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MMS006PP3

产品分类: RF开关
产品描述: 43dBm 吸收 20GHz SPDT Radar 0MHz 20GHz 2dB 50Ω 25dBm SP2T
供应商型号: MMS006PP3
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
MICROCHIP TECHNOLOGY RF开关 MMS006PP3

MMS006PP3概述

    MMS006PP3 DC–20 GHz GaAs MMIC SP2T Non-Reflective Switch

    1. 产品简介


    产品类型:
    MMS006PP3是一款直流到20GHz的非反射式单极双掷(SPDT)微波集成电路(MMIC)开关。该产品基于砷化镓(GaAs)材料,采用伪高电子迁移率晶体管(pHEMT)技术制造。
    主要功能:
    - 高隔离度:整个频段范围内达到40dB以上
    - 低插入损耗:小于2.0dB(典型值为1.2dB)
    - 快速切换时间:10ns
    - 紧凑型封装:3mm × 3mm × 0.85mm的塑料QFN封装
    应用领域:
    - 测试仪器
    - 军事雷达、无线电、电子战(EW)及电子对抗(ECM)应用
    - 通用微波应用

    2. 技术参数


    绝对最大额定值:
    - 存储温度:-65°C 到 150°C
    - 工作温度:-40°C 到 85°C
    - 控制电压范围(CTLA/CTLB):0.5V到-7.5VDC
    - 射频输入功率:30dBm
    - 热阻(插入损耗路径):100°C/W
    - ESD敏感度(HBM):Class 1A
    指定电气性能:
    - 操作频率范围:DC到20GHz
    - 插入损耗(所有状态):2.0dB到2.25dB
    - 反射损耗(导通状态):>-10dB
    - 隔离度:35dB到40dB
    - 上升/下降时间(10%到90%,90%到10% RF):10ns
    - 开关时间和关闭时间(50%控制到90% RF):10ns
    - 输入功率(P1dB):25dBm
    - 输入三阶截获(IIP3):43dBm

    3. 产品特点和优势


    - 非反射性拓扑结构:确保信号无反射,提高整体系统稳定性。
    - 宽带性能:覆盖从直流到20GHz的广泛频率范围,满足各种高频应用需求。
    - 快速切换:仅需10ns即可完成切换,适用于高速切换场合。
    - 低插入损耗:在10GHz时插入损耗仅为1.2dB,减少信号衰减。
    - 紧凑型封装:3mm × 3mm × 0.85mm的小巧封装便于集成。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在测试仪器中作为高频信号路由选择开关。
    - 在军事雷达系统中用于快速切换不同频段的信号。
    使用建议:
    - 在设计电路板时,确保RF端口的50Ω阻抗匹配,以减少信号失真。
    - 使用适当的接地连接方式,通过连接金属片和接地引脚来最大化隔离度。
    - 适当使用控制电压驱动电路,确保准确切换状态。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:
    - 支持标准的SMA连接器。
    - 适用于多种多芯片模块(MCM)集成。
    - 支持:
    - 厂商提供详细的技术文档和应用指南。
    - 提供技术支持热线和电子邮件咨询。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:如何实现正确的接地连接?
    - 解决方案:将N/C引脚连接到PCB上的RF地,确保GND引脚与PCB RF地直接相连。

    - 问题2:如何优化信号路径?
    - 解决方案:在RF线路上使用合适值的耦合电容器,确保信号不失真。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    MMS006PP3以其高隔离度、低插入损耗、快速切换时间等特点,非常适合高频信号处理的应用场景。其广泛的频率范围和强大的电气性能使其成为雷达、测试仪器等领域的理想选择。
    推荐:
    强烈推荐使用MMS006PP3,特别是对于需要高性能和稳定性的高频信号切换应用。

MMS006PP3参数

参数
P1dB 25dBm
开关速度 -
典型三阶段输入截止点 43dBm
最大插入损耗 -
测试频率 20GHz
拓扑 吸收
插入损耗 2dB
最大工作频率 20GHz
开关数量 -
最小工作频率 0MHz
最小隔离度 -
阻抗 50Ω
射频类型 Radar
开关配置 SPDT
通用封装 SP2T
零件状态 在售
包装方式 托盘

MMS006PP3厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

MMS006PP3数据手册

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MMS006PP3封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ ¥ 352.0854
2000+ ¥ 345.8538
3000+ ¥ 342.738
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