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307-012-521-102

厂牌: EDAC
产品描述: Conn Card Edge SKT 12 POS 3.96mm Solder ST Thru-Hole
供应商型号: Q-307-012-521-102
供应商: 期货订购
标准整包数: 25
EDAC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 307-012-521-102

307-012-521-102概述


    产品简介


    本产品是一款卡边缘连接器,型号为307/357系列,适用于0.156英寸(3.96毫米)间距的应用。这类连接器广泛应用于计算机主板、服务器、通讯设备、工业控制系统以及各种需要高可靠性的电子设备中。其主要功能在于提供高效的信号传输路径,确保电子设备之间通信的稳定性和可靠性。

    技术参数


    - 绝缘材料:UL 94V-0等级的热塑性聚酯。
    - 接触材料:铜合金。
    - 镀层:对接区为金镀层,尾部为锡镀层,镍底镀层。
    - 额定电流:连续电流5安培。
    - 接触电阻:最大10毫欧姆。
    - 耐电压:1800伏交流电,在海平面条件下,相邻接触点间耐压值。
    - 拔出力:每对接点对最小0.28牛顿。
    - 绝缘电阻:最小5000兆欧。
    - 工作温度:-40°C到+105°C。
    - 插入力:最大4.45牛顿每对接点对。
    - 接触行描述:单行(单读数齐平安装接线端子);双行(双读数齐平安装接线端子)。
    - 总接触数:单行最多44个接触点,双行最多88个接触点。
    - 产品系列:绝缘体颜色有绿色(307)和黑色(357)。

    产品特点和优势


    - 接触行配置灵活:单行或双行设计使得该连接器能够适应不同应用场景的需求。
    - 多样的终端选项:提供了PC尾、焊接孔、绕线和弯头等多种接触终止方式,满足了不同布线需求。
    - 兼容性强:接触间距为0.156英寸,可接受1.57毫米厚度的PC板,且具有多种安装选项,增强了产品的通用性。
    - 耐用性好:采用UL 94V-0等级绝缘材料及铜合金接触材料,保障了产品的长期可靠性。
    - 绿色环保:符合RoHS标准,无有害物质,适合环保要求较高的应用场合。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    此类连接器常用于计算机主板上,实现主处理器与内存条之间的高效数据传输。例如,在服务器环境中,307/357系列连接器被用于机箱内部的主板与扩展卡之间,以保证信号传输的稳定性和可靠性。
    使用建议
    在使用过程中,为确保最佳性能,建议根据具体应用场景选择合适的接触行配置和终端选项。例如,对于需要密集布线的应用场景,可以考虑使用双行配置来增加接触数量;而对于空间有限的场合,则应选择更为紧凑的单行配置。此外,在选择安装选项时,应优先考虑安装简便性和稳定性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:307/357系列连接器与标准的0.156英寸间距的PC板兼容,可广泛应用于各类电子设备。
    - 支持服务:制造商提供详尽的技术支持和售后服务,包括但不限于产品咨询、故障排除和定期维护。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 插入力过大 | 确认PC板的厚度是否符合标准,调整正确的接触行配置。 |
    | 联通不稳定 | 检查接触表面是否有氧化或污染,必要时重新清洁。 |
    | 连接器破损 | 确认安装过程中是否有外力导致损坏,必要时更换新的连接器。 |

    总结和推荐


    综上所述,307/357系列卡边缘连接器以其可靠的性能、多样化的配置和强大的兼容性,在众多应用场景中表现出色。对于需要高度可靠数据传输的设备而言,这款连接器无疑是理想的选择。因此,我强烈推荐在涉及关键电子系统的设计和开发中使用这一产品。

307-012-521-102参数

参数
长*宽*高 70.56mm(长度)*8.71mm(高度)
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

307-012-521-102厂商介绍

EDAC(Electronic Design Automation Corporation)是一家提供电子设计自动化(EDA)解决方案的公司。EDAC的主要产品分类包括:

1. 集成电路设计:提供芯片设计和验证工具,帮助工程师设计和优化集成电路。

2. PCB设计:提供印刷电路板(PCB)设计软件,用于电路板的布局和布线。

3. 信号完整性分析:提供工具进行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,确保电路的可靠性。

4. 电磁兼容性(EMC):提供电磁兼容性分析工具,帮助设计符合电磁干扰标准的产品。

5. 测试和验证:提供硬件验证和测试工具,确保设计的电路在实际应用中的性能和可靠性。

EDAC的优势在于:

- 技术领先:EDAC不断研发新技术,保持在EDA领域的技术领先地位。
- 全面解决方案:提供从设计到验证的全套解决方案,满足不同阶段的设计需求。
- 客户支持:提供强大的客户支持服务,帮助解决设计过程中的问题。
- 行业合作:与业界领先的半导体公司和设计团队合作,共同推动技术发展。

EDAC通过其全面的EDA工具和解决方案,帮助工程师和设计师提高设计效率,降低成本,并加速产品上市时间。

307-012-521-102数据手册

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307-012-521-102封装设计

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