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EP1C12F324C8

厂牌: INTEL
产品描述: 234Kbit 12060 1206 1.425V 1.575V BGA 贴片安装 19mm(长度)*19mm(宽度)
供应商型号: 544-1036-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP1C12F324C8

EP1C12F324C8概述


    产品简介


    Cyclone® FPGA 产品
    Cyclone®系列现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array, FPGA)是基于1.5V、0.13μm全层铜SRAM工艺制造的电子元器件。该系列FPGA提供了高达20,060个逻辑元素(LE)和多达288K位的RAM,适用于数据路径应用。Cyclone设备通过低功耗的设计和多种I/O标准支持,满足高速通信需求,具有广泛的应用领域,包括数据通信、视频处理、网络接口、存储控制等。

    技术参数


    以下是Cyclone设备的主要技术参数和性能规格:
    - 逻辑元素(LEs):2,910至20,060个
    - 内存容量:最高达294,912 RAM位(36,864字节)
    - 配置支持:可通过低成本串行配置设备进行配置
    - I/O标准支持:LVTTL、LVCMOS、SSTL-2、SSTL-3
    - PCI支持:支持66MHz和33MHz的64位和32位PCI标准
    - 高速I/O:支持640Mbps的高速LVDS I/O和311Mbps的低速LVDS I/O
    - 时钟特性:每设备最多提供两个PLL,用于时钟倍频和相位调整
    - 全局时钟线:每个设备最多支持8条全局时钟线
    - 外部存储支持:支持DDR SDRAM(133MHz)、FCRAM和单数据速率(SDR)SDRAM
    - IP核心支持:支持多种知识产权(IP)内核,包括Altera® MegaCore®函数和Altera Megafunctions Partners Program(AMPP)megafunctions

    产品特点和优势


    - 高密度逻辑元素:提供从2,910到20,060个逻辑元素,满足不同规模设计需求。
    - 丰富的内存资源:嵌入式RAM块提供多达288K位的RAM,支持高性能应用。
    - 高灵活性:支持多种I/O标准和高速差分信号,适应多种通信标准。
    - 强大的时钟管理:内置PLL和全局时钟网络,提供灵活的时钟信号管理和相位调整。
    - 垂直迁移能力:同一封装内设备可以相互迁移,方便设计扩展和迭代。

    应用案例和使用建议


    Cyclone FPGA广泛应用于各种高速数据处理和通信系统中。例如,在数据通信系统中,Cyclone FPGA可以通过其高速I/O和内存支持实现高效的数据传输和处理。在视频处理系统中,其丰富的嵌入式RAM和高速时钟管理能力可以提升视频编解码效率。
    使用建议:
    - 设计初期:建议选择适当的封装类型和逻辑密度,以确保未来的设计扩展。
    - 硬件连接:在设计过程中注意各I/O标准和电源管理的正确配置,避免信号干扰。
    - 软件工具:使用Altera提供的Quartus II软件进行自动布局和布线,提高设计效率。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Cyclone FPGA支持多种I/O标准,易于与其他电子元器件和设备接口。
    - 支持和维护:Altera公司提供全面的技术支持和文档资源,帮助用户快速解决问题并实现设计目标。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 如何确保设计迁移过程中的I/O针脚兼容?
    - 解决方案: 使用Quartus II软件进行自动交叉引用和放置,确保所有I/O针脚正确迁移。

    2. 问题: 如何提高系统的时钟信号质量?
    - 解决方案: 合理利用Cyclone FPGA的PLL和全局时钟网络,通过相位调整和时钟倍频提高时钟信号质量。

    3. 问题: 如何最大化利用嵌入式RAM资源?
    - 解决方案: 利用参数化函数和专用工具,合理分配和配置内存资源,提升系统整体性能。

    总结和推荐


    Cyclone FPGA以其高密度逻辑元素、丰富的内存资源和强大的时钟管理能力,成为众多高性能数据处理和通信系统中的理想选择。其独特的垂直迁移能力和广泛的I/O标准支持,使其在市场上具备较强竞争力。强烈推荐在需要高性能、灵活配置和广泛接口支持的应用中使用Cyclone FPGA。

EP1C12F324C8参数

参数
最小工作供电电压 1.425V
总RAM位数 234Kbit
LAB/CLB数量 1206
逻辑元件数量 12060
最大工作供电电压 1.575V
长*宽*高 19mm(长度)*19mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 停产
包装方式 托盘

EP1C12F324C8厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP1C12F324C8数据手册

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EP1C12F324C8封装设计

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