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G810DS

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 5uA@1kV TO-252
供应商型号: G810DS TO-252
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
JUXING ELECTRONIC/广东钜兴电子 整流二极管/整流桥 G810DS

G810DS概述

    高效能表面贴装标准整流器G801至G810

    产品简介


    表面贴装标准整流器G801至G810是适用于高电流应用的高性能电子元器件。这些整流器采用TO-252 (D-Pak) 和TO-251 (I-Pak) 封装,具备低正向电压降、高浪涌承受能力和高焊接温度保证等显著特点。它们广泛应用于各种电源供应器、电机驱动系统、通信设备和其他需要高效率整流的场合。

    技术参数


    - 最大直流耐压:200 V
    - 最大反复峰值反向电压:200 V
    - 最大交流电压:140 V RMS
    - 最大平均正向整流电流:8.0 A
    - 最大浪涌正向电流:8.3 ms单半正弦波叠加于额定负载上,最大为600 A
    - 正向导通电压:5 V
    - 最大直流反向电流:50 μA
    - 工作结温范围:-55 °C 至 +150 °C
    - 存储温度范围:-55 °C 至 +150 °C
    - 典型热阻:25 °C/W
    - 典型结电容:50 pF(在1 MHz下测量)

    产品特点和优势


    1. 高电流能力:可处理高达8.0 A的连续正向电流。
    2. 低正向电压降:最小正向电压降为1.0 V,有效降低能耗。
    3. 低功率损耗:高效率设计,减少了因发热导致的性能下降。
    4. 高浪涌承受能力:可承受高达600 A的瞬态浪涌电流,适用于高压应用。
    5. 高焊接温度保证:确保在高温焊接过程中保持稳定性。

    应用案例和使用建议


    这些整流器适用于多种应用环境,例如电源模块、电机驱动和电池充电器等。在实际使用中,建议进行充分的散热设计,特别是在大电流工作条件下。例如,在使用G801至G810时,应确保有足够的散热空间,避免过热导致器件损坏。此外,正确选择和使用电路板上的铜垫,可以显著提高热管理效果,提升器件的可靠性和寿命。

    兼容性和支持


    G801至G810系列整流器与其他标准表面贴装设备兼容,方便集成到现有的电路设计中。制造商提供详尽的技术支持文档和售后服务,包括故障排除指南和快速响应的客户支持服务,以帮助用户更好地利用这些电子元器件的优势。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何处理过高温度导致的热管理问题?
    - 解决方案:在电路板上添加额外的散热片,并确保良好的空气流通。可以使用具有高导热率的材料作为散热基底。
    - 问题2:如何降低整流器的功耗?
    - 解决方案:选择合适的工作条件,确保整流器在最佳工作范围内运行。同时,考虑使用低功耗的其他相关组件。

    总结和推荐


    综上所述,G801至G810系列整流器凭借其高可靠性、高电流能力和高效能等特点,在各种高要求的应用中表现出色。推荐在需要高电流处理能力和高效率整流的项目中使用这些产品。同时,建议用户详细阅读产品手册和技术支持文档,以充分利用这些产品的性能优势。

G810DS参数

参数
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 -
配置 -
If - 正向电流 -
Ir - 反向电流 5uA@1kV
通用封装 TO-252

G810DS厂商介绍

Juxing Electronic是一家专注于电子元器件制造和分销的公司。主营产品包括但不限于:

1. 半导体器件:如二极管、晶体管、集成电路等,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
2. 被动元件:包括电阻、电容、电感等,这些元件在电路中起到稳定电压、滤波等作用,是电子设备不可或缺的组成部分。
3. 连接器和线缆:用于电子设备之间的连接,确保信号和电源的传输。
4. 传感器:用于检测环境变化,如温度、湿度、压力等,广泛应用于智能家居、工业自动化等领域。

Juxing Electronic的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,以保持产品技术的领先地位。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
- 客户服务:提供专业的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
- 供应链管理:高效的供应链管理,确保产品的及时供应和成本控制。

Juxing Electronic致力于为客户提供高质量的电子元器件,以支持其产品的开发和创新。

G810DS数据手册

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JUXING ELECTRONIC/广东钜兴电子 整流二极管/整流桥 JUXING ELECTRONIC/广东钜兴电子 G810DS G810DS数据手册

G810DS封装设计

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