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30KPA51e3/TR13

产品分类: TVS二极管/ESD抑制器
产品描述: 30KW 350.7A 86.4V 53.73V CASE R-6 通孔安装
供应商型号: Q-30KPA51E3/TR13
供应商: 期货订购
标准整包数: 800
MICROCHIP TECHNOLOGY TVS二极管/ESD抑制器 30KPA51e3/TR13

30KPA51e3/TR13概述


    产品简介


    30KPA28Ae3 – 30KPA288CAe3 是一款由Microsemi公司生产的合规30,000瓦瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppressor, TVS)。该设备主要用于保护电路免受高电压瞬态的影响,如雷击的次级效应、感应负载断开、射频干扰(RFI)和静电放电(ESD)。产品分为单向和双向两种配置,广泛应用于各种保护电路设计中。

    技术参数


    - 最大额定值:Junction和存储温度范围为-55°C至+175°C;非重复峰值正向浪涌电流为400A;峰值脉冲功率达30,000W。
    - 电气特性:
    - 反向击穿电压(V(BR)):范围从31.28V到352.2V。
    - 稳态电压(VWM):范围从28V到288V。
    - 最大待机电流(ID @ VWM):范围从5000µA到1000µA。
    - 最大峰值脉冲电流(IPP):范围从50A到469.9A。
    - 最大钳位电压(VC @ IPP):范围从50.0V到469.9V。
    - 热阻抗:结到引脚的热阻为8.0°C/W;结到环境的热阻为77.5°C/W。
    - 重量:大约0.07盎司(约2.0克)。

    产品特点和优势


    - 配置灵活:提供单向和双向配置选择。
    - 低容差:电压容差仅为5%,确保高精度。
    - 环保材料:完全符合RoHS标准,无铅化处理。
    - 高可靠性:适用于极端环境温度,从-55°C到+175°C。

    应用案例和使用建议


    该产品常用于汽车电子、通信设备和工业控制系统中,特别是在需要高度可靠和防护的场合。例如,在电源输入端增加一个此类TVS可以有效保护设备免受雷击引起的瞬态过电压影响。使用时需注意与电源的设计匹配,保证有效的散热措施。

    兼容性和支持


    - 封装选项:支持带卷带包装。
    - 技术支持:用户可联系制造商获取更多支持和详细的工程帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何正确安装和连接?
    - 解答:请严格按照产品手册上的接线图进行安装,使用合适的焊接工艺。
    - 问题:如何判断是否需要更换?
    - 解答:检查设备是否有明显的物理损坏或性能下降迹象。具体方法参见制造商提供的故障排查指南。

    总结和推荐


    30KPA28Ae3 – 30KPA288CAe3 是一款高性能的瞬态电压抑制器,具有出色的可靠性、广泛的适用温度范围和多种配置选择。非常适合对电路保护有高要求的应用场合。推荐使用该产品以获得最佳的保护效果和长期稳定性。

30KPA51e3/TR13参数

参数
击穿电压 53.73V
峰值脉冲电流 350.7A
峰值脉冲功率 30KW
极性 -
工作电压 -
箝位电压 86.4V
P600,Axial
通用封装 CASE R-6
安装方式 通孔安装
应用等级 通用级
包装方式 卷带包装

30KPA51e3/TR13厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

30KPA51e3/TR13数据手册

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30KPA51e3/TR13封装设计

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