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UMSB308

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 80A 5μA UMSB
供应商型号: UMSB308 UMSB
供应商: 云汉优选
标准整包数: 3000
JINGDAO/山东晶导微电子 整流二极管/整流桥 UMSB308

UMSB308概述

    3A Surface Mount Glass Passivated Bridge Rectifier 技术手册

    产品简介


    3A 表面贴装玻璃钝化桥式整流器是一种高性能的电子元器件,主要用于转换交流电为直流电。这类器件广泛应用于电源管理、通信设备、工业自动化及消费电子产品中。它们通常用于需要高可靠性、紧凑尺寸和良好散热特性的场合。

    技术参数


    以下是该器件的技术规格:
    - 最大重复峰值反向电压 (VRRM): 800 V
    - 最大有效值电压 (VRMS): 80 V
    - 最大直流阻断电压 (VDC): 800 V
    - 最大平均整流输出电流 (IO): 3.0 A
    - 最大单个半波正弦波叠加额定负载峰值浪涌电流 (IFSM): 80 A
    - 最大前向电压 (VF): 1.1 V @ 3.0 A
    - 最大直流反向电流 (IR): 5 μA @ TA = 25 °C, 10 μA @ TA = 125 °C
    - 典型结电容 (Cj): 25 pF
    - 工作温度范围: -55 ~ +150 °C
    - 存储温度范围: -55 ~ +150 °C

    产品特点和优势


    - 玻璃钝化芯片结:提供更高的可靠性。
    - 高浪涌电流能力:适合频繁承受大电流冲击的应用。
    - 表面贴装设计:便于自动化生产和装配。
    - 典型热阻 (RθJA): 80 °C/W;(RθJC): 40 °C/W;(RθJL): 120 °C/W
    - 封装型号 (UMSB): 提供了稳定的机械性能和可靠的焊接性。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:常用于家用电器(如微波炉)、工业控制设备和通信基础设施中。
    - 使用建议:确保散热良好,特别是在大电流条件下运行时。建议使用大尺寸的铜垫以提高散热效率。对于高频应用,可以考虑减小接线长度以减少寄生电感的影响。

    兼容性和支持


    - 兼容性:此器件适用于多种标准PCB板材料,并可与多数标准焊接工艺兼容。
    - 支持和维护:制造商提供详尽的技术文档和支持服务,以帮助客户在设计和集成过程中解决任何技术问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:设备运行时发热异常。
    - 解决方案:检查电路设计是否合理,尤其是散热路径的设计。使用更有效的散热材料或增加散热片。

    2. 问题:过高的反向漏电流。
    - 解决方案:确认所有接点焊接质量良好,无虚焊现象。更换可能受损的部件。

    总结和推荐


    该3A表面贴装玻璃钝化桥式整流器具有高可靠性、高效能和良好的兼容性,特别适合要求高性能和紧凑设计的应用场合。强烈推荐在电源管理和通讯设备中使用此器件,以获得最佳性能和稳定性。

UMSB308参数

参数
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 80A
配置 -
If - 正向电流 -
Ir - 反向电流 5μA
通用封装 UMSB

UMSB308厂商介绍

JINGDAO公司是一家专注于高端制造领域的企业,其产品覆盖多个行业和应用场景。以下是JINGDAO公司及其主营产品分类和应用领域的简要介绍:

1. 主营产品分类:
- 精密机械部件:包括高精度轴承、齿轮、传动系统等,广泛应用于自动化设备、精密仪器等领域。
- 电子元件:涉及传感器、控制器、电路板等,服务于电子设备、通信技术等行业。
- 工业自动化设备:如机器人、自动化生产线,应用于制造业、物流等领域。

2. 应用领域:
- 制造业:提供定制化的机械部件和自动化解决方案,提高生产效率和质量。
- 医疗设备:精密部件用于医疗仪器,确保设备性能和可靠性。
- ****:为****领域提供高性能的电子元件和机械部件。

3. JINGDAO的优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 定制服务:根据客户需求提供个性化定制服务。
- 全球网络:拥有广泛的全球销售和服务网络,快速响应客户需求。

JINGDAO公司以其卓越的产品质量和创新能力,在国际市场上享有盛誉,致力于为客户提供高效、可靠的解决方案。

UMSB308数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
JINGDAO/山东晶导微电子 整流二极管/整流桥 JINGDAO/山东晶导微电子 UMSB308 UMSB308数据手册

UMSB308封装设计

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