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5CSXFC5D6F31C6N

产品分类: 微控制器(MCU)
厂牌: INTEL
产品描述: 925MHz 64KB SRAM DMA,POR,WDT MCU-181,FPGA-288 1.07V 1.13V CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ BGA 31mm*31mm*1.35mm
供应商型号: 5CSXFC5D6F31C6N-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 27
INTEL 微控制器(MCU) 5CSXFC5D6F31C6N

5CSXFC5D6F31C6N概述

    Cyclone V FPGA 技术手册

    1. 产品简介


    Cyclone V FPGA 是一种高度集成的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,专为各种高容量和成本敏感的应用设计。它集成了多种硬核IP模块,如数字信号处理(DSP)块、嵌入式内存、高速串行收发器等,广泛应用于工业、无线和有线通信、军事和汽车等领域。

    2. 技术参数


    - 技术平台:基于台积电(TSMC)28纳米低功耗(28LP)工艺技术,核心电压为1.1V。
    - 封装选项:采用无卤素焊接(Wirebond Low Halogen)封装,提供多个密度不同的设备,并且支持引脚兼容迁移。
    - 高性能FPGA结构:每个逻辑元素(LE)具有增强型8输入自适应逻辑模块(ALM),并带有四个寄存器。
    - 内存块:包含10千比特(Kb)的M10K内存块和支持软错误纠正码(ECC)。
    - 嵌入式硬IP模块:支持高达三精度级别的可变精度DSP,提供18 x 18和27 x 27乘法器,并带有嵌入式内部系数存储。
    - 内存控制器:支持DDR3、DDR2和LPDDR2内存接口,支持16位和32位ECC。
    - PCI Express硬IP模块:支持Gen1和Gen2,带有多功能支持,端点和根端口。
    - 时钟网络:全球时钟网络频率可达550MHz,并支持时钟关断以降低动态功耗。
    - 锁相环(PLL):支持精确时钟合成、时钟延迟补偿和零延迟缓冲。
    - 通用输入输出(GPIO):LVDS接收器速率为875兆比特每秒(Mbps),LVDS发射器速率为840Mbps。
    - 低功耗高速串行接口:集成传输预加重和接收器均衡化,支持高达6.144Gbps的速率。
    - 硬处理器系统(HPS):包含集成的ARM Cortex-A9 MPCore处理器,最大频率达925MHz,支持对称和非对称多处理。

    3. 产品特点和优势


    - 低功耗:采用了28nm低功耗工艺技术,比前一代设备降低了最高40%的功耗。
    - 增强的逻辑集成:提供8输入ALM和高达13.59兆比特的嵌入式内存。
    - 增加的带宽能力:具备高达6.144Gbps的串行收发器速度。
    - 硬处理器系统(HPS):集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,提供超过128Gbps的峰值带宽,并支持FPGA和处理器之间的数据一致性。
    - 最低系统成本:只需要两个核心电压即可运行,可选低功耗焊球封装(wirebond)。

    4. 应用案例和使用建议


    - 工业自动化:通过集成的DSP和高速串行接口实现复杂的数据处理和通信。
    - 无线通信:利用PCIe Gen2和Gen1接口提高数据传输效率。
    - 汽车电子:集成的HPS和强大的FPGA结构可以用于驾驶辅助系统和信息娱乐系统的开发。
    - 使用建议:对于需要低功耗和高性能的应用场景,应优先选择Cyclone V GT系列;对于需要成本控制的应用,可以选择Cyclone V E系列。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:与不同密度的Cyclone V系列设备之间具有引脚兼容性,便于灵活迁移。
    - 支持:Intel提供了丰富的开发工具和技术支持,包括动态部分重构、配置协议(CvP)和AES设计安全功能。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:设备启动失败。
    - 解决方法:检查配置模式设置和硬件连接。
    - 问题2:设备过热。
    - 解决方法:确保良好的散热措施和合理的负载分配。
    - 问题3:信号干扰严重。
    - 解决方法:调整PLL参数和时钟网络布局。

    7. 总结和推荐


    Cyclone V FPGA以其卓越的低功耗、增强的逻辑集成能力和强大的处理能力,在高容量和成本敏感的应用领域表现出色。特别适合工业自动化、无线通信、汽车电子等行业。强烈推荐用于需要高性能和高灵活性的应用场景。

5CSXFC5D6F31C6N参数

参数
电压-电源(Vcc/Vdd) -
RAM大小 64KB
内核数 -
最大工作供电电压 1.13V
外设 DMA,POR,WDT
最大时钟频率 -
核心处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
数据转换器 -
速度 925MHz
最小工作供电电压 1.07V
振荡器类型 -
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
数据总线宽度 -
EEPROM大小 -
I/O数量 MCU-181,FPGA-288
程序存储器类型 SRAM
程序存储器大小 -
长*宽*高 31mm*31mm*1.35mm
通用封装 BGA
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

5CSXFC5D6F31C6N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

5CSXFC5D6F31C6N数据手册

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5CSXFC5D6F31C6N封装设计

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