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661GILF

产品分类: 锁相环
产品描述: 带旁路 3V 3.6V 73.728MHz TSSOP-16 贴片安装 5mm*4.4mm*1mm
供应商型号: FL-661GILF
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 锁相环 661GILF

661GILF概述

    精密音频时钟源ICS661技术手册解析

    1. 产品简介


    ICS661是IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出的一款高精度音频时钟源。它既可以作为同步时钟生成器用于从MPEG流派生的音频采样时钟,也可以作为独立的时钟源,配合27MHz晶体使用。ICS661利用最新的PLL技术提供出色的相位噪声和长期抖动性能,确保卓越的同步性和信噪比。

    2. 技术参数


    - 封装: 16针TSSOP
    - 无铅环保: 符合RoHS标准
    - 输入方式: 支持时钟输入或晶体输入
    - 低相位噪声
    - 低抖动
    - 精确倍率: 0 ppm
    - 参考时钟输出: 可用
    - 支持的采样率倍数: 256, 384, 512, 768
    - 输入频率范围: 27MHz
    - 输出频率范围: 8.192MHz到73.728MHz(具体见输出频率选择表)
    | 输入频率 | 输出频率 |

    | 27MHz | 8.192MHz |
    | 27MHz | 11.2896MHz |
    | ... | ... |
    | 27MHz | 73.728MHz |

    3. 产品特点和优势


    ICS661具有以下几个显著的特点和优势:
    - 低相位噪声和低抖动: 确保优秀的同步性和信噪比。
    - 支持多种采样率倍数: 满足不同音频处理需求。
    - 灵活的输入输出选择: 既可以接晶体也可以接时钟信号。
    - 宽工作温度范围: 适用于广泛的工业应用。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景: 音频系统、广播设备、专业音响系统。
    - 使用建议:
    - 使用系列终止电阻,例如33Ω电阻,以减少信号反射。
    - 确保正确的去耦电容连接,以提高抗干扰能力。
    - 遵循推荐的PCB布局指南,例如尽量减少信号层穿孔,保持走线短而直。

    5. 兼容性和支持


    ICS661支持多种输入输出接口,并且可以快速修改以满足特殊需求。IDT公司提供了详细的技术支持和维护服务,包括在线帮助文档和技术支持热线。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 输出频率不稳定
    - 解决方案: 检查电源电压是否稳定,确保正确连接去耦电容。
    - 问题: 相位噪声过高
    - 解决方案: 确保正确的系列电阻连接,减小负载电容值以优化负载特性。

    7. 总结和推荐


    综上所述,ICS661是一款高性能的音频时钟源,具备卓越的同步性和低相位噪声。它适用于各种音频应用,尤其是需要高精度时钟的场合。如果你正在寻找一款可靠、稳定的音频时钟源,ICS661绝对是一个值得考虑的选择。强烈推荐用于专业音频设备和广播系统。

661GILF参数

参数
最小工作供电电压 3V
PLL-锁相环 带旁路
最大输入频率 73.728MHz
最大工作供电电压 3.6V
长*宽*高 5mm*4.4mm*1mm
通用封装 TSSOP-16
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

661GILF厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

661GILF数据手册

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661GILF封装设计

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