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FS50R06W1E3

产品分类: IGBT模块
产品描述: 205W hex 600V 70A EASY-1B 底座安装 62.8mm*33.8mm*12mm
供应商型号: 641-FS50R06W1E3
供应商: Mouser
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 FS50R06W1E3

FS50R06W1E3概述


    产品简介


    FS50R06W1E3 是一款由 Infineon 生产的 EasyPACK 模块,集成了 Trench/Feldstop IGBT3 和 Emitter Controlled 3 二极管以及 NTC 温度传感器。该模块主要用于逆变器和转换器应用,例如空调系统、电机驱动、伺服驱动和不间断电源系统(UPS)等。FS50R06W1E3 模块因其出色的性能和可靠性在工业控制和电力电子领域得到广泛应用。

    技术参数


    IGBT 特性
    - 集电极-发射极击穿电压:$V{CES} = 600V$
    - 额定连续集电极电流:$I{C \text{nom}} = 50A$, $I{CRM} = 100A$
    - 最大集电极功耗:$P{TOT} = 205W$
    - 门极峰值电压:$V{GES} = \pm 20V$
    IGBT 典型值
    - 集电极-发射极饱和电压:$V{CEsat}$ 在不同温度下的典型值为 1.45V 到 1.90V
    - 门极阈值电压:$V{GEth}$ 的典型值为 4.9V 到 6.5V
    - 门极电荷:$QG = 0.50μC$
    - 内部门极电阻:$R{Gint} = 0.0Ω$
    - 输入电容:$C{IES} = 3.10nF$
    - 反向转移电容:$C{RES} = 0.095nF$
    二极管特性
    - 周期性反向峰值电压:$V{RRM} = 600V$
    - 额定连续正向电流:$IF = 50A$
    - 最大周期性正向电流:$I{FRM} = 100A$
    二极管典型值
    - 正向压降:$VF$ 在不同温度下的典型值为 1.45V 到 2.00V
    - 反向恢复峰值电流:$I{RM}$ 在不同温度下的典型值为 60.0A 到 72.0A
    - 反向恢复电荷:$QR$ 在不同温度下的典型值为 2.10μC 到 3.95μC
    - 反向恢复能量:$E{REC}$ 在不同温度下的典型值为 0.42mJ 到 0.83mJ

    产品特点和优势


    FS50R06W1E3 模块具有以下显著优势:
    - 低开关损耗:其低饱和电压和高频率响应使得在高频切换应用中表现出色。
    - 紧凑设计:该模块采用紧凑设计,适用于空间受限的应用场合。
    - 热稳定性好:通过使用 Al2O3 陶瓷基板,确保良好的热导性,有效提升散热性能。
    - 耐用性强:集成的安装夹具提高了机械稳定性和耐用性。

    应用案例和使用建议


    FS50R06W1E3 模块广泛应用于空调系统、电机驱动、伺服驱动和 UPS 系统。具体应用包括:
    - 空调系统:用于高效的直流变频控制。
    - 电机驱动:提供高可靠性和低损耗的功率转换。
    - 伺服驱动:用于快速精确的位置和速度控制。
    - UPS 系统:保证高效率和高可靠性。
    使用建议:
    - 在高功率密度应用中,应确保模块的散热系统良好且工作环境温度不超过限制。
    - 在高速切换时,要注意门极电阻的选择以降低开关损耗。

    兼容性和支持


    FS50R06W1E3 模块设计用于兼容主流的逆变器和电源转换设备。Infineon 提供全面的技术支持,包括详细的文档、应用程序注释以及专业的客户服务。

    常见问题与解决方案


    问题1:过温保护失效
    解决方案:检查冷却系统的运行情况,确保风扇正常工作并保持空气流通。
    问题2:模块发热严重
    解决方案:检查散热片是否清洁且安装正确,确保没有热阻增加的情况。
    问题3:开关损耗过高
    解决方案:适当调整门极电阻以减少开关损耗,建议参考详细的应用说明进行调试。

    总结和推荐


    FS50R06W1E3 模块凭借其出色的性能、高可靠性及紧凑的设计,在电力电子和工业控制领域具备极高的市场竞争力。鉴于其多功能性和高性价比,强烈推荐在各类高压和高电流应用中选用此模块。

FS50R06W1E3参数

参数
VCEO-集电极-发射极最大电压 600V
最大集电极发射极饱和电压 -
配置 hex
集电极电流 70A
最大功率耗散 205W
长*宽*高 62.8mm*33.8mm*12mm
通用封装 EASY-1B
安装方式 底座安装
包装方式 托盘

FS50R06W1E3厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

FS50R06W1E3数据手册

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FS50R06W1E3封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 39.149 ¥ 330.8091
10+ $ 25.974 ¥ 219.4803
24+ $ 25.9632 ¥ 219.389
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