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TB10S

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:TBS 参数:VR=400V IF=1A VF=1.3V IR=5uA trr=150nS
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 TB10S

TB10S概述

    单相玻璃钝化桥式整流器技术手册

    产品简介


    单相玻璃钝化桥式整流器是一种广泛应用于各种电力系统中的关键电子元器件。这类整流器主要用于将交流电(AC)转换为直流电(DC),适用于各种电阻负载和感性负载环境。本手册介绍的产品系列包括TB2S到TB10S等多种型号,每种型号都有不同的电压和电流范围。

    技术参数


    以下是这些产品的关键技术参数:
    | 参数名称 | 符号 | 单位 | TB2S | TB4S | TB6S | TB8S | TB10S |

    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | V | 200 | 400 | 600 | 800 | 1000 |
    | 最大有效值电压 | VRMS | V | 140 | 280 | 420 | 560 | 700 |
    | 最大直流阻断电压 | VDC | V | 200 | 400 | 600 | 800 | 1000 |
    | 最大平均正向整流电流 | IF(AV) | A | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
    | 峰值正向浪涌电流 | IFSM | A | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
    | 每腿最大瞬态正向电压降 | VF | V | 0.95 | 0.95 | 0.95 | 0.95 | 0.95 |
    | 环境温度25℃时最大直流反向电流 | IR | µA | 5 | 10 | 10 | 10 | 10 |
    | 典型热阻 | RθJA | °C/W | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 |
    | 工作温度范围 | TJ | °C | -55 | -55 | -55 | -55 | -55 |
    | 存储温度范围 | TSTG | °C | -55 | -55 | -55 | -55 | -55 |

    产品特点和优势


    - 高可靠性:采用玻璃钝化芯片和模塑塑料封装技术,确保长期可靠运行。
    - 低成本:使用成本效益高的模具塑料封装技术制造。
    - 小型化设计:体积小巧,易于安装,适合印刷电路板(PCB)应用。
    - 高浪涌电流能力:可承受高达30A的浪涌电流,适用于重载条件下的应用。
    - 多功能性:适用于电阻负载和感性负载,通过简单安装即可满足多种应用需求。

    应用案例和使用建议


    这类整流器常用于电源适配器、电机控制、LED驱动等领域。根据手册中的典型曲线图,可以观察到在不同环境温度下,整流器的性能变化情况。建议在高温环境下使用时,考虑额外的散热措施以保证正常工作。同时,在安装过程中注意避免过高温度的焊接操作,以防止损坏器件。

    兼容性和支持


    这些产品与大多数标准印刷电路板材料兼容。制造商提供了详细的技术支持文档和售后服务,帮助用户更好地理解和使用这些产品。此外,还提供在线技术支持和定期的技术培训课程。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何确定合适的整流器型号?
    - 答:根据实际应用场景所需的电压和电流选择相应型号。例如,如果需要200V的工作电压和1A的电流,可以选择TB2S型号。
    2. 问:如何正确安装和接线?
    - 答:参考手册中的机械数据部分,按照建议的安装方法进行。确保引脚正确连接并使用合适的焊料,避免过热损伤。
    3. 问:整流器的工作温度范围是多少?
    - 答:该系列整流器的工作温度范围为-55°C至+150°C,确保在极端温度条件下仍能正常工作。

    总结和推荐


    综上所述,单相玻璃钝化桥式整流器系列具有出色的可靠性和广泛的适用性,适用于各种电力系统和工业设备。无论是在小型便携设备还是大型工业系统中,它们都能表现出色。鉴于其卓越的性能和广泛应用范围,强烈推荐这些产品作为电力转换和整流的理想选择。

TB10S参数

参数
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 30A
配置 -
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 1KV
通用封装 TBS
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

TB10S厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

TB10S数据手册

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TB10S封装设计

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