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HSMP-389E-TR1G

产品分类: PIN二极管
厂牌: BROADCOM
产品描述: 100V 3.8Ω 3.8Ω@1mAΩ 1A 0.0000003uF commonanode SOT-323 贴片安装 2.25mm*1.4mm*1mm
供应商型号: HSMP-389E-TR1G-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
BROADCOM PIN二极管 HSMP-389E-TR1G

HSMP-389E-TR1G概述


    产品简介


    HSMP-389x 系列和 HSMP-489x 系列:表面贴装射频 PIN 开关二极管
    产品类型:这些是专门设计用于高频应用的表面贴装射频PIN开关二极管。HSMP-389x系列侧重于低电流下的低电阻和低电容需求,而HSMP-489x系列则特别强调超低寄生电感。
    主要功能:
    - HSMP-389x系列:具备低电阻和低电容特性,适合开关应用。
    - HSMP-489x系列:拥有超低寄生电感,适用于频率远高于传统PIN二极管的高频应用。
    应用领域:主要应用于射频开关、放大器、调制器等高频信号处理系统中。

    技术参数


    | 参数 | HSMP-389x系列 | HSMP-489x系列 |
    |
    | 封装类型 | SOT-23/143 | SOT-323/363 |
    | 最大正向电流(1µs脉冲) | 1A | 1A |
    | 峰值反向电压 | 100V | 100V |
    | 结温 | 150℃ | 150℃ |
    | 储存温度 | -65℃ 至 150℃ | -65℃ 至 150℃ |
    | 热阻 | 500℃/W(SOT-23/143) | 150℃/W(SOT-323/363) |
    | 引脚配置 | 单独配置:单个、串联、共阴极、共阳极等 | 双引脚、无连接三元组等 |

    产品特点和优势


    1. 独特配置:表面贴装封装提供灵活性,节省电路板空间,降低生产成本。
    2. 开关特性:低电容和低电流下的低电阻,使产品更适合高频应用。
    3. 可靠性高:低失效率,有助于提高系统的稳定性和耐用性。
    4. 匹配二极管:一致性好,确保性能稳定。
    5. 热导性好:更高的热耗散能力,可承受更高的功率。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - HSMP-389L:用于SP3T开关和双电压、高隔离开关。
    - HSMP-389U:用于900MHz收发开关。
    - HSMP-489x:用于微带线串联连接和共面波导并联连接,降低寄生电感,提高最大衰减量。
    使用建议:
    - 在使用HSMP-489x时,应注意将引脚1和引脚2并联,以充分利用其低电感特性。
    - 采用共面波导布局可进一步降低寄生电感,提升系统性能。

    兼容性和支持


    兼容性:这些二极管与多种射频系统和电路板兼容,可以方便地集成到现有的设计中。
    支持:制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括设计指南、应用笔记和故障排除手册,帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何避免静电放电?
    解决方案:采取适当的防静电措施,例如穿戴防静电手套和鞋子,使用防静电包装材料,保持设备接地。
    问题2:如何正确选择HSMP-389x或HSMP-489x?
    解决方案:根据应用需求选择,若需要低电阻和低电容,选择HSMP-389x;若需要低寄生电感,选择HSMP-489x。

    总结和推荐


    综上所述,HSMP-389x系列和HSMP-489x系列表面贴装射频PIN开关二极管凭借其独特的优势和广泛的应用场景,在高频射频系统中表现优异。其在低电流下的低电阻、低电容和低寄生电感等特点,使其成为市场上最具竞争力的产品之一。推荐电子设计工程师在高频应用中优先考虑使用这些产品,以实现更好的系统性能和稳定性。
    如果您有任何疑问或需要更多技术支持,请随时联系制造商的客户服务团队。

HSMP-389E-TR1G参数

参数
配置 commonanode
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 100V
二极管电容 0.0000003uF
最大串联电阻(中频最大时) 3.8Ω@1mAΩ
最大串联电阻(中频最小时) 3.8Ω
长*宽*高 2.25mm*1.4mm*1mm
通用封装 SOT-323
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

HSMP-389E-TR1G厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HSMP-389E-TR1G数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
BROADCOM PIN二极管 BROADCOM HSMP-389E-TR1G HSMP-389E-TR1G数据手册

HSMP-389E-TR1G封装设计

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