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GS1G-TP

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 400V 30A 10μA 1A DO-214-AC 贴片安装
供应商型号: GS1G-TPCT-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
MICRO COMMERCIAL COMPONENTS 整流二极管/整流桥 GS1G-TP

GS1G-TP概述

    电子元器件技术手册:GS1A 至 GS1M 硅整流器
    本文将详细介绍一款来自Micro Commercial Components的硅整流器产品——GS1A 至 GS1M系列。这些产品广泛应用于各种电路设计中,为用户提供稳定可靠的选择。

    产品简介


    GS1A 至 GS1M 是一系列硅整流器,设计用于处理1安培电流。它们适用于多种电压等级(从50伏到1000伏),适用于各类工业和消费电子产品。这些产品具有低热阻和高焊接温度承受能力,使得它们在极端环境下也能保持高效运行。

    技术参数


    - 最大反复峰值反向电压:50V至1000V
    - 最大RMS电压:35V至700V
    - 最大直流阻断电压:50V至1000V
    - 平均正向电流(IF(AV)):1.0A
    - 最大瞬时正向电压(VF):1.1V
    - 最大直流反向电流:10μA 至 50μA
    - 典型结电容(CJ):15pF(1.0MHz, VR=4.0V)
    - 最高操作温度:-55°C 至 +150°C
    - 最大热阻:15°C/W(结点到引脚)

    产品特点和优势


    - 低热阻:使得产品能够在高温下保持高性能,减少了热管理的需求。
    - 高焊接温度承受能力:260°C,持续10秒,适应复杂的制造工艺。
    - 宽工作温度范围:支持在极端环境下的使用。
    - 快速恢复时间:减少电路中能量损耗,提高整体效率。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:GS1A 至 GS1M 系列非常适合用于电源转换器、整流电路和开关电源中。它们在通信设备、计算机和消费电子产品的电源模块中也有广泛应用。
    - 使用建议:为了最大化这些产品的性能,确保按照制造商建议的设计指南进行安装,特别是在高温和高湿度环境中使用时,应考虑额外的散热措施。

    兼容性和支持


    - 兼容性:这些硅整流器采用标准的DO-214AC封装,易于与其他电路板组件集成。
    - 技术支持:Micro Commercial Components提供详尽的技术文档和支持,用户可以访问其官方网站以获取更多资料。

    常见问题与解决方案


    - 问题:产品在高温下出现过热现象。
    - 解决方案:增加外部散热片,改善热管理;同时检查电路布局,避免热源集中。
    - 问题:产品焊接时出现短路。
    - 解决方案:确认焊接温度符合要求,遵循制造商的焊接指南;检查焊接质量,确保无虚焊。

    总结和推荐


    GS1A 至 GS1M 系列硅整流器以其优异的性能和广泛的适用性,在市场上展现出极高的竞争力。它们在工业和消费电子产品中均有出色表现。建议在需要高可靠性整流器的应用中优先考虑这一系列的产品。然而,在选择前务必仔细阅读技术手册并参考制造商的建议,以确保最佳应用效果。

GS1G-TP参数

参数
Vr-反向电压 400V
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 30A
配置 -
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 10μA
通用封装 DO-214-AC
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

GS1G-TP厂商介绍

Micro Commercial Components(MCC)是一家知名的电子元件分销商,专注于为全球客户提供广泛的电子元件和解决方案。MCC主营产品包括集成电路(IC)、被动元件(如电阻、电容)、连接器、半导体器件等,覆盖了从消费电子到工业控制、汽车电子等多个应用领域。

MCC的优势在于其广泛的产品线和强大的供应链管理能力。公司与多家顶级制造商建立了稳固的合作关系,能够为客户提供从设计、采购到物流的一站式服务。此外,MCC还提供技术支持和定制解决方案,帮助客户解决复杂的技术挑战。通过其全球分销网络,MCC能够快速响应客户需求,提供高效的物流和配送服务,确保客户项目按时完成。MCC的这些优势使其在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为客户信赖的合作伙伴。

GS1G-TP数据手册

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GS1G-TP封装设计

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