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US1M-13-F

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: MULTICOMP
产品描述: 1KV 30A 75ns 5uA@1kV 1A DO-214-AC
供应商型号: 2306345
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
MULTICOMP 整流二极管/整流桥 US1M-13-F

US1M-13-F概述

    # 表面贴装整流器技术手册

    产品简介


    表面贴装整流器是一种适用于表面安装技术(SMT)的电子元件,广泛应用于各种电子产品中。它具有低轮廓封装设计,能够在自动放置过程中提供良好的机械强度,特别是在高温焊接环境下也能保持稳定性能。本手册所涉及的产品型号为US1J-13-F、US1K-13-F和US1M-13-F,它们分别具有不同的最大重复峰值反向电压,分别为600V、800V和1000V。

    技术参数


    最大额定值与热特性
    | 特性 | 符号 | US1J-13-F | US1K-13-F | US1M-13-F | 单位 |
    |
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | 600 | 800 | 1000 | V |
    | 最大RMS电压 | VRWS | 420 | 560 | 700 | V |
    | 最大DC阻断电压 | VDC | 600 | 800 | 1000 | V |
    | 最大平均正向整流电流(TL=110°C) | IF(AV) | 1 | - | - | A |
    | 峰值正向浪涌电流(单半正弦波8.3ms) | IFSM | 30 | - | - | A |
    | 正向瞬时电压(1A时) | VF | 1.7 | - | - | V |
    | 最大DC反向电流(TA=25°C) | IR | 5.1 | - | - | μA |
    | 最大反向恢复时间(IF=0.5A, IR=1.A, Irr=0.25A) | trr | 75 | - | - | ns |
    | 典型结电容(4V, 1MHz) | CJ | 15 | - | - | pF |
    | 最大热阻抗(注1) | RθJA | 55 | - | - | °C/W |
    RθJL | 20 | - | - | °C/W |
    工作环境
    - 操作结温及存储温度范围:-55°C 到 +150°C
    机械数据
    - 封装:JEDEC DO-214AA,模压塑料覆盖氧化芯片
    - 引脚:焊锡镀层,符合MIL-STD-750方法2026
    - 极性:颜色标记指示阴极端
    - 重量:0.002盎司,0.064克
    封装尺寸
    | 尺寸代号 | 最小值 | 最大值 |
    |
    | A | 4.25 | 4.65 |
    | B | 2.4 | 2.8 |
    | C | 1.85 | 2.15 |
    | D | 4.85 | 5.35 |
    | E | 0.2 | - |
    | F | 0.9 | 1.5 |
    | G | - | 0.2 |
    | H | 1.9 | 2.3 |
    | I | 1.35 | 1.65 |

    产品特点和优势


    - 低轮廓封装:适应自动化生产需求。
    - 高耐温性:能在高达250°C的条件下进行焊接。
    - 快速恢复特性:实现高效率运作。
    - 低正向电压:降低功率损耗。
    - 内置应力释放:确保在自动化放置过程中的可靠性。
    - 易于拾取和放置:提高生产效率。

    应用案例和使用建议


    这些表面贴装整流器广泛应用于消费电子、工业控制设备、通信设备和汽车电子等领域。例如,在电动汽车充电系统中,这些整流器可以有效地转换和管理电力,提高系统的可靠性和效率。
    使用建议
    - 在选择合适的应用场合时,应根据实际的工作电压和电流要求选择合适的型号。
    - 确保焊盘尺寸符合要求(0.2英寸 x 0.2英寸),以保证焊接效果。
    - 定期检查设备运行状态,确保所有组件正常工作。

    兼容性和支持


    本产品与常见的电路板设计和制造工艺兼容,可直接用于标准的PCB生产流程中。制造商提供详细的技术文档和专业支持,以帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 产品安装过程中容易损坏。
    2. 设备工作时温度过高。
    3. 输出电压不稳定。
    解决方案
    1. 产品安装过程中容易损坏:确保焊接温度和时间控制在推荐范围内,使用自动化的拾取和放置设备来避免手动操作。
    2. 设备工作时温度过高:通过增加散热措施,如加装散热片或使用更大面积的铜箔,改善散热效果。
    3. 输出电压不稳定:检查电路设计是否有误,确保所有连接正确无误,必要时更换电容等元件。

    总结和推荐


    总体而言,这些表面贴装整流器具备优秀的性能和稳定性,特别适合于需要高效能、高可靠性的应用场合。鉴于其低功耗、高效率的特点,非常适合现代电子产品的发展趋势。因此,我们强烈推荐在各类电路设计中使用此类产品,以获得最佳的性能表现。

US1M-13-F参数

参数
Ir - 反向电流 5uA@1kV
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 75ns
正向浪涌电流 30A
配置 -
If - 正向电流 1A
通用封装 DO-214-AC

US1M-13-F厂商介绍

Multicomp是一家知名的电子元件制造商,专注于设计和生产各种电子开关和连接器。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 开关:包括轻触开关、滑动开关、按键开关等,用于控制电路的通断。
2. 连接器:包括端子、插座、插头等,用于连接电路或设备。
3. 保护器件:如保险丝、过压保护器等,用于保护电路免受过载或过压损害。

Multicomp的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和产品。
2. 质量可靠:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。
3. 定制服务:可根据客户需求提供定制化解决方案。
4. 快速响应:快速响应市场变化和客户需求,提供及时的技术支持和服务。

US1M-13-F数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
MULTICOMP 整流二极管/整流桥 MULTICOMP US1M-13-F US1M-13-F数据手册

US1M-13-F封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5000+ ¥ 0.3424
10000+ ¥ 0.3424
15000+ ¥ 0.3424
25000+ ¥ 0.3362
50000+ ¥ 0.3362
库存: 71250
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