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F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1

产品分类: IGBT模块
产品描述:
供应商型号: 4349231
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1

F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1概述

    EasyPACK™ 模块技术手册概述

    1. 产品简介


    EasyPACK™ 模块是一款采用CoolSiC™ Trench MOSFET技术设计的高效能电子元件,具有坚固的机械特性和优秀的电气性能。它适用于太阳能发电系统、三电平逆变器和电动汽车直流充电器等多种应用场景。该模块集成了NTC温度传感器、PressFIT接触技术和预涂热界面材料(TIM),使其在高电流密度和低开关损耗方面表现出色。

    2. 技术参数


    - 电气特征:
    - 漏源电压 \( V{DSS} \): 1200 V
    - 连续电流 \( I{DN} \): 75 A
    - 重复峰值电流 \( I{DRM} \): 150 A
    - 防护特性:集成NTC温度传感器,PressFIT接触技术,预涂热界面材料
    - 测试条件:通过IEC 60747, 60749 和 60068标准验证
    - 机械特征:
    - 绝缘测试电压 \( V{ISOL} \): 3.0 kV
    - 绝缘距离 \( d{Creep} \): 11.5 mm (终端到散热片), 6.3 mm (终端到终端)
    - 爬电距离 \( d{Clear} \): 10.0 mm (终端到散热片), 5.0 mm (终端到终端)
    - 跟踪指数 \( CTI \): >200
    - 温度指数 \( RTI \): 140°C

    3. 产品特点和优势


    - 高电流密度: 支持高达150 A的重复峰值电流,确保在高电流环境下稳定运行。
    - 低开关损耗: 特殊设计的CoolSiC™ Trench MOSFET,有效降低开关损耗。
    - 优良的散热性能: 集成的散热片和预涂TIM保证优异的散热效果。
    - 可靠性高: 符合工业应用标准,如IEC 60747、60749和60068标准。

    4. 应用案例和使用建议


    - 太阳能发电系统: 易于集成,适合需要高效率和高可靠性的光伏系统。
    - 电动汽车直流充电器: 高耐压能力(1200 V)使其在充电过程中提供可靠的电力传输。
    - 三电平逆变器: 出色的开关性能和低损耗使其成为三电平逆变器的理想选择。
    使用建议:
    - 应用设计:使用时应确保设计符合电气安全标准,并参考AN 2018-09和AN 2021-13的应用指南,以确保长期稳定的运行。
    - 散热管理:建议使用适当的散热片和冷却系统,以确保设备在高温环境下正常工作。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 该模块可与其他常用电子元件兼容,但建议在设计阶段进行详细的兼容性检查。
    - 支持:制造商提供了详尽的技术文档和应用指南,包括AN 2018-09和AN 2021-13,帮助用户解决设计和操作中可能遇到的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 设备启动时出现异常噪声。
    - 解决方案: 检查电路设计是否正确,尤其是开关频率和栅极电阻配置。
    - 问题: 设备运行温度过高。
    - 解决方案: 检查散热系统的设计,增加散热片面积或改进风冷系统。

    7. 总结和推荐


    EasyPACK™ 模块以其高电流密度、低开关损耗和优良的散热性能,为太阳能发电、电动汽车充电和三电平逆变器等应用提供了理想的解决方案。其优异的性能和可靠的设计使得其在市场上具备较高的竞争力。推荐用于要求高性能和高可靠性的电子设备中。

F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1参数

参数
最大功率耗散 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 -
最大集电极发射极饱和电压 -
配置 -
集电极电流 -
包装方式 托盘

F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 INFINEON TECHNOLOGIES F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1 F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1数据手册

F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1封装设计

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