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IRSM808-105MH

产品分类: 电机驱动器
产品描述: 交流电动机智能电源模块, 半桥输出, 最大输出10A, QFN 8x9封装
供应商型号: 2584019
供应商: 海外现货
标准整包数: 260
INFINEON TECHNOLOGIES 电机驱动器 IRSM808-105MH

IRSM808-105MH概述


    产品简介


    IRSM808-105MH 是一款10A、500V半桥模块,专为先进的家电电机驱动应用设计,如节能风扇和泵。此模块采用国际整流器(IR)的技术,提供了一种紧凑且高性能的半桥拓扑结构,集成在一个隔离封装中。该智能电源模块(IPM)结合了IR低RDS(on) Trench FREDFET技术和行业标杆的半桥高压坚固驱动器,封装在小型PQFN外壳内。IRSM808-105MH 面积仅为8x9毫米,并且具备集成的自举功能,适合空间受限的应用。该模块无需散热片即可正常工作。

    技术参数


    - 额定电流: 10A
    - 额定电压: 500V
    - 最大输出电流: 每个MOSFET 10A (25°C)
    - 最大功率耗散: 每个MOSFET 55W (100°C)
    - 最高工作结温: 150°C
    - 存储温度范围: -40°C 至 150°C
    - 隔离电压: 1500VRMS
    - 正向二极管电压: 0.85V 至 1.0V
    - 逻辑输入电压: 2.2V 至 VCC (高电平)
    - 逻辑输入电压: 0.8V (低电平)
    - 死区时间: 0.9µs 至 1.3µs
    - 内部自举等效电阻: 200Ω

    产品特点和优势


    1. 集成驱动器和自举功能: 内置门极驱动器和自举功能,减少外部组件的需求。
    2. 紧凑设计: 8x9毫米的小型PQFN封装,非常适合空间受限的应用。
    3. 低RDS(on) Trench FREDFET: 提供高效的开关性能和低损耗。
    4. 匹配传播延迟: 所有通道的传播延迟匹配,确保良好的同步性。
    5. 兼容性: 3.3V输入逻辑,方便与其他系统集成。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 家电电机驱动: 适用于各种需要高效电机驱动的家用电器。
    - 节能应用: 如节能风扇和泵。
    使用建议:
    1. 电源布置: 为了减少振铃和电磁干扰(EMI),应当将旁路电容器尽可能靠近模块的母线端子安装。
    2. 去耦电容器: 为了提供良好的VCC-VSS和VB-VS之间的去耦效果,应该将电容器放置得非常接近模块引脚。建议使用0.1μF的高频电容器。
    3. 自举电容器选择: 自举电容器的选择应根据开关频率进行,并参考IR设计提示DT04-4或应用笔记AN-1044。

    兼容性和支持


    IRSM808-105MH 与3.3V逻辑电路兼容,可以与其他控制系统轻松集成。制造商提供详细的设计指南和应用笔记,以帮助工程师优化设计和解决问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 电容器布局不当导致EMI增加。
    - 解决方案: 将旁路电容器尽可能靠近模块母线端子安装,并确保使用适当的高频陶瓷电容器。

    2. 问题: 开关频率设置不当导致热耗散增加。
    - 解决方案: 根据模块的技术规范,选择合适的开关频率,并参考应用指南进行调整。

    总结和推荐


    IRSM808-105MH是一款专为家电电机驱动设计的半桥模块,具有高效、紧凑、集成化等显著优势。它非常适合于空间受限的应用,如节能风扇和泵。尽管其操作要求较高,但制造商提供了详尽的支持文档和应用指南,使其易于集成和调试。对于寻求高效、可靠电机控制解决方案的工程师来说,这是一款值得推荐的产品。

IRSM808-105MH参数

参数
功率 -
拓扑 半桥
电机类型 - AC,DC -
额定电流 -
接口类型 Logic
工艺 UMOS
最大工作供电电压 16.5V
功能 -
最小工作供电电压 13.5V
电机类型 交流电机
电压 - 负载 400V(Max)
长*宽*高 9mm(长度)*8mm(宽度)
通用封装 PQFN-32
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

IRSM808-105MH厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

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IRSM808-105MH封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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780+ ¥ 22.3041
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