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BSM50GB120DN2

产品分类: IGBT模块
产品描述: 400W 2.5V half桥 1.2KV 78A HALFBRIDGE-1 底座安装 94mm*34mm*30.5mm
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INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 BSM50GB120DN2

BSM50GB120DN2概述

    BSM 50 GB 120 DN2 IGBT Power Module 技术手册

    1. 产品简介


    BSM 50 GB 120 DN2 是一款半桥配置的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率模块,内置快速自由轮转二极管。该模块采用绝缘金属基板封装,适用于多种高压直流电路应用。主要功能包括高压开关、电流控制以及逆变器应用中的电压转换。

    2. 技术参数


    以下是BSM 50 GB 120 DN2的主要技术参数:
    - 最大额定值
    - 集电极-发射极电压 (VCE): 1200 V
    - 集电极电流 (IC): 50 A (连续), 100 A (脉冲)
    - 功率耗散 (Ptot): 400 W (TC = 25 °C)
    - 芯片温度 (Tj): +150 °C
    - 存储温度 (Tstg): -40 ... +125 °C
    - 热阻 (RthJC): ≤ 0.3 K/W
    - 电气特性
    - 门阈电压 (VGE(th)): 4.5 ~ 6.5 V
    - 集电极-发射极饱和电压 (VCE(sat)): 2.5 ~ 3.7 V (Tj = 25 °C)
    - 门极-发射极漏电流 (IGES): < 200 nA (VGE = 20 V)
    - 输出电容 (Coss): 0.5 nF (f = 1 MHz)
    - 开关特性
    - 开启延迟时间 (td(on)): 44 ~ 100 ns (Tj = 125 °C)
    - 关断延迟时间 (td(off)): 380 ~ 500 ns (Tj = 125 °C)
    - 快速恢复二极管
    - 反向恢复时间 (trr): 0.2 µs (Tj = 125 °C)
    - 反向恢复电荷 (Qrr): 2.8 µC (Tj = 25 °C)

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性:高耐压能力和强大的电流承载能力使其适用于高压环境。
    - 集成设计:内置快速自由轮转二极管,减少外部组件需求,简化系统设计。
    - 良好的热性能:低热阻(RthJC)设计保证了高效的热管理。
    - 宽工作范围:宽泛的工作电压和温度范围,适合不同应用场景。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:适合用于电机驱动、UPS电源、焊接设备等需要高压、大电流切换的应用场合。
    - 使用建议:
    - 确保散热系统能够有效带走模块工作时产生的热量。
    - 在高频开关应用中,考虑选用合适的门极电阻以优化开关速度。
    - 对于特殊应用,建议联系销售代表获取应用笔记。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:BSM 50 GB 120 DN2可以与其他符合标准的电路板和电源系统兼容。
    - 支持:厂商提供详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够顺利进行安装和调试。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 模块发热严重,无法正常工作。
    - 解决方案:检查散热装置是否有效,确保散热片或风扇工作正常。
    - 问题2: 开关频率过高导致效率降低。
    - 解决方案:优化门极电阻值,减小开关损耗。
    - 问题3: 启动时出现过流现象。
    - 解决方案:确认电路设计无误,适当调整启动条件。

    7. 总结和推荐


    BSM 50 GB 120 DN2是一款高性能、可靠稳定的IGBT模块,在高压直流电路和电机驱动等应用中表现出色。其强大的电流承载能力、优良的热管理和高度集成的设计,使其成为相关领域的首选产品。强烈推荐使用。
    本文档内容仅供参考,具体使用时请详细阅读技术手册,并根据实际情况进行调试。

BSM50GB120DN2参数

参数
配置 half桥
集电极电流 78A
最大功率耗散 400W
VCEO-集电极-发射极最大电压 1.2KV
最大集电极发射极饱和电压 2.5V
长*宽*高 94mm*34mm*30.5mm
通用封装 HALFBRIDGE-1
安装方式 底座安装
包装方式 托盘

BSM50GB120DN2厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSM50GB120DN2数据手册

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BSM50GB120DN2封装设计

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