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TMS320C6670AXCYPA2

产品分类: 数字信号处理(DSP)
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 1V,1.5V,1.8V EBI,EMI,Ethernet MAC,I2C,PCIe,SPI,SRIO,UART 64bit C66x 6.375MB ROM 128KB 950mV 1.05V 1.2GHz FCBGA-841 固定安装,贴片安装
供应商型号: TMS320C6670AXCYPA2
供应商: 国内现货
标准整包数: 34
TEXAS INSTRUMENTS 数字信号处理(DSP) TMS320C6670AXCYPA2

TMS320C6670AXCYPA2概述

    TMS320C6670 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip

    产品简介


    TMS320C6670 是由德州仪器(Texas Instruments)设计的一种多核固定点和浮点系统级芯片(SoC)。它集成了多个C66x内核,适用于高性能计算和信号处理应用。这款芯片主要应用于通信基础设施、医疗成像、雷达和射频处理等领域。其卓越的计算能力和高效能使其成为复杂计算任务的理想选择。

    技术参数


    - 处理器核心:多个C66x内核
    - 时钟频率:最高可达1.2GHz
    - 内存架构:
    - L1P内存:每个内核有4KB
    - L1D内存:每个内核有32KB
    - L2内存:2MB
    - MSM SRAM:64KB
    - L3内存:可扩展至2GB
    - 电源电压:1.2V (I/O) 和 1.0V (Core)
    - 电气特性:
    - 输入输出信号:符合JEDEC标准
    - 工作温度范围:-40°C 到 +105°C
    - 存储温度范围:-65°C 到 +150°C

    产品特点和优势


    - 高计算性能:每个内核提供高达1.2GHz的时钟频率,支持高性能计算需求。
    - 集成内存架构:L1、L2和L3内存提供高速缓存访问,优化数据读取和写入效率。
    - 多核并行处理能力:多个C66x内核协同工作,适合需要大量并行处理的应用场景。
    - 低功耗设计:多种电源管理功能支持动态调整供电电压,提高能源效率。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 通信基础设施:作为基站或路由器的一部分,处理高速数据传输和网络协议解析。
    - 医疗成像:用于图像重建算法的加速,提升成像质量和速度。
    - 雷达和射频处理:实时信号处理和数据分析。
    使用建议:
    - 在系统设计初期,考虑如何合理配置内存资源,以充分利用L1、L2和L3内存的优势。
    - 在运行高负载应用时,注意电源管理和散热措施,确保芯片稳定运行。
    - 使用高级开发工具,如Code Composer Studio,进行性能调优和代码优化。

    兼容性和支持


    - 兼容性:TMS320C6670与多种外设和接口标准兼容,如DDR3、PCIe等。
    - 技术支持:德州仪器提供了详尽的技术文档和支持服务,包括软件开发工具和参考设计,帮助开发者快速上手。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 内存读取延迟较高 | 检查L1和L2内存配置,确保合理的数据放置策略。 |
    | 系统功耗过高 | 调整电源管理设置,降低电压或频率。 |
    | 异常复位 | 检查复位电路连接,确认复位信号正常。 |

    总结和推荐


    综合评估:
    - TMS320C6670凭借其强大的计算能力和高效的内存架构,在高性能计算和信号处理领域表现出色。
    - 其优秀的多核并行处理能力和灵活的电源管理设计,使其在通信基础设施、医疗成像和雷达应用中具有广泛的应用前景。
    推荐:
    - 推荐给需要高性能计算和信号处理能力的应用开发者,特别是在通信、医疗和国防等领域。通过充分利用其硬件特性和开发工具,可以显著提升系统性能和能效。

TMS320C6670AXCYPA2参数

参数
L1缓存指令存储器 -
速度 -
I/O电压 1V,1.5V,1.8V
最大时钟频率 1.2GHz
接口类型 EBI,EMI,Ethernet MAC,I2C,PCIe,SPI,SRIO,UART
程序存储器大小 128KB
数据总线宽度 64bit
程序存储器类型 ROM
最小工作供电电压 950mV
最大工作供电电压 1.05V
RAM大小 6.375MB
核心处理器 C66x
内核数 -
24.1mm(Max)
24.1mm(Max)
3.39mm(Max)
通用封装 FCBGA-841
安装方式 固定安装,贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘,管装

TMS320C6670AXCYPA2厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

TMS320C6670AXCYPA2数据手册

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TMS320C6670AXCYPA2封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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68+ ¥ 2815.223
102+ ¥ 2741.7824
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