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MBR1060

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: PANJIT/台湾强茂
产品描述: 60V 20mA 10A TO-220AC
供应商型号: MBR1060_T0_00001 TO-220AC
供应商: 国内现货
标准整包数: 2000
PANJIT/台湾强茂 整流二极管/整流桥 MBR1060

MBR1060概述

    MBR1040~MBR10200 10安培肖特基势垒整流器技术手册

    产品简介


    MBR1040至MBR10200是一系列10安培肖特基势垒整流器,广泛应用于低电压、高频率逆变器、续流和极性保护应用。这些整流器具有塑料封装,符合Underwriters Laboratories UL 94V-O的阻燃标准,并采用阻燃环氧模塑材料制成。它们特别适用于要求高效能和低功率损耗的应用场合,具备卓越的电流承载能力和环保特性(符合欧盟RoHS指令)。

    技术参数


    MBR1040至MBR10200的关键技术参数如下:
    - 最大反向恢复峰值电压 \( V{RRM} \):40V 至 200V
    - 最大均方根电压 \( V{RMS} \):28V 至 140V
    - 最大直流阻断电压 \( V{DC} \):40V 至 200V
    - 最大平均正向电流 \( I{F(AV)} \):10A
    - 最大脉冲正向浪涌电流 \( I{FSM} \):150A
    - 最大正向电压 \( VF \):0.7V 至 0.9V
    - 最大直流反向电流 \( IR \):25℃时为0.05mA,125℃时为20mA
    - 热阻 \( R{\theta JC} \):3℃/W
    - 工作温度范围 \( TJ \):-55°C 至 +150°C
    - 存储温度范围 \( T{STG} \):-65°C 至 +175°C

    产品特点和优势


    - 防火等级:符合UL 94V-O标准,采用阻燃环氧模塑材料,保证产品的安全性。
    - 低功率损失和高效率:适用于需要高效率和低功耗的应用。
    - 高电流承载能力:能够承受高达150A的脉冲正向浪涌电流。
    - 绿色材料:采用无卤素的绿色模塑化合物,符合IEC61249标准。
    - 环保合规:完全符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,适用于绿色环保产品设计。

    应用案例和使用建议


    MBR1040至MBR10200适用于多种应用场景,例如:
    - 低电压高频率逆变器:在光伏逆变器和风力发电系统中起到关键作用。
    - 续流电路:在开关电源和电机控制中提供有效的续流路径。
    - 极性保护:防止电路因极性错误而损坏。
    使用建议:
    - 在安装时确保散热片的良好接触,以提高散热效率。
    - 选择适当的电路板布局,避免寄生电感和电容的影响。
    - 注意过压保护措施,以防止电路受到冲击电流的损害。

    兼容性和支持


    MBR1040至MBR10200与其他电子元件具有良好的兼容性,适用于多种电路设计。PANJIT International Inc.提供全面的技术支持和售后服务,包括产品规格咨询、应用技术支持及故障排除服务。

    常见问题与解决方案


    - Q1: 设备在高温环境下运行时出现过热现象。
    - A1: 检查散热片是否与器件良好接触,必要时更换更大尺寸的散热片。
    - Q2: 正向电压降较大,影响电路效率。
    - A2: 检查焊接质量,确保焊点与器件引脚良好接触。如果问题仍然存在,考虑更换器件。
    - Q3: 设备无法正常启动。
    - A3: 检查电源电压是否符合器件规格,确认接线正确且无短路。

    总结和推荐


    MBR1040至MBR10200肖特基势垒整流器凭借其高效能、低功率损耗、高电流承载能力和环保特性,在多种应用场合中表现出色。特别是在低电压、高频率的逆变器和续流电路中,它们的表现尤为突出。鉴于其优异的性能和广泛的适用范围,我们强烈推荐使用MBR1040至MBR10200整流器。
    希望这篇技术手册能为您提供有价值的信息,并助您更好地了解和使用MBR1040至MBR10200系列肖特基势垒整流器。

MBR1060参数

参数
Ir - 反向电流 20mA
Vr-反向电压 60V
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 -
配置 -
If - 正向电流 10A
通用封装 TO-220AC
应用等级 工业级
零件状态 在售

MBR1060数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
PANJIT/台湾强茂 整流二极管/整流桥 PANJIT/台湾强茂 MBR1060 MBR1060数据手册

MBR1060封装设计

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