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US3JC

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:SMC/DO-214AB 参数:VR=1000V IF=2A VF=1.3V IR=10uA trr=500nS
供应商型号:
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标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 US3JC

US3JC概述

    # Surface Mount Ultra Fast Rectifier DN:T21315A1 技术手册

    产品简介


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier DN:T21315A1 是一种高性能的表面贴装整流器,广泛应用于电力转换、电源管理、通信设备和工业自动化等领域。该产品通过其快速的开关特性和高效率,在众多电子设备中发挥着关键作用。

    技术参数


    - 最大重复峰值反向电压 (VRRM):50 V 至 1000 V
    - 最大有效值电压 (VRMS):35 V 至 700 V
    - 最大直流阻断电压 (VDC):50 V 至 1000 V
    - 最大平均正向整流电流 (I(AV)):3.0 A
    - 峰值正向浪涌电流 (IFSM):90 A
    - 最大瞬时正向电压 (VF):1.0 V 至 1.68 V
    - 最大直流反向电流 (IR):5.0 μA 至 100.0 μA (在 25℃ 和 125℃ 下)
    - 最大反向恢复时间 (trr):50 ns 至 75 ns
    - 典型结电容 (CJ):75.0 pF
    - 典型热阻 (RθJA):45.0 ℃/W
    - 典型结壳热阻 (RθJC):15.0 ℃/W
    - 工作结温和存储温度范围 (TJ, TSTG):-55℃ 至 +150℃

    产品特点和优势


    - 塑料封装符合 UL 94V-0 防火等级
    - 适用于表面贴装
    - 超快开关特性,提高能效
    - 低反向漏电流
    - 内置应力释放设计,适合自动化贴装
    - 高正向浪涌电流能力
    - 高温焊接保证

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 单相半波整流器:适用于 60Hz 的电阻负载或电感负载,对于电容负载需要按 20% 进行降额。
    使用建议
    - 电路布局:建议使用合理的焊盘布局以确保最佳性能。
    - 散热管理:由于具有一定的热阻,注意电路板上的散热设计,以避免过热。

    兼容性和支持


    - 与标准焊接工艺兼容,可以实现高可靠性的表面贴装。
    - 厂商提供技术支持,客户可以通过厂商获取最新的产品信息和技术支持。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 如何确保正确的极性标记?
    - 极性符号标记在整流器本体上,确保按照标记正确安装。
    2. 如何处理高温焊接?
    - 确保焊接过程不超过 250℃ 持续 10 秒。
    解决方案

    总结和推荐


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier DN:T21315A1 在技术规格、可靠性及成本效益方面表现出色,特别适用于需要高效率和高速开关的应用场景。其独特的功能和优势使其在市场上具备很强的竞争力。因此,我们强烈推荐此产品用于各种电子设备的设计和制造。
    请注意,以上信息基于提供的数据表内容,并且所有规格和特性可能随时间和产品版本而有所变化。用户在最终设计、采购或使用前应获取并确认最新产品信息和规范。

US3JC参数

参数
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 75ns
正向浪涌电流 100A
配置 -
If - 正向电流 3A
Ir - 反向电流 -
通用封装 SMC(DO-214AB)

US3JC厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US3JC数据手册

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US3JC封装设计

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