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KBP310

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:KBP 参数:VR=60V IF=2A VF=0.70V IR=500uA
供应商型号: 31M-KBP310
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 KBP310

KBP310概述

    单相桥式整流器技术手册

    产品简介


    单相桥式整流器(KBP3005至KBP310)是广泛应用于电力系统、通信设备、工业控制和家用电器等领域的核心元件。它们主要用于将交流电转换为直流电,适用于半波整流电路中的电阻负载或电感负载。对于电容性负载,需降低电流额定值的20%。

    技术参数


    - 最大重复峰值反向电压 (VRRM):50V至1000V
    - 最大有效值电压 (VRMS):35V至700V
    - 最大直流阻断电压 (VDC):50V至1000V
    - 最大平均正向输出整流电流 (I(AV)):3.0A(TC=100°C)
    - 峰值正向浪涌电流 (IFSM):60A
    - 最大瞬时正向压降 (VF):1.1V(每个桥臂)
    - 最大直流反向电流 (IR):25°C时10μA,125°C时1mA
    - 典型热阻 (RθJA):55°C/W
    - 操作结温范围 (TJ):-55°C至+150°C
    - 存储温度范围 (TSTG):-55°C至+150°C

    产品特点和优势


    - 玻璃钝化芯片结:提高可靠性和稳定性。
    - UL 94V-0认证塑料封装:具有出色的阻燃性能。
    - 适合印刷电路板:便于安装和维护。
    - 低反向漏电流:确保更高的能效和可靠性。
    - 高正向浪涌电流能力:可承受短暂的高电流冲击。
    - 高温焊接保证:保证在260°C/10秒条件下的焊接质量。
    - 快速恢复时间:适用于高频应用。
    - 高密度设计:紧凑的体积可以减少PCB占用空间。

    应用案例和使用建议


    这些单相桥式整流器通常用于需要交流到直流转换的应用场景,例如电源适配器、充电器、工业控制器等。根据手册中的应用曲线图,使用时应注意温度限制和电流限制,避免过载。特别是在处理电容性负载时,应适当降低电流额定值。
    建议在选择整流器时考虑负载特性和温度要求。如果负载为电感性或电阻性,可直接使用;若为电容性负载,则应减少电流负载以避免损坏。此外,为确保长期稳定运行,应在适当的工作条件下进行定期检查和维护。

    兼容性和支持


    这些整流器符合MIL-STD-750标准,适用于大多数通用电路设计。如有特殊需求,可联系制造商获得技术支持和咨询服务。目前制造商提供标准的两年质保期,且可通过官方网站获取更多技术支持文档和产品资料。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何处理高温引起的性能下降?
    答:应确保电路设计合理,允许足够的散热空间。必要时,可以采用散热片或散热风扇辅助散热。
    2. 问:在负载变化大时,如何保证稳定的整流效果?
    答:可以增加滤波电容器,平滑输出电压纹波,提高整体稳定性和效率。
    3. 问:如何确认产品是否损坏?
    答:通过万用表测量输出电压和电流,如发现异常应及时更换。

    总结和推荐


    综上所述,KBP系列单相桥式整流器在各种应用场景中表现优异,具备出色的性能参数和良好的稳定性。其广泛的温度适应范围、可靠的热管理和低反向漏电流使其成为市场上同类产品的首选。对于需要高性能、高可靠性的应用场合,我们强烈推荐使用这一系列的单相桥式整流器。

KBP310参数

参数
正向浪涌电流 60A
配置 -
If - 正向电流 3A
Ir - 反向电流 10uA@1kV
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 -
15.24mm(Max)
3.9mm(Max)
11.68mm(Max)
通用封装 KBP
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 盒装

KBP310厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

KBP310数据手册

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KBP310封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ ¥ 0.5
50+ ¥ 0.41
150+ ¥ 0.355
500+ ¥ 0.3
1000+ ¥ 0.2931
2500+ ¥ 0.2873
5000+ ¥ 0.276
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