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US1K_R1_00101

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: PANJIT/台湾强茂
产品描述:
供应商型号: US1K_R1_00101 SMA
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1800
PANJIT/台湾强茂 整流二极管/整流桥 US1K_R1_00101

US1K_R1_00101概述


    产品简介


    US1A系列超快恢复表面贴装整流器是专为需要高效能和优化板空间的应用而设计的电子元器件。该系列产品广泛应用于各种电子设备中,如电源转换器、照明系统、工业自动化设备及通信设备等。通过优化的设计,US1A系列整流器可以显著提高系统的整体效率和可靠性。

    技术参数


    - 最大重复峰值反向电压 (VR RM):50V、100V、200V、400V、600V、800V、1000V。
    - 最大有效均方根电压 (VRMS):35V、70V、140V、280V、420V、560V、700V。
    - 最大直流阻断电压 (VD C):50V、100V、200V、400V、600V、800V、1000V。
    - 最大平均正向电流 (IF (AV)):1A。
    - 最大正向浪涌电流 (IFSM):30A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上)。
    - 最大正向压降 (VF):1.0V(典型值)。
    - 最大直流反向电流 (IR):在25℃时为100μA,在125℃时为1μA。
    - 典型结电容 (CJ):17pF(在1.0MHz下测量)。
    - 最大反向恢复时间 (TRR):50ns、100ns。
    - 工作结温和存储温度范围 (TJ, TSTG):-55℃至+150℃。
    - 机械数据:JEDEC DO-214AC封装,色带标记负极端,12mm带(符合EIA-481标准),重量约0.0679克。

    产品特点和优势


    1. 表面贴装:适合表面安装,有助于优化电路板空间。
    2. 易于操作:易于拾放,便于大批量生产。
    3. 高效率:具有极短的恢复时间,适用于高频应用,实现高效能。
    4. 安全材料:塑料封装达到UL 94V-0标准,确保阻燃性。
    5. 环境友好:无铅,符合欧盟RoHS 2.0标准,采用符合IEC 61249标准的环保材料。
    6. 可靠保护:玻璃钝化结,防止外部污染和腐蚀。
    7. 高标准焊接:引线经过MIL-STD-750方法2026规定的焊锡处理,确保焊接质量和可靠性。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:US1A系列整流器可广泛应用于电源供应器、电机驱动、通信模块等场合。例如,电源供应器使用该系列整流器,能够显著提升转换效率,减少热损耗。
    - 使用建议:在使用过程中,需注意正向电流的持续时间和反向电压的峰值。建议根据具体应用场景选择合适的型号,并进行充分的测试以确保稳定性和可靠性。对于高温环境下的应用,考虑增加散热措施,确保设备正常运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性:US1A系列整流器与其他标准表面贴装技术和引脚布局兼容,方便集成到现有系统中。
    - 支持和维护:Panjit International Inc. 提供全面的技术支持,包括产品咨询、技术文档和售后维护服务。客户可通过官方网站获取最新文档和技术支持信息。

    常见问题与解决方案


    - Q:如何确定最适合的应用场景?
    - A:应根据实际需求选择合适的型号,并进行必要的测试和验证。参考技术手册中的特性曲线和应用示例进行选择。

    - Q:如何保证焊接质量?
    - A:使用符合MIL-STD-750标准的焊锡工艺,确保引线焊接牢固且耐久。

    - Q:如何避免过热?
    - A:确保正确选择型号,并提供足够的散热措施。如果必要,可在电路板上添加散热片或采用散热器。

    总结和推荐


    US1A系列超快恢复表面贴装整流器以其出色的性能和多种优势,在众多应用场合中表现出色。其快速恢复特性使得在高频应用中具有显著的优势,而高度的可靠性使其成为许多关键应用的理想选择。强烈推荐该产品用于追求高效能和高可靠性的设计中。
    推荐使用:适用于需要高性能和高可靠性的各类电子设备中,特别是在电源管理、通信模块和工业自动化等领域。

US1K_R1_00101参数

参数
配置 -
If - 正向电流 -
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 -
通用封装 US-1K

US1K_R1_00101数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
PANJIT/台湾强茂 整流二极管/整流桥 PANJIT/台湾强茂 US1K_R1_00101 US1K_R1_00101数据手册

US1K_R1_00101封装设计

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