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FZ1400R33HE4BPSA1

产品分类: IGBT模块
产品描述: 3.3KV 1.4KA 底座安装
供应商型号: CY-FZ1400R33HE4BPSA1
供应商: Avnet
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 FZ1400R33HE4BPSA1

FZ1400R33HE4BPSA1概述

    高密度牵引逆变器模块:下一代牵引逆变器的核心

    产品简介


    随着全球人口的不断增长,特别是在城市地区,对公共交通系统的需求也在增加。这些系统依赖于高效的电力驱动装置,这使得高性能功率半导体模块变得至关重要。Infineon作为全球领先的功率半导体制造商,一直致力于研发前沿的功率半导体模块和相关技术,以推动牵引逆变器设计的发展。其产品涵盖了从牵引逆变器到辅助逆变器的广泛应用,助力设计师实现其设计目标。
    本篇文章将重点介绍Infineon新推出的FZ2000R33HE4和XHP™系列模块,包括其技术参数、产品特点、应用案例以及常见问题与解决方案。

    技术参数


    - 型号:FZ2000R33HE4 和 XHP™ 系列
    - 电流等级:2000 A 和 1800 A(XHP™ 2),1400 A(FZ1400R33HE4)
    - 电压等级:3300 V(FZ2000R33HE4),1700 V(XHP™ 2),3.3 kV(XHP™ 3)
    - 封装尺寸:140 mm x 190 mm(IHV-B)和 140 mm x 130 mm
    - 工作环境:适用于1500 V至2200 V的中间电路电压
    - 技术特点:
    - 集成了第四代IGBT和EC4二极管,提高了温度稳定性和可靠性。
    - 支持更高的循环载荷能力,延长了使用寿命。
    - 采用了增强型铝线键合技术,提高了模块的功率循环次数。

    产品特点和优势


    1. 高电流密度:FZ2000R33HE4模块在IHV-B封装中提供了高达7.52 A/cm²的电流密度,比现有的1500 A模块高出33%。
    2. 增强的可靠性:通过采用先进的键合技术和第五代芯片技术,确保在高温和高压环境下保持稳定的性能。
    3. 灵活的封装:XHP™系列提供不同电压等级的模块,具有相同的封装尺寸,便于热沉的设计和标准化平台建设。
    4. 集成的冷却解决方案:通过优化的封装设计和增强的散热技术,降低了系统的冷却需求。

    应用案例和使用建议


    - 地铁和高速列车:FZ2000R33HE4模块特别适合于需要高电流密度和高可靠性的地铁和高速列车应用。这种模块可以替代两块1000 A模块,减少了总体积,简化了设计。
    - 城市轨道交通:XHP™ 2模块适用于750 VDC链路的城市轨道交通,如电车和地铁系统。通过减少模块体积和提高效率,有助于提升系统整体性能。

    兼容性和支持


    Infineon提供了广泛的封装选项,包括Easy 1B和Easy 2B封装以及低感性的62 mm封装,便于设计人员选择合适的模块。此外,Infineon还提供了详细的文档和技术支持,确保用户能够顺利进行设计和调试。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何确保模块在高负载下的稳定运行?
    - A: 使用XHP™ 3模块时,实验性选择门电阻值,确保dv/dt适配应用要求。适当调节dv/dt可减少Eon损失,提高系统性能。
    - Q: 模块的散热设计需要注意什么?
    - A: 为了有效散热,建议使用标准绝缘体和机械隔板,结合优化的门驱动硬件设计。

    总结和推荐


    Infineon的新一代高密度牵引逆变器模块不仅提升了系统效率,还能满足未来的技术发展趋势。特别是FZ2000R33HE4和XHP™系列模块,在高电流密度和长寿命方面表现出色,为牵引系统的设计提供了更多可能性。我们强烈推荐这些模块用于地铁、高速列车以及其他高要求的牵引应用。

FZ1400R33HE4BPSA1参数

参数
集电极电流 1.4KA
最大功率耗散 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 3.3KV
最大集电极发射极饱和电压 -
配置 -
安装方式 底座安装
零件状态 在售
包装方式 散装,托盘

FZ1400R33HE4BPSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

FZ1400R33HE4BPSA1数据手册

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FZ1400R33HE4BPSA1封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 1807.4553 ¥ 14641.8813
25+ $ 1732.767 ¥ 14389.4348
50+ $ 1658.0787 ¥ 14136.9884
100+ $ 1628.2034 ¥ 14010.7652
300+ $ 1613.2657 ¥ 13884.5419
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1000+ $ 1553.5151 ¥ 13127.2026
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