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V30D170CHM3/I

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: Vishay 肖特基二极管 肖特基整流二极管, 30A, 170V, 表面贴装, TO-263AC封装, 3针
供应商型号: 2190291
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
VISHAY INTERTECHNOLOGY 整流二极管/整流桥 V30D170CHM3/I

V30D170CHM3/I概述

    V30D170C Dual High Voltage TMBS® Rectifier

    产品简介


    V30D170C是一款由Vishay General Semiconductor生产的双高电压TMBS®(沟槽MOS势垒肖特基)整流器。该产品具有非常低的外形,典型高度仅为1.7毫米,低正向压降和低功率损耗,适用于高频DC/DC转换器、开关电源、续流二极管、或门二极管和反向电池保护等多种应用领域。

    技术参数


    以下是V30D170C的关键技术参数:
    - 最大重复峰值反向电压(VRRM): 170 V
    - 每设备最大平均正向整流电流(IF(AV)): 30 A (每个二极管为15 A)
    - 最大正向浪涌电流(IFSM): 260 A
    - 正向电压(VF): 在TA = 125°C时为0.66 V
    - 最大结温(TJ): 175 °C
    - 封装: SMPD (TO-263AC)

    产品特点和优势


    V30D170C的主要特点包括:
    - 低正向电压和低功率损耗: 使其能够高效运行。
    - 满足MSL等级1: 符合J-STD-020标准。
    - AEC-Q101认证: 适合汽车级应用。
    - 低热阻: RθJA为50°C/W,保证良好的散热性能。

    应用案例和使用建议


    V30D170C适用于以下几种应用场合:
    - 高频DC/DC转换器
    - 开关电源
    - 续流二极管
    - 或门二极管
    - 反向电池保护
    在使用V30D170C时,建议在设计电路时充分考虑散热需求,以确保稳定运行。如果需要更高的散热效率,可以使用更大面积的铜垫或外部散热片。

    兼容性和支持


    V30D170C支持商用级和汽车级两种版本:
    - 商用级: Base P/N-M3
    - 汽车级: Base P/N-HM3
    此外,Vishay提供技术支持和相关文档,可以通过以下邮箱获取:
    - 北美:DiodesAmericas@vishay.com
    - 亚洲:DiodesAsia@vishay.com
    - 欧洲:DiodesEurope@vishay.com

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及解决方法:
    - 问题: 散热不足导致温度过高
    - 解决方案: 使用更大面积的铜垫或增加散热片来提高散热效率。
    - 问题: 正向电压波动大
    - 解决方案: 确保工作电流和温度范围在规定的范围内,并检查是否有不良焊接或接触不良的问题。
    - 问题: 反向漏电流过大
    - 解决方案: 检查焊接质量,确保无短路或虚焊,并确认工作电压在规定的范围内。

    总结和推荐


    总体来说,V30D170C是一款非常适合于高频应用的高性能整流器。其低正向压降、高效率运行、良好的热管理能力和可靠性使其成为多种应用场景的理想选择。推荐使用V30D170C进行相关电路设计和应用开发。

V30D170CHM3/I参数

参数
配置
If - 正向电流 30A
Ir - 反向电流 200μA
Vr-反向电压 170V
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 260A
通用封装 TO-263AC-2
安装方式 贴片安装,黏合安装
包装方式 卷带包装

V30D170CHM3/I厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

V30D170CHM3/I数据手册

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V30D170CHM3/I封装设计

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