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KBU806

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:KBU 参数:VRM=600V,IO=6.0A,IFSM=175A,VF=1.1V,IR=10uA
供应商型号: C840744
供应商: 国内现货
标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 KBU806

KBU806概述

    # 硅桥式整流器 —— 技术手册解读

    产品简介


    硅桥式整流器(Silicon Bridge Rectifiers)是一种常见的电子元器件,广泛应用于电源转换和整流电路中。本文将介绍的产品型号为KBU8005至KBU810系列,它们主要用于单相半波60Hz的电阻性或电感性负载,对于容性负载则需电流降额20%。硅桥式整流器具有单向导电特性,能够在交流电压下提供稳定的直流输出,特别适合于需要高效率整流的应用场景。

    技术参数


    | 参数符号 | 单位 | 型号 |
    |
    | VRRM | 伏特(V) | 50, 100, 200, 400, 600, 800, 1000 |
    | VRMS | 伏特(V) | 35, 70, 140, 280, 420, 560, 700 |
    | VDC | 伏特(V) | 50, 100, 200, 400, 600, 800, 1000 |
    | I(AV) | 安培(A) | 8.0 |
    | IFSM | 安培(A) | 300 |
    | VF | 伏特(V) | 1.1 |
    | IR | 微安(μA) | 10, 0.5 mA |
    | CJ | 皮法(pF) | 200 |
    | RθJA | 摄氏度/瓦(C/W) | 2.7 |
    | TJ | 摄氏度(℃) | -55 to +150 |
    | TSTG | 摄氏度(℃) | -55 to +150 |
    其他参数
    - 工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
    - 存储温度范围:-55℃ 至 +150℃
    - 尺寸:直径(DIA.)0.669英寸(17.8毫米)

    产品特点和优势


    1. 高可靠性:硅桥式整流器采用了耐热塑料封装,达到UL 94V-0级别的阻燃标准。
    2. 低泄漏电流:即使在高电压下也能保持极低的反向泄漏电流。
    3. 高浪涌电流能力:能够在短时间内承受高达300A的浪涌电流。
    4. 高温焊接保证:在260°C条件下能够保证5秒钟的焊接效果,同时能承受一定的拉力。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    硅桥式整流器在多种电源供应系统中都有广泛应用,如家电、工业控制设备、通信设备和汽车电子等。特别是在一些要求高效率、高可靠性的应用场景中表现尤为突出。
    使用建议
    1. 安装位置:可以安装在任意位置,无需考虑特定方向。
    2. 电流限制:对于容性负载,需降额20%以确保安全稳定运行。
    3. 散热设计:建议使用散热器来提高器件的散热效果,尤其是在大功率应用中。

    兼容性和支持


    硅桥式整流器适用于标准的PCB安装方式,并且其引脚经过焊锡处理,符合MIL-STD-750方法2026标准,确保焊接可靠。此外,制造商还提供了详细的技术支持,包括安装指南和故障排查手册,帮助用户更好地使用该产品。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 反向电压过高导致损坏
    - 解决方案:确保负载不超过其最大额定值,并使用合适的保护电路。
    2. 发热严重
    - 解决方案:检查散热设计是否合理,必要时增加散热器或者降低负载电流。
    3. 电流不稳定
    - 解决方案:检查连接线路是否有虚接或短路现象,确保所有连接正确无误。

    总结和推荐


    综合来看,硅桥式整流器KBU8005至KBU810系列在可靠性、效率和性能方面表现出色。特别是其优异的浪涌电流能力和低泄漏电流特性使其在许多高要求的应用中脱颖而出。总体而言,这些产品非常适合需要高性能整流解决方案的设计者和工程师选择使用。

KBU806参数

参数
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 200A
配置 -
If - 正向电流 8A
Ir - 反向电流 10μA
Vr-反向电压 600V

KBU806厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

KBU806数据手册

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KBU806封装设计

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