据校验和行号计算及插入,非法代码重映射等功能
    - 噪声免疫:内部飞轮可实现噪声免疫的 TRS 生成
    - 灵活性:多种输入模式和可配置的附加处理功能

    4. 应用案例和使用建议


    - 典型应用场景:用于高清和标清视频传输系统中,特别是在需要高效数据编码和抖动抑制的应用中
    - 使用建议:为了达到最佳性能,建议将输出时钟直接连接到 GS1531 的 PCLK 输入端,并相应配置 GS1531 的环路带宽。对于数据通路模式,建议合理配置控制信号以确保正确的数据处理。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:与其他 GS 系列器件兼容
    - 支持信息:制造商提供技术支持和维护,包括软件更新和故障排除指南

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:时钟锁定不稳定
    - 解决方案:检查电源供应和时钟源的稳定性,确保连接正确。
    - 问题:数据错误率高
    - 解决方案:确认外部控制信号设置正确,检查是否需要调整环路带宽或重新配置处理功能。

    7. 总结和推荐


    GS1531 是一款高度集成且功能强大的多速率串行器,适用于多种数字视频传输应用。其优异的抖动抑制能力和多功能的数据处理能力使其在市场上具有显著的竞争优势。强烈推荐用于需要高效视频传输和处理的场合。

GS1531-CBE2参数

参数
支持协议 SMPTE
最小工作供电电压 1.8V
LIN 规格 -
调节器电压 -
LIN总线唤醒功能 -
最小LIN总线电压 -
最大工作供电电压 1.89V
内置选项 -
最大LIN总线电压 -
数据速率 -
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 停产
包装方式 散装,托盘

GS1531-CBE2厂商介绍

SEMTECH是一家全球领先的半导体和先进算法公司,专注于LoRa、LoRaWAN®和Filo技术,为物联网(IoT)提供创新的解决方案。公司的产品广泛应用于智能城市、智能家居、农业、环境监测等多个领域。

SEMTECH的产品主要分为以下几类:
1. 无线通信产品:包括LoRa和LoRaWAN模块,用于远距离、低功耗的无线通信。
2. 传感器:提供各种环境监测传感器,如温湿度、气体、水质等。
3. 定位技术:包括Filo技术,用于室内定位和导航。
4. 电源管理:提供电源管理芯片,用于电池供电设备的电源管理。

SEMTECH的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出创新的技术和产品。
2. 低功耗:LoRa和LoRaWAN技术具有低功耗的特点,适合电池供电的设备。
3. 远距离通信:LoRa技术可以实现远距离通信,适合覆盖广泛的应用场景。
4. 丰富的产品线:提供从传感器到通信模块的完整解决方案,满足不同客户的需求。

GS1531-CBE2数据手册

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SEMTECH LIN收发器 SEMTECH GS1531-CBE2 GS1531-CBE2数据手册

GS1531-CBE2封装设计

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