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HSMS-2824-TR1G

厂牌: BROADCOM
产品描述: RF Diode Schottky 15V 3-Pin SOT-23 T/R
供应商型号: HSMS-2824-TR1G
供应商: 云汉优选
标准整包数: 0
BROADCOM 其它RF IC和模块​​​​​​ HSMS-2824-TR1G

HSMS-2824-TR1G概述

    HSMS-282x 系列表面贴装肖特基势垒二极管

    产品简介


    HSMS-282x系列表面贴装肖特基势垒二极管是专门为模拟和数字应用设计的电子元器件。这些二极管在多种规格和封装配置方面具有灵活性,适用于混合、检测、开关、采样、钳位和波形整形等多种应用。HSMS-282x系列是大多数应用场合的最佳选择,具备低正向电阻、全电流水平下低正向电压和优良的射频特性。

    技术参数


    - 绝对最大额定值(TC = 25°C)
    - 正向电流 (1 μs脉冲): 1 安培
    - 峰值反向电压: 15 伏
    - 结温: 150°C
    - 存储温度: -65到150°C
    - 热阻: 500°C/W (SOT-23/SOT-143), 150°C/W (SOT-323/SOT-363)
    - 电气规格(TC = 25°C,单个二极管)
    - 最小击穿电压 (VBR): 15 V
    - 最大正向电压 (VF): 340 mV @ 1 mA
    - 最大反向漏电流 (IR): 10 nA @ VR = 1 V
    - 最大电容 (CT): 100 pF
    - 典型动态电阻 (RD): 1 欧姆

    产品特点和优势


    - 低开启电压:在1毫安时最低可达0.34 V,非常适合低功耗应用。
    - 六西格玛质量水平:确保高可靠性和稳定性。
    - 独特配置:单个、双个和四路版本,采用SOT-363封装,提供灵活性、节省板空间和降低成本。
    - 高隔离度:HSMS-282K接地中心引脚最多可提高10 dB的隔离度。
    - 匹配二极管:保证一致性能。
    - 更好的热导率:支持更高的功率耗散。

    应用案例和使用建议


    HSMS-282x系列二极管广泛应用于射频应用中,例如:
    - 直流偏置的小信号检测器(最高达1.5 GHz)。
    - 大信号检测器(最高达4 GHz)。
    - 混频器和频率倍增器(最高达6 GHz)。
    对于需要极高击穿电压的应用,可以选择HSMS-280x系列;对于需要极低闪烁噪声的应用,可以选择HSMS-281x系列;对于零偏置的小信号检测器,可以选择HSMS-285x系列;对于高频检测器或混频器应用,可以选择HSMS-286x系列;对于超高速剪切和钳位的特殊应用,可以选择HSMS-270x系列。
    使用建议:
    在射频应用中,考虑使用电压倍增电路来提升检测灵敏度和输出电压。同时,要特别注意保持参考二极管与检测二极管的良好匹配,以实现宽温度范围内的稳定性能。

    兼容性和支持


    HSMS-282x系列与标准表面贴装技术(SMT)兼容,适用于大多数现代电子设备。制造商提供详细的技术支持和维护文档,确保用户可以顺利集成和使用这些二极管。

    常见问题与解决方案


    - Q1: 如何提高检测器的温度稳定性?
    - A1: 使用差分检测器或引入额外的温度补偿网络,如图18所示。

    - Q2: 在高功率应用中如何减少误差?
    - A2: 使用HSMS-282K型号的二极管,它提供额外的10 dB隔离度,减少误差。

    - Q3: 如何抑制二次谐波?
    - A3: 使用特定配置的二极管和无源元件,如图19所示,可以取消偶次谐波。

    总结和推荐


    HSMS-282x系列表面贴装肖特基势垒二极管具备出色的射频性能、高可靠性及多样化的配置选项,适用于各种射频应用。其独特功能和高性价比使其成为许多设计的理想选择。推荐用户在需要高性能、低功耗和高稳定性的射频应用中使用该系列二极管。

HSMS-2824-TR1G参数

参数
支持协议 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
长*宽*高 3.13mm*1.5mm*1.2mm
通用封装 SOT
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

HSMS-2824-TR1G厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HSMS-2824-TR1G数据手册

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HSMS-2824-TR1G封装设计

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