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BAP65-05

产品分类: PIN二极管
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 30V 100mA 0.000000425uF SOT-23,TO-236AB 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS PIN二极管 BAP65-05

BAP65-05概述

    BAP65-05 Silicon PIN Diode 技术手册

    1. 产品简介


    BAP65-05 是一款采用SOT23表面贴装封装的硅PIN二极管。这款二极管集成两个具有公共阴极配置的元件,适用于多种射频(RF)应用,如RF衰减器、开关以及电视调谐器的带通切换。

    2. 技术参数


    - 电压参数:最大连续反向电压为30V。
    - 电流参数:最大连续正向电流为100mA。
    - 总功率耗散:在Tsp ≤ 90°C下为250mW。
    - 存储温度范围:-65°C 至 +150°C。
    - 工作温度范围:-65°C 至 +150°C。

    3. 产品特点和优势


    - 高电压、电流控制:支持高达30V的反向电压,能承受高达100mA的正向电流。
    - 低损耗:二极管的前向电阻低,前向电压低至1.1V(IF = 50mA时)。
    - 低电容:典型电容值为0.9pF(f=1MHz时),有利于高频应用。
    - AEC-Q101认证:适用于汽车级应用,确保质量和可靠性。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - RF衰减器和开关:可用于调节信号强度和选择不同的信号路径。
    - 电视调谐器带通切换:可用于电视接收机内部的信号切换。
    - 手机通信收发切换:用于切换手机的发射和接收信号路径。
    使用建议:
    - 在设计电路时,要确保二极管工作在安全的工作电压和电流范围内,以避免热损坏。
    - 针对高频应用,应特别注意散热问题,避免因过热导致的性能下降。
    - 使用隔离器时,应注意隔离度(ISL)和插入损耗(Lins)对整体系统性能的影响。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:这款二极管与大多数标准的SOT23封装兼容,可直接替换其他同类产品。
    - 技术支持:NXP提供全面的技术支持和文档,包括详细的安装指南和故障排除手册。客户可以通过官方网站获取更多帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:二极管发热严重。
    - 解决方案:增加散热片或改进散热设计,确保工作温度不超过90°C。
    - 问题:信号传输质量不佳。
    - 解决方案:检查电路连接,确保阻抗匹配,减少插入损耗(Lins)和提高隔离度(ISL)。

    7. 总结和推荐


    综上所述,BAP65-05硅PIN二极管在射频应用方面表现出色,尤其是在高温环境下的稳定性和可靠性得到了广泛验证。无论是电视调谐器还是手机通信系统,这款二极管都能发挥重要作用。鉴于其出色的特性和广泛的应用范围,强烈推荐此产品。

BAP65-05参数

参数
If - 正向电流 100mA
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 30V
二极管电容 0.000000425uF
最大串联电阻(中频最大时) -
最大串联电阻(中频最小时) -
配置 -
通用封装 SOT-23,TO-236AB
安装方式 贴片安装
零件状态 最后售卖
包装方式 散装

BAP65-05厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

BAP65-05数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
NXP SEMICONDUCTORS PIN二极管 NXP SEMICONDUCTORS BAP65-05 BAP65-05数据手册

BAP65-05封装设计

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