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5CSXFC5C6U23C8N

产品分类: 微控制器(MCU)
厂牌: INTEL
产品描述: 600MHz 64KB SRAM DMA,POR,WDT MCU-181,FPGA-145 1.07V 1.13V CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ BGA 23mm*23mm*1.3mm
供应商型号: 5CSXFC5C6U23C8N-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 60
INTEL 微控制器(MCU) 5CSXFC5C6U23C8N

5CSXFC5C6U23C8N概述

    Cyclone V Device Overview

    1. 产品简介


    Cyclone V 设备是专为高容量和成本敏感型应用设计的先进现场可编程门阵列(FPGA)。这些设备通过集成收发器和硬内存控制器,能够在工业、无线和线缆、军事及汽车市场等领域提供出色的性能。每个型号针对不同的应用场景进行了优化,以满足各种需求。

    2. 技术参数


    以下是从技术手册中提取的主要技术规格和性能参数:
    - 制造工艺:采用 TSMC 的 28 纳米低功耗(28LP)工艺技术,核心电压为 1.1V。
    - 封装类型:引线键合无卤素封装,多设备密度,兼容的封装脚印允许无缝迁移。
    - 高性能 FPGA 结构:增强的 8 输入 ALM(自适应逻辑模块),支持高达 13.59 兆比特(Mb)的嵌入式存储。
    - 内嵌硬核 IP 块:支持高达三信号处理精度级别的可变精度 DSP(数字信号处理)块,最大频率可达 925 MHz。
    - 收发器速度:支持高达 6.144 Gbps 的传输速度。
    - 时钟网络:最高可达 550 MHz 的全局时钟网络。
    - 通用 I/O:支持高达 875 兆比特每秒(Mbps)的 LVDS 接收器和 840 Mbps 的 LVDS 发射器。
    - 电源管理:具备先进的加密标准(AES)设计安全功能和配置保护(CvP)。

    3. 产品特点和优势


    Cyclone V 设备的独特之处在于:
    - 低功耗:采用 TSMC 的 28LP 工艺技术,与前一代相比,功耗降低高达 40%。
    - 高性能 FPGA 结构:增强的 8 输入 ALM 和大量嵌入式存储。
    - 增强的带宽能力:支持 3.125 Gbps 和 6.144 Gbps 的收发器速度。
    - 硬处理器系统(HPS):集成双核 Arm Cortex-A9 MPCore 处理器,支持超过 128 Gbps 的峰值带宽。
    - 低成本:仅需两个核心电压即可运行,提供低成本的引线键合封装选项。

    4. 应用案例和使用建议


    Cyclone V 设备广泛应用于多个领域,例如:
    - 工业自动化:利用高带宽和低延迟的特性进行数据处理和控制。
    - 通信基础设施:如无线基站,可实现高速数据传输。
    - 汽车电子:如高级驾驶辅助系统(ADAS),支持实时数据处理和高性能计算。
    使用建议:
    - 在选择具体型号时,根据所需的应用场景和性能要求选择适合的资源(如逻辑单元、DSP 单元等)。
    - 注意电源管理和散热设计,确保设备稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    Cyclone V 设备具有良好的兼容性,支持多种外部内存接口和高速串行通信。英特尔提供了详细的技术文档和支持服务,包括硬件和软件开发工具,确保用户能够快速上手并优化应用。

    6. 常见问题与解决方案


    常见的问题及其解决方案包括:
    - 电源问题:确保正确连接电源,并检查是否有正确的稳压器和电容器。
    - 配置问题:使用适当的配置方法(如主动串行、被动串行等)进行设备初始化。
    - 性能问题:优化时钟网络和内部存储器配置,以提高整体性能。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Cyclone V 设备在功耗、集成度和成本效益方面表现出色。适用于多种高性能应用,尤其是在需要高带宽和低功耗的应用场景中。强烈推荐在工业、通信和汽车电子领域考虑使用这些设备。对于需要定制化解决方案的项目,应详细评估所需的资源和特性。

5CSXFC5C6U23C8N参数

参数
振荡器类型 -
内核数 -
最大工作供电电压 1.13V
程序存储器大小 -
程序存储器类型 SRAM
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
速度 600MHz
最大时钟频率 -
最小工作供电电压 1.07V
EEPROM大小 -
外设 DMA,POR,WDT
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
数据总线宽度 -
I/O数量 MCU-181,FPGA-145
数据转换器 -
电压-电源(Vcc/Vdd) -
RAM大小 64KB
长*宽*高 23mm*23mm*1.3mm
通用封装 BGA
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

5CSXFC5C6U23C8N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

5CSXFC5C6U23C8N数据手册

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5CSXFC5C6U23C8N封装设计

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