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MCP23009-E/MG

产品分类: I/O扩展器
产品描述: Microchip 8通道I/O扩展器, I2C接口, QFN封装, 贴片安装
供应商型号: 1652110
供应商: 海外现货
标准整包数: 120
MICROCHIP TECHNOLOGY I/O扩展器 MCP23009-E/MG

MCP23009-E/MG概述

    电子元器件产品技术手册:MCP23009/MCP23S09

    产品简介


    MCP23009/MCP23S09 是一款由Microchip公司设计的8位远程双向I/O端口扩展芯片。此产品提供两个版本:MCP23009(采用I2C接口)和MCP23S09(采用SPI接口)。这些芯片广泛应用于需要I/O扩展的系统中,如工业控制、智能家电、自动化设备等领域。每个版本都具有丰富的配置寄存器,支持中断输入、配置输出以及其他高级特性。

    技术参数


    - I/O端口:
    - 数量:8位
    - 默认状态:输入
    - 输入电压容差:5.5V
    - 每个端口最大电流:25mA(总计200mA)
    - 接口支持:
    - MCP23009(I2C接口):最高传输速度为3.4MHz
    - MCP23S09(SPI接口):最高传输速度为10MHz
    - 电源电压范围:1.8V至5.5V
    - 硬件复位:支持外部硬件复位
    - 低功耗:
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C,静态电流1μA
    - 工作温度范围:+85°C至+125°C,静态电流6μA
    - 封装形式:
    - 16引脚QFN(3x3x0.9mm)
    - 18引脚PDIP(300mil)
    - 18引脚SOIC(7.50mm)
    - 20引脚SSOP(5.30mm)

    产品特点和优势


    1. 多用途I/O扩展:适用于各种需要增加I/O接口的应用场景。
    2. 灵活的I/O配置:通过寄存器可配置输入输出,提供广泛的定制化选择。
    3. 高集成度:单一芯片提供8位I/O扩展功能。
    4. 低功耗:适用于便携式和电池供电设备。
    5. 高可靠性:多种保护机制确保稳定运行,如开漏输出、内部上拉电阻等。
    6. 多种通信接口:提供I2C和SPI两种通信方式,满足不同系统的需求。

    应用案例和使用建议


    - 智能家居:用于智能插座、传感器网络等。
    - 建议:在连接多个智能设备时,注意I2C总线上的地址设置以避免冲突。
    - 工业自动化:监控机器状态、实现远程控制。
    - 建议:确保I/O端口在高电流操作下的散热良好,防止因过热导致的功能异常。
    - 自动化设备:用于汽车电子、机器人等设备。
    - 建议:选择适当的封装形式,根据具体安装环境选择合适的温度范围。

    兼容性和支持


    - 兼容性:MCP23009/MCP23S09支持标准的I2C和SPI接口,能够无缝集成到现有系统中。
    - 技术支持:Microchip提供了详细的技术文档、参考设计和开发工具,确保用户可以快速上手。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何进行正确的复位?
    - A: 使用外部硬件复位针进行复位。确保复位信号持续时间足够长(通常大于100ms)。
    - Q: 遇到数据读写错误怎么办?
    - A: 检查I2C或SPI接口的连接是否正确,确认波特率设置是否符合要求。

    总结和推荐


    MCP23009/MCP23S09以其多功能性、高集成度和灵活性,成为广泛应用于各类电子系统的理想选择。无论是I2C还是SPI版本,都能为设计者提供强大的I/O扩展能力。结合Microchip提供的丰富资源和支持,这是一款值得推荐的产品。对于寻求高效、可靠I/O扩展方案的设计者而言,MCP23009/MCP23S09是最佳的选择。

MCP23009-E/MG参数

参数
最大工作供电电压 5.5V
支持协议 I2C
典型供电电流 -
最小工作供电电压 1.8V
拉电流 25mA
灌电流 25mA
最大时钟频率 3.4MHz
I/O数量 8
中断输出
长*宽*高 3mm*3mm*830μm
通用封装 QFN-16(EP)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

MCP23009-E/MG厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

MCP23009-E/MG数据手册

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MCP23009-E/MG封装设计

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