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US1J-13-F

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: MULTICOMP
产品描述: 600V 30A 75ns 5μA 1A SMA(DO-214AC) 支架安装,贴片安装
供应商型号: 2306340
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MULTICOMP 整流二极管/整流桥 US1J-13-F

US1J-13-F概述

    # 表面贴装整流器技术手册

    产品简介


    本篇技术手册介绍的是适用于表面贴装应用的表面贴装整流器(Surface Mount Rectifier)。这些电子元器件广泛应用于各种电力电子设备中,如电源管理、电池充电器和通信设备等,主要用于将交流电转换为直流电,同时具备低功率损耗、高效率的特点。

    技术参数


    以下是此型号表面贴装整流器的技术规格及性能参数:
    | 特性 | 符号 | US1J-13-F | US1K-13-F | US1M-13-F |

    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | 600 V | 800 V | 1,000 V |
    | 最大有效值电压 | VRWS | 420 V | 560 V | 700 V |
    | 最大DC阻挡电压 | V DC | 600 V | 800 V | 1,000 V |
    | 最大平均正向整流电流(T L = 110°C) | I F(AV) | 1 A
    | 峰值正向浪涌电流 | I FSM | 30 A
    | 最大瞬时正向电压(1A) | V F | 1.7 V
    | 最大DC反向电流(TA = 25°C) | I R | 5,100 μA
    | 最大DC反向电流(TA = 125°C) | I R | 5,100 μA
    | 最大反向恢复时间 | t rr | 75 ns
    | 典型结电容(4V, 1MHz) | C J | 15 pF
    | 最大热阻抗(注1) | R θJA, R θJL | 55 °C/W | 20 °C/W
    | 工作结温和存储温度范围 | T J, T STG | -55 to +150 °C
    机械数据
    - 外壳:JEDEC DO-214AA,模制塑料覆盖
    - 引脚:焊锡镀层,按MIL-STD-750方法2026焊接
    - 极性:色带标记阴极端
    - 重量:0.002盎司(0.064克)
    尺寸规格
    | 尺寸 | 最小值 | 最大值 |
    |
    | A | 4.25 mm | 4.65 mm |
    | B | 2.4 mm | 2.8 mm |
    | C | 1.85 mm | 2.15 mm |
    | D | 4.85 mm | 5.35 mm |
    | E | 0.2 mm (典型值) | — |
    | F | 0.9 mm | 1.5 mm |
    | G | — | 0.2 mm |
    | H | 1.9 mm | 2.3 mm |
    | I | 1.35 mm | 1.65 mm |

    产品特点和优势


    这款表面贴装整流器具备多项独特的功能和优势,使其在市场上具有较强的竞争力:
    - 低轮廓封装:适合小型化设计。
    - 内置应变释放结构:适用于自动化装配,减少手工装配带来的误差。
    - 高耐热焊接能力:可承受250°C/10秒高温焊接。
    - 易于拾放:简化生产流程。
    - 超快恢复时间:提升整体系统效率。
    - 低正向电压和低功耗:减少能量损失。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 适用于电源适配器、电池充电器、工业控制设备及通讯基础设施等。
    - 在高效率电力变换场合下表现出色,如光伏逆变器、不间断电源(UPS)系统等。
    使用建议
    - 选择适当的散热片以确保良好的热管理。
    - 确保电路板上的铜箔区域足够大(0.2英寸×0.2英寸,即5×5平方毫米),以帮助散热。
    - 检查产品在特定环境下的性能表现,特别是高温或低温条件。

    兼容性和支持


    该型号整流器采用标准DO-214AA(SMA)封装,因此与其他同类产品在电气接口上兼容。此外,供应商提供了详细的技术文档和支持服务,包括安装指南和故障排除指南,方便用户进行维护和升级。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:无法正常导通
    - 解决方案:检查电路连接是否正确,确认引脚无损坏。
    - 问题2:温升过高
    - 解决方案:增加散热措施,如加装散热片或者改进散热路径设计。
    - 问题3:频率响应不佳
    - 解决方案:确认应用场合是否符合产品规格书中的频率范围,调整电路参数以匹配。

    总结和推荐


    总体而言,这款表面贴装整流器凭借其低功耗、高效率以及优异的性能表现,在众多电力电子设备中表现出色。如果您需要高效能的整流器来满足您的电力转换需求,它将是您一个值得信赖的选择。根据上述分析,我们强烈推荐使用这款产品。

US1J-13-F参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 600V
反向恢复时间 75ns
正向浪涌电流 30A
配置 -
If - 正向电流 1A
4.65mm(Max)
2.8mm(Max)
2.3mm(Max)
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 支架安装,贴片安装
包装方式 卷带包装

US1J-13-F厂商介绍

Multicomp是一家知名的电子元件制造商,专注于设计和生产各种电子开关和连接器。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 开关:包括轻触开关、滑动开关、按键开关等,用于控制电路的通断。
2. 连接器:包括端子、插座、插头等,用于连接电路或设备。
3. 保护器件:如保险丝、过压保护器等,用于保护电路免受过载或过压损害。

Multicomp的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和产品。
2. 质量可靠:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。
3. 定制服务:可根据客户需求提供定制化解决方案。
4. 快速响应:快速响应市场变化和客户需求,提供及时的技术支持和服务。

US1J-13-F数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
MULTICOMP 整流二极管/整流桥 MULTICOMP US1J-13-F US1J-13-F数据手册

US1J-13-F封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 0.7849
10+ ¥ 0.7849
50+ ¥ 0.7849
100+ ¥ 0.5946
500+ ¥ 0.5946
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