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844256DGILFT

产品分类: 锁相环
产品描述: 带旁路 3.135V 3.465V 625MHz TSSOP-24(EP) 贴片安装,黏合安装 7.8mm(长度)*1mm(高度)
供应商型号: 844256DGILFT
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 锁相环 844256DGILFT

844256DGILFT概述


    产品简介


    ICS844256DI FemtoClock® Crystal-to-LVDS 频率合成器
    ICS844256DI 是一款专门针对 SONET 和 Gigabit 以太网应用设计的晶体到低压差分信号(LVDS)时钟合成器兼输出缓冲器。该器件可通过频率选择引脚和晶体设定输出频率,例如对于以太网频率使用 25MHz 晶体,或者对于 SONET 使用 19.44MHz 晶体。其低相位噪声特性使其成为这些高要求应用的理想时钟源。

    技术参数


    输出和输入规格
    - 输出对数:六对差分 LVDS 输出
    - 晶体输入频率范围:15.625MHz 至 25.5MHz
    - 输出频率范围:62.5MHz 至 625MHz
    - 电源电压:
    - VDD: 3.135V 至 3.465V
    - VDDA: 3.135V 至 3.465V
    - VDDO: 3.135V 至 3.465V 或者 2.375V 至 2.625V
    - 温度范围:-40°C 至 85°C
    性能参数
    - RMS 相位抖动:在 125MHz 下,使用 25MHz 晶体时,1.875MHz 至 20MHz 范围内为 0.43ps(典型值)
    - 输出频率范围:62.5MHz 至 625MHz
    - 输出偏移时间:小于 65ps
    - 最大功耗:883.58mW

    产品特点和优势


    独特的功能
    - 支持六对差分 LVDS 输出,适用于多种高速接口。
    - 内置频率选择和晶体振荡器接口,灵活设置输出频率。
    - 低相位噪声特性,适合高精度时钟需求。
    市场竞争力
    - 全面的温度范围和电源电压支持,确保稳定运行。
    - 紧凑的封装尺寸(24 引脚 TSSOP 封装),节省空间。
    - 罗氏标准 (RoHS) 无铅包装,符合环保要求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 用于 SONET 网络的时钟同步。
    - 在高速以太网设备中作为主时钟源。
    使用建议
    - 建议在设计时使用 0.01μF 旁路电容和 10Ω 电阻进行电源过滤,以减少随机噪声。
    - 配合 18pF 并联谐振晶体,可达到最佳频率精度。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 可与其他标准 LVDS 接口的器件配合使用,如逻辑控制输入。
    支持
    - IDT 提供全面的技术文档和支持服务,包括应用指南和常见问题解答。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 如何确保在电源滤波方面达到最佳性能?
    - 解决方案: 在每个电源引脚上使用 0.01μF 旁路电容,并在 VDDA 引脚上增加一个 10Ω 的电阻和 10μF 旁路电容。

    2. 问题: 如何优化输出频率的准确性?
    - 解决方案: 根据板布局调整 C1 和 C2 的电容值。通常建议使用 27pF 电容值,但根据实际情况可能需要微调。

    总结和推荐



    总结


    - ICS844256DI 提供了出色的时钟合成和信号缓冲功能,具有低相位噪声、宽工作温度范围和多种频率选项。
    - 适用于 SONET 和 Gigabit 以太网等高可靠性要求的应用场合。
    推荐
    - 强烈推荐使用 ICS844256DI 在需要高精度时钟信号的应用中。其稳定的性能和广泛的温度范围使其成为一个可靠的时钟源选择。

844256DGILFT参数

参数
最小工作供电电压 3.135V
PLL-锁相环 带旁路
最大输入频率 625MHz
最大工作供电电压 3.465V
长*宽*高 7.8mm(长度)*1mm(高度)
通用封装 TSSOP-24(EP)
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

844256DGILFT厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

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844256DGILFT封装设计

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