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F3L11MR12W2M1B65BOMA1

产品分类: IGBT模块
产品描述: 20mW 1.75V 双 2.1V@ 15V,100A 100A AG-EASY2BM-2 底座安装
供应商型号: 3227680
供应商: element14
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 F3L11MR12W2M1B65BOMA1

F3L11MR12W2M1B65BOMA1概述


    产品简介


    F3L11MR12W2M1B65 EasyPACK™模块
    F3L11MR12W2M1B65 是一款集成 CoolSiC™ 沟槽式 MOSFET 和 PressFIT 接触技术及 NTC 温度传感器的高性能模块。此模块特别适用于 3 级应用和高频率开关应用,例如太阳能应用。其独特的设计使得其具有较高的中间电路电压、电流密度以及低开关损耗,使其成为电力电子系统中的理想选择。

    技术参数


    | 参数 | 最大值 | 典型值 | 最小值 |
    ||
    | Drain-Source电压 (VDSS) | 1200V | 1200V | 1200V |
    | 额定连续漏极电流 (ID nom) | 100A | 100A | - |
    | 峰值脉冲漏极电流 (ID pulse) | 200A | 200A | - |
    | 最大栅源电压 (VGSS) | ±20V | ±20V | ±10V |
    | 漏源导通电阻 (RDS on) | 16.5mΩ | 14.8mΩ | 11.3mΩ |
    | 栅阈值电压 (VGS(th)) | 5.55V | 4.50V | 3.45V |
    | 总栅极电荷 (QG) | 0.248μC | 0.248μC | - |

    产品特点和优势


    - 高效的功率转换:凭借CoolSiC™沟槽式MOSFET,F3L11MR12W2M1B65 可实现高效的功率转换。
    - 高可靠性:内置NTC温度传感器,实时监测温度变化,保障系统的稳定运行。
    - 简便的连接方式:采用PressFIT接触技术,确保模块的稳定连接。
    - 良好的散热性:具备低热阻,能够有效散热,保证长时间稳定运行。

    应用案例和使用建议


    - 3级拓扑结构的应用:如太阳能逆变器中,该模块能显著提高系统效率。
    - 高频应用:适合应用于需要快速开关的场合,例如高频电源供应器。
    使用建议:为了最大化模块性能,建议遵循制造商的热管理指南,合理规划散热系统。同时,在设计电路时,考虑加入过压保护和短路保护措施,以确保系统的安全性。

    兼容性和支持


    F3L11MR12W2M1B65 模块具有较强的兼容性,可与其他同类产品或外部设备无缝集成。Infineon公司提供详尽的技术支持文档和应用指南,以帮助客户更好地理解和使用该模块。此外,客户还可以联系最近的Infineon办公室获取更多支持。

    常见问题与解决方案


    - 问:该模块是否支持多种冷却方式?
    - 答:是的,该模块可以通过自然对流、强制风冷或液冷等多种方式进行冷却。具体冷却方法的选择取决于应用需求和成本考量。

    - 问:该模块的工作环境温度范围是多少?
    - 答:该模块可在 -40°C 至 +150°C 的环境中工作。但在极端条件下,可能需要采取额外的散热措施。

    总结和推荐


    综上所述,F3L11MR12W2M1B65是一款高度集成且性能卓越的模块,适用于各类高要求的应用场景。它的高效率、可靠的温度监控和简便的连接方式使得它在市场上具备很强的竞争力。对于那些追求高性能和高可靠性的电力电子应用而言,这款模块无疑是一个值得推荐的选择。

F3L11MR12W2M1B65BOMA1参数

参数
最大集电极发射极饱和电压 1.75V
配置
集电极电流 100A
最大功率耗散 20mW
VCEO-集电极-发射极最大电压 2.1V@ 15V,100A
通用封装 AG-EASY2BM-2
安装方式 底座安装
包装方式 托盘

F3L11MR12W2M1B65BOMA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

F3L11MR12W2M1B65BOMA1数据手册

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