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FF600R12KE4EBOSA1

产品分类: IGBT模块
产品描述: 英飞凌 igbt模块, 最大 1200 V, 最大 600 A
供应商型号: 2986499
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 FF600R12KE4EBOSA1

FF600R12KE4EBOSA1概述

    FF600R12KE4 IGBT Module Technical Overview

    1. 产品简介


    产品类型:FF600R12KE4 是一款62mm C系列模块,集成了Trench/Feldstop IGBT4 和 Emitter Controlled 4二极管。
    主要功能:该模块专为高功率转换器设计,能够应用于电动机驱动系统、UPS系统和风力发电机等领域。
    应用领域:适用于高功率转换器、电机驱动、不间断电源(UPS)系统及风力发电系统。

    2. 技术参数


    - 额定值
    - 最大漏源电压(VCES):1200V
    - 额定电流(IC nom):600A / ICRM:1200A
    - 门级峰值电压(VGES):±20V
    - 热阻(RthJC):0.0460 K/W(IGBT) / 0.0929 K/W(二极管)
    - 隔离测试电压(VISOL):4.0 kV AC 1分钟
    - 特性值
    - 开通延时时间(td on):0.17 µs @ 25°C,0.18 µs @ 125°C
    - 关断延时时间(td off):0.40 µs @ 25°C,0.52 µs @ 125°C
    - 门级电荷(QG):5.00 µC
    - 门级电阻(RGint):1.3 Ω
    - 最大工作温度范围(Tvj op):-40°C 至 150°C
    - 机械特性:高绝缘(4 kV AC 1分钟),CTI > 400

    3. 产品特点和优势


    - 增强的高温操作能力:最大工作温度达到150°C,具备广泛的温度适应性。
    - 低开关损耗:VCEsat 在正温度系数下工作,减少切换过程中的能量损失。
    - 优越的鲁棒性:具有高度的耐用性,适合于恶劣环境下的应用。
    - 高耐压等级:隔离测试电压高达4.0 kV,确保电气安全。
    - 大接触面积和高散热性能:提供更高的功率密度。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景:广泛应用于高功率转换器、电机驱动、UPS系统及风力发电系统。
    - 使用建议:
    - 确保冷却系统的有效性以维持芯片温度在最佳范围内。
    - 使用合适的方法进行模块安装,以避免过度拧紧或安装不当导致损坏。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:该模块设计用于标准应用,并能与其他同类产品兼容。
    - 支持和维护:供应商提供详细的安装指南和维护手册,客户可以联系最近的Infineon办事处获取更多信息。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:模块过热。
    - 解决方案:检查冷却系统并确保适当的热导率材料被正确使用。
    - 问题2:开关频率过高引起模块失效。
    - 解决方案:降低开关频率,并确保正确的门级电阻选择。
    - 问题3:输出电流不稳。
    - 解决方案:检查连接线路和接地状况,确保电路完整无误。

    7. 总结和推荐


    FF600R12KE4 IGBT模块以其卓越的高温操作能力、低损耗和高可靠性成为高性能应用的理想选择。由于其广泛的温度适应性和高耐压等级,非常适合需要高效能量转换的应用场合。强烈推荐在高功率转换器和其他类似应用中使用该模块。

FF600R12KE4EBOSA1参数

参数
配置 半桥
集电极电流 600A
最大功率耗散 20 毫瓦
VCEO-集电极-发射极最大电压 2.2V@ 15V,600A
最大集电极发射极饱和电压 1.75V
安装方式 底座安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装,托盘

FF600R12KE4EBOSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

FF600R12KE4EBOSA1数据手册

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FF600R12KE4EBOSA1封装设计

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