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UPC8172TB-E3

产品分类: RF混频器
产品描述: 10.6dB -4dBm 3.3V 400MHz 12.5dB 2.7V 贴片安装 2mm*1.25mm*900μm
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标准整包数: 0
RENESAS ELECTRONICS RF混频器 UPC8172TB-E3

UPC8172TB-E3概述

    高质量技术手册:NEC µPC8172TB

    产品简介


    µPC8172TB是一款硅基单片微波集成电路(MMIC),专门设计用于无线收发器的频率上变频器。该IC由NEC采用其30 GHz fmax超高速工艺(UHS0)制造。该IC适用于移动通信应用,尤其在发射器级方面表现出色。

    技术参数


    以下是µPC8172TB的主要技术规格和性能参数:
    - 推荐工作频率范围:0.8至2.5 GHz
    - 三阶交调截点 (OIP3):
    - 在0.9 GHz时,典型值为+7.5 dBm
    - 在1.9 GHz时,典型值为+6.0 dBm
    - 在2.4 GHz时,典型值为+4.0 dBm
    - 电路电流 (ICC):
    - 无信号输入时:5.5 mA 至 13 mA
    - 功耗模式下:≤2 μA
    - 电源电压范围:2.7 V 至 3.3 V
    - 增益 (CG):
    - 在0.9 GHz时:9.5 dB
    - 在1.9 GHz时:8.5 dB
    - 在2.4 GHz时:8.0 dB
    - 饱和输出功率 (PO(sat)):
    - 在0.9 GHz时:0 dBm
    - 在1.9 GHz时:0 dBm
    - 在2.4 GHz时:-0.5 dBm
    - 绝对最大额定值:
    - 电源电压:3.6 V
    - 电磁防护:静电敏感装置

    产品特点和优势


    µPC8172TB具备以下显著优势:
    - 高密度表面贴装:采用6引脚超级迷你封装,便于集成和空间节省。
    - 高频性能:能在高达2.5 GHz的频率范围内提供优秀的性能。
    - 增强的线性度:较高的三阶交调截点使得该IC在高信号强度情况下仍能保持低失真。
    - 广泛应用:适用于PCS1900M和2.4 GHz频段的无线收发系统,如无线局域网(WLAN)。

    应用案例和使用建议


    - 应用示例:在PCS1900M和2.4 GHz频段无线收发系统中的应用。该IC被广泛用于移动通信系统中。
    - 使用建议:建议在0.9 GHz和1.9 GHz频段下进行测试以确保最佳性能。由于该IC具有高密度表面贴装的特点,在PCB布局时应特别注意避免长走线和短路,以提高信噪比和降低噪声。

    兼容性和支持


    - 兼容性:µPC8172TB与大部分现代无线通信设备兼容。具体应用前,请咨询当地NEC销售代表以确认兼容性。
    - 支持和维护:可通过NEC官方网站获得技术支持和更新信息。请定期访问网站以获取最新的产品信息和文档。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: IC如何确保在高频下的稳定性?
    - 解答:通过使用高密度表面贴装技术并精心设计内部电路,IC能够在高频率下稳定运行。
    2. 问题: 如何测量IC的三阶交调截点?
    - 解答:使用专业的射频测试设备并按照制造商提供的测试电路连接即可准确测量。
    3. 问题: 在不同工作条件下,IC的性能会变化吗?
    - 解答:为了保证最佳性能,请务必在推荐的工作温度和电压范围内使用该IC。

    总结和推荐


    µPC8172TB是一款高性能的硅基单片微波集成电路,适用于无线通信领域的各种应用。其独特的高密度表面贴装和优良的高频性能使其在市场上具备较强的竞争力。强烈推荐在移动通信和无线局域网系统中使用该产品。对于有严格应用需求的客户,建议提前联系NEC销售代表确认其适用性。

UPC8172TB-E3参数

参数
典型噪声指数 10.6dB
射频类型 -
混频器数量 -
最小工作供电电压 2.7V
典型功率增益 -
典型供电电流 -
最大转换损耗 12.5dB
最小工作频率 -
最大工作频率 400MHz
辅助属性 -
典型的本振/射频隔离 -
典型三阶段输入截止点 -4dBm
最大工作供电电压 3.3V
长*宽*高 2mm*1.25mm*900μm
安装方式 贴片安装

UPC8172TB-E3厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

UPC8172TB-E3数据手册

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