处理中...

首页  >  产品百科  >  KBP307

KBP307

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:KBP 参数:VRM=1000V,IO=2.0A,IFSM=60A,VF=1.0V,IR=5uA
供应商型号: 31M-KBP307
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 KBP307

KBP307概述

    单相桥式整流器(KBP3005至KBP310)技术手册

    产品简介


    单相桥式整流器是一种常见的电子元件,用于将交流电转换为直流电。KBP3005至KBP310系列整流器可承受的反向电压范围为50至1000伏特,额定正向电流为3.0安培。这些整流器广泛应用于各种电力系统、电源供应器和工业控制设备等领域。

    技术参数


    - 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V 至 1000V
    - 最大有效值电压(VRMS):35V 至 700V
    - 最大直流阻挡电压(VDC):50V 至 1000V
    - 最大平均正向输出整流电流(I(AV)):3.0A
    - 峰值正向浪涌电流(IFSM):60A
    - 最大瞬态正向电压降(VF):1.1V
    - 最大直流反向电流(IR):10μA 至 1mA
    - 热阻抗(RθJA):10°C/W
    - 存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
    - 操作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
    - 典型接合电容(Cj):40pF
    - 脉冲熔断等级(3ms≤t≤8.3ms):14.91A²s

    产品特点和优势


    1. 低反向泄漏电流:保证高效的整流性能。
    2. 高正向浪涌电流能力:可承受高达60A的正向浪涌电流,适用于要求严格的电路。
    3. 玻璃钝化芯片结:提高可靠性并延长使用寿命。
    4. UL 94V-0阻燃塑料外壳:符合安全标准,适用于印刷电路板。
    5. 高温焊接保证:能够承受260°C/10秒的焊接温度。
    6. 快速导通特性:典型的瞬时正向电压下降特性表明其快速导通能力。

    应用案例和使用建议


    KBP3005至KBP310系列整流器适用于需要高效整流和高浪涌电流处理的应用场合。例如,在电力变换器和开关电源中,这些整流器可以提供稳定可靠的直流输出。建议在选择和使用这些整流器时,考虑到它们的最大电压和电流额定值,以避免过载和损坏。此外,良好的散热设计有助于保持整流器的工作温度在安全范围内。

    兼容性和支持


    这些整流器采用标准JEDEC KBP封装,具有广泛的兼容性,适用于多种印刷电路板设计。制造商提供了详细的安装指南和技术支持服务,以确保用户能够正确安装和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 如何确定整流器的最大工作温度?
    - A: 查阅数据表,了解最大结温(TJ)为-55°C至+150°C。

    2. Q: 如何测试反向电压?
    - A: 使用反向电压测试仪,按照数据表中的说明进行测试。
    3. Q: 整流器过热怎么办?
    - A: 确保良好的散热设计,增加散热片或改进通风。

    总结和推荐


    KBP3005至KBP310系列单相桥式整流器具备优异的性能和可靠性,适用于需要高浪涌电流处理和高效整流的应用场合。通过上述详细的技术参数和应用建议,用户可以更好地理解和使用这些产品。综合考虑其特点和优势,我们强烈推荐这些整流器用于需要高性能电源解决方案的设计项目中。

KBP307参数

参数
配置 -
If - 正向电流 800mA
Ir - 反向电流 10μA
Vr-反向电压 600V
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 -
15.24mm(Max)
3.9mm(Max)
11.68mm(Max)
通用封装 KBP
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 盒装

KBP307厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

KBP307数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 MDD/辰达半导体 KBP307 KBP307数据手册

KBP307封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ ¥ 0.49
50+ ¥ 0.41
150+ ¥ 0.3651
500+ ¥ 0.315
1000+ ¥ 0.3
3000+ ¥ 0.278
库存: 14937
起订量: 5 增量: 500
交货地:
最小起订量为:5
合计: ¥ 2.45
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
03P2J-T1-AZ ¥ 1.9566
10A07 ¥ 1.2179
10BQ015TR ¥ 6.8747
10CTQ150 ¥ 0
1616442-1 ¥ 1672.8
16CTQ100S ¥ 0
16FR120 ¥ 34.2318
1N1341B ¥ 175.0666
1N270 ¥ 28.8003
1N4001 ¥ 0