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BSM300GB60DLC

产品分类: IGBT模块
产品描述: 1.25KW 1.95V 双 600V 375A AG-62MM-1 底座安装 106.4mm*61.4mm*30.5mm
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标准整包数: 0
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 BSM300GB60DLC

BSM300GB60DLC概述


    产品简介


    BSM 300 GB 60 DLC IGBT模块
    BSM 300 GB 60 DLC 是一款专为电力电子应用设计的绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块。这款模块以其高功率密度和高效能而在市场上具有较高的声誉。它的主要功能是将直流电转换为交流电,适用于诸如电机驱动、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)等应用领域。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 集电极-发射极电压 | 600 V |
    | 最大重复峰值集电极电流 | 600 A (tP= 1ms, Tc= 65°C) |
    | 总功率耗散 | 1250 W (Tc= 25°C, Transistor) |
    | 栅极-发射极峰值电压 | ±20 V |
    | 持续直流正向电流 | 300 A |
    | 复现性峰值正向电流 | 600 A (tP= 1ms) |
    | 反向恢复电荷 | 19.200 A²s |
    | 绝缘测试电压 | 2.5 kV (RMS, f= 50Hz, t= 1min.) |

    产品特点和优势


    独特功能:
    - 高效率:BSM 300 GB 60 DLC 的总功率耗散达到了1250W,保证了在高负载条件下的高效运行。
    - 宽温范围:最高可承受150℃的结温,使模块能够在广泛的环境温度范围内稳定工作。
    - 快速开关:具备优异的开关特性,适合需要频繁切换的应用场合。
    优势:
    - 可靠性:优秀的高温性能和严格的测试标准确保了长期稳定的运行。
    - 适用性强:广泛应用于电机驱动、太阳能逆变器等领域,展示了其出色的适应能力。
    - 高集成度:紧凑的设计使它成为空间受限应用的理想选择。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 电机驱动:在各种工业电机控制装置中,IGBT模块承担了关键的转换任务。
    - 太阳能逆变器:用于将太阳能电池产生的直流电转换成交流电供电网使用。
    使用建议:
    - 冷却系统:为了达到最佳的散热效果,需要使用高效的散热片或者液冷系统。
    - 电路设计:在设计时需要考虑模块的栅极电阻(通常为3.3Ω),以优化开关速度和减少损耗。
    - 布线布局:为了减小寄生电感的影响,应尽可能缩短连接线长度。

    兼容性和支持


    该模块支持各种类型的电路设计,并且与现有的大多数电力电子设备具有良好的兼容性。厂商提供详细的技术文档和支持服务,以帮助客户在使用过程中解决任何技术问题。如有进一步的需求或疑问,可以联系对应的销售办事处获取详细的咨询和支持。

    常见问题与解决方案


    Q1:如何测量模块的热阻?
    A1:根据手册中的描述,可以通过测量温度变化来计算热阻。具体方法是在不同的负载条件下测量结温的变化,然后通过公式计算得出。
    Q2:如果发现模块过热,应该采取什么措施?
    A2:首先检查冷却系统的有效性,包括散热器和风扇是否正常工作。其次,检查电路设计,确保没有过多的寄生电感或电阻导致额外的热量产生。

    总结和推荐


    总的来说,BSM 300 GB 60 DLC IGBT模块是一款高性能、高可靠性的电子元器件,适用于多种电力电子应用。其卓越的性能、紧凑的设计和广泛的应用场景使其在市场上具有很强的竞争力。对于需要高性能电力转换解决方案的用户来说,这是一个非常值得推荐的选择。

BSM300GB60DLC参数

参数
集电极电流 375A
最大功率耗散 1.25KW
VCEO-集电极-发射极最大电压 600V
最大集电极发射极饱和电压 1.95V
配置
长*宽*高 106.4mm*61.4mm*30.5mm
通用封装 AG-62MM-1
安装方式 底座安装
包装方式 托盘

BSM300GB60DLC厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSM300GB60DLC数据手册

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