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5CGXBC7C6F23C7N

厂牌: INTEL
产品描述: 962KB 149500 56480 1.07V 1.13V BGA 贴片安装 23mm*23mm*1.35mm
供应商型号: 5CGXBC7C6F23C7N-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) 5CGXBC7C6F23C7N

5CGXBC7C6F23C7N概述

    Cyclone V FPGA 技术概述

    产品简介


    Cyclone V 系列 FPGA(现场可编程门阵列)由 Intel(原 Altera)设计,旨在满足高容量和成本敏感型应用对降低功耗、成本和缩短上市时间的需求,同时满足日益增长的带宽需求。这些 FPGA 集成了硬核 IP 块,如集成收发器和硬内存控制器,适用于工业、无线和有线通信、军事及汽车市场。

    技术参数


    - 工艺技术: TSMC 的 28 纳米低功耗(28LP)技术
    - 核心电压: 1.1 V
    - 封装: 无卤素焊线封装,符合 RoHS 标准,提供铅和无铅选项
    - 高性能 FPGA 结构: 增强的 8 输入自适应逻辑模块(ALM)配四个寄存器
    - 嵌入式硬 IP: 可变精度数字信号处理(DSP)块支持高达三个信号处理精度水平
    - 内存控制器: 支持 DDR3、DDR2 和 LPDDR2,带 16 位和 32 位 ECC 支持
    - 嵌入式收发器: PCI Express(PCIe)Gen2 和 Gen1(x1、x2 或 x4),带有多功能支持、端点和根端口
    - 时钟网络: 最大频率可达 550 MHz,包括全局、四象限和外围时钟网络
    - 锁相环(PLL): 支持精密时钟合成、时钟延迟补偿和零延迟缓冲(ZDB)
    - 通用 I/O: 每秒 875 兆比特(Mbps)的 LVDS 接收器和每秒 840 兆比特(Mbps)的 LVDS 发送器
    - 低功耗高速串行接口: 速率高达 6.144 Gbps
    - HPS(Cyclone V SE、SX 和 ST 设备): 集成 Arm Cortex-A9 MPCore 处理器,最高可达 925 MHz,支持多种接口和系统外设

    产品特点和优势


    - 低功耗: 基于 28LP 工艺技术,相较于前一代器件,功耗降低了多达 40%
    - 增强的逻辑集成和差异化能力: 包括 8 输入 ALM、高达 13.59 兆比特的嵌入式存储器以及可变精度 DSP 块
    - 提高带宽能力: 集成收发器支持 3.125 Gbps 和 6.144 Gbps 速率
    - 硬处理器系统(HPS): 集成了双核 Arm Cortex-A9 MPCore 处理器和硬 IP 块,支持高达 128 Gbps 的峰值带宽
    - 最低系统成本: 仅需要两个核心电压即可运行,提供低成本焊线封装,还包含配置协议(CvP)和部分重配置等功能

    应用案例和使用建议


    Cyclone V FPGA 广泛应用于多个行业,包括但不限于工业自动化、通信基础设施、汽车电子等领域。例如,在通信基础设施中,Cyclone V FPGA 可用于实现高速数据传输和信号处理功能。在实际应用中,建议根据具体应用场景选择合适型号的器件,确保硬件资源和性能满足需求。

    兼容性和支持


    Cyclone V 系列 FPGA 在不同型号之间提供了良好的兼容性,使得用户可以根据不同的性能和成本需求选择合适的器件。此外,Intel 提供了全面的技术支持和维护服务,包括硬件和软件开发工具、动态和部分重配置支持、电源管理功能等。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 如何启用动态重配置功能?
    - 解答: 动态重配置功能可通过配置协议(CvP)和 FPGA 的内部擦除功能来实现。具体操作可以参考 Intel 的文档。

    - 问题: 在高温环境下,器件的稳定性和可靠性如何保证?
    - 解答: Cyclone V 系列 FPGA 提供了商业级、工业级和汽车级等多种温度等级选择。对于工业和汽车应用,应选用符合工业级(-40°C 到 100°C)或汽车级(-40°C 到 125°C)的型号。

    总结和推荐


    Cyclone V FPGA 是一款功能强大且灵活的解决方案,适用于多种应用场合。其显著的特点是低功耗、高性能和丰富的嵌入式功能。如果你正在寻找一种能高效处理复杂计算任务并具备出色能效比的 FPGA,Cyclone V 将是一个不错的选择。综合来看,Cyclone V 系列 FPGA 不仅能满足大多数应用的需求,还提供了广泛的配置选项和可靠的技术支持,非常值得推荐。

5CGXBC7C6F23C7N参数

参数
最小工作供电电压 1.07V
总RAM位数 962KB
LAB/CLB数量 56480
逻辑元件数量 149500
最大工作供电电压 1.13V
长*宽*高 23mm*23mm*1.35mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

5CGXBC7C6F23C7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

5CGXBC7C6F23C7N数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL 5CGXBC7C6F23C7N 5CGXBC7C6F23C7N数据手册

5CGXBC7C6F23C7N封装设计

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