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TCK112G,LF

产品分类: 其他驱动器
厂牌: TOSHIBA
产品描述: 高端 UFBGA-6 贴片安装,黏合安装
供应商型号: 264-CK112GLFTR-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
TOSHIBA 其他驱动器 TCK112G,LF

TCK112G,LF概述

    TCK111G 和 TCK112G 负载开关集成电路:技术手册解析

    1. 产品简介


    TCK111G 和 TCK112G 是由东芝电子设备及存储公司开发的一款高性能负载开关集成电路(IC),适用于电源管理。这两款芯片的主要功能包括超低导通电阻、高输出电流能力和宽输入电压范围(1.1 至 5.5 V)。此外,它们还集成了反向电流阻断和热关断功能,非常适合便携式设备如手机的应用需求。

    2. 技术参数


    技术规格与性能参数 如下:
    - 输入电压范围: VIN = 1.1V 至 5.5V
    - 控制电压范围: VCT = -0.3V 至 6.0V
    - 输出电压范围: VOUT = -0.3V 至 6.0V
    - 输出电流: DC 3.0A, 脉冲 4.0A (注1)
    - 功率耗散: PD = 1.2W (注2)
    - 绝对最大额定值:
    - 工作温度范围: -40°C 至 85°C
    - 结温: TJ = 150°C
    - 存储温度范围: -55°C 至 150°C
    电气特性:
    - 导通电阻 (RON):
    - VIN = 5.0V 时: 8.3 mΩ (典型值)
    - VIN = 3.3V 时: 8.4 mΩ (典型值)
    - VIN = 1.8V 时: 8.4 mΩ (典型值)
    - VIN = 1.1V 时: 8.5 mΩ (典型值)
    - 输出放电电阻 (RSD) (仅 TCK112G): 380 Ω (典型值)
    - 静态电流 (ON状态):
    - VIN = VCT = 1.1V 时: 55 μA (典型值)
    - VIN = VCT = 1.8V 时: 50 μA (典型值)
    - VIN = VCT = 3.3V 时: 48 μA (典型值)
    - VIN = VCT = 5.0V 时: 69 μA (典型值)
    交流特性:
    - 输出上升时间 (tr): 0.5 ms (典型值)
    - 输出下降时间 (tf): 5 μs (典型值)
    - 开启延迟时间 (tON): 0.2 ms (典型值)
    - 关闭延迟时间 (tOFF): 4 μs (典型值)

    3. 产品特点和优势


    - 超低导通电阻: RON 仅为 8.3 mΩ (典型值),这使得其在大电流应用中表现出色。
    - 宽输入电压范围: 支持 1.1V 至 5.5V 的输入电压,增加了应用灵活性。
    - 反向电流阻断: 即使在输出 MOSFET 关闭状态下也能有效防止反向电流。
    - 热关断功能: 在过热情况下自动切断电源,保护电路安全。
    - 输出自放电功能: 仅 TCK112G 具备此功能,提高系统稳定性。
    - 紧凑型封装: WCSP6C 封装,尺寸为 1.0mm x 1.5mm,重量 1.4 mg,非常适合便携式设备。


    4. 应用案例和使用建议


    - 应用电路实例:
    - 需要连接输入和输出电容以确保稳定运行,通常推荐使用 1.0 μF 的电容。
    - 控制引脚是高电平有效的,控制通过和放电的 nMOSFET。
    - 拉下电阻连接在 CONTROL 和 GND 之间,即使 CONTROL 引脚开路,IC 也会保持关闭状态。
    使用建议:
    - 选择合适的输入和输出电容以减少输出电流突变引起的电压波动。
    - 保持足够的裕度设计板级散热,尤其是在高功耗条件下。
    - 使用时需遵循半导体可靠性手册中的推荐做法,确保长期可靠运行。

    5. 兼容性和支持


    - 这两款 IC 设计为通用型产品,可以与其他标准接口的电路板和其他元器件良好兼容。
    - 东芝提供详尽的技术支持和文档,帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题及解决办法:
    - 问题1: 系统过热导致自动关断。
    - 解决方案: 检查散热措施是否足够,增加散热片或调整工作条件。
    - 问题2: 输出电压不稳定。
    - 解决方案: 检查电容是否符合规格要求,确保正确的安装位置。

    7. 总结和推荐



    总结

    :
    - TCK111G 和 TCK112G 在便携式设备中表现出色,具备超低导通电阻和高可靠性。
    - 适用于需要高密度组装和紧凑型设计的应用场景。
    推荐:
    - 强烈推荐使用这两款产品,特别是在电源管理和便携式设备设计中。它们提供了卓越的性能和可靠性,有助于提升整体系统表现。

TCK112G,LF参数

参数
拓扑 高端
驱动数量 -
通用封装 UFBGA-6
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

TCK112G,LF厂商介绍

东芝(TOSHIBA)是一家日本跨国企业,成立于1875年,总部位于东京。东芝主要从事电子、能源和基础设施领域的业务,其产品和技术广泛应用于多个行业。

主营产品分类:
1. 电子:包括笔记本电脑、电视、空调、冰箱等家用电器,以及半导体、存储设备等电子产品。
2. 能源:涉及核能、太阳能、风能等可再生能源的开发和应用。
3. 基础设施:包括电力系统、交通系统、水处理系统等基础设施建设。

应用领域:
1. 工业:自动化设备、工业机器人等。
2. 医疗:医疗影像设备、诊断设备等。
3. 交通:铁路、地铁、汽车等交通工具的电子系统。
4. 通信:通信基站、数据中心等通信设施。

东芝的优势:
1. 技术创新:东芝在电子、能源和基础设施领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品和技术。
2. 品牌影响力:作为一家历史悠久的跨国企业,东芝在全球享有较高的知名度和信誉。
3. 多元化业务:东芝的业务覆盖多个领域,能够为客户提供一站式解决方案。
4. 国际化布局:东芝在全球设有多个分支机构,能够更好地服务全球客户。

TCK112G,LF数据手册

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TCK112G,LF封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
3000+ $ 0.3142 ¥ 2.6299
6000+ $ 0.2896 ¥ 2.4238
15000+ $ 0.2678 ¥ 2.2412
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