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UMC3NTR

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: ROHM
产品描述: 300mV@ 500µA,10mA 1 NPN,1 PNP - Pre-Biased (Dual) 150mW 500nA 50V 100mA SOT-23 贴片安装 2mm*1.7mm*770μm
供应商型号: UMC3NTR
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
ROHM 三极管(BJT) UMC3NTR

UMC3NTR概述


    产品简介


    本文将介绍一款型号为UMC3N/FMC3A的双数字晶体管模块。这种晶体管广泛应用于电源管理领域,特别是功率开关电路的设计中。该模块由两个晶体管组成:DTA114E(NPN型)和DTC114E(PNP型),这两种晶体管都采用UMT或SMT封装形式。这些晶体管在结构上采用了外延平面型设计,并内置了电阻,使其具备出色的稳定性和可靠性。

    技术参数


    - 外形尺寸: 517 mm(根据具体需求可能有所不同)
    - 芯片类型: 双数字晶体管(DTA114E和DTC114E)
    - 封装形式: UMT或SMT
    - 结构类型: 外延平面型,NPN/PNP硅晶体管(内置电阻型)
    - 绝对最大额定值(Ta=25°C):
    - VCEO(集电极-发射极电压): 30V
    - ICEO(集电极-发射极反向漏电流): 0.1μA
    - ICBO(基极-集电极反向漏电流): 0.1μA
    - 电气特性(Ta=25°C):
    - 集电极-发射极饱和电压:VCE(sat) ≤ 0.3V(DTA114E)
    - 基极-发射极饱和电压:VBE(sat) ≤ 1.3V(DTC114E)
    - 最大集电极电流:IC(max) ≤ 300mA
    - 工作温度范围:Ta=-55°C至+150°C

    产品特点和优势


    1. 双芯片设计: 包含DTA114E和DTC114E两种芯片,使得该模块适合多种应用场景。
    2. 降低成本: 相比传统的单片晶体管,使用此模块可以显著降低生产成本和减小安装面积。
    3. 适用性强: 特别适合用于需要高可靠性和低功耗的电源管理电路。
    4. 高集成度: 内置电阻设计减少了外部元件的数量,简化了电路设计。

    应用案例和使用建议


    此模块在各种电力管理装置中得到了广泛应用,如电源转换器、电机驱动电路、开关电源等。特别是在需要高集成度和低成本解决方案的场合下表现尤为出色。建议在使用过程中注意以下几点:
    - 确保所有连接符合电气特性要求。
    - 使用适当的散热措施以保证长时间稳定运行。
    - 在选择外部元件时,考虑整体系统的可靠性和稳定性。

    兼容性和支持


    UMC3N/FMC3A晶体管模块与其他标准SMT封装的晶体管具有良好的兼容性。制造商提供了详细的技术文档和支持服务,包括产品手册、样品测试及售后服务,确保用户能够快速解决使用中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 模块过热导致性能下降。
    - 解决方案: 请检查散热系统是否工作正常,必要时增加散热片或改善通风条件。

    2. 问题: 输出电流不稳定。
    - 解决方案: 确认电路中所有元件符合电气特性要求,特别是电源电压和负载情况。

    总结和推荐


    综上所述,UMC3N/FMC3A双数字晶体管模块是一款高性价比、高性能的产品,特别适用于需要紧凑设计和高可靠性的电源管理系统。通过合理的设计和使用建议,可以充分发挥其潜力。因此,我们强烈推荐此产品用于各类电力管理应用场合。

UMC3NTR参数

参数
集电极截止电流 500nA
VCEO-集电极-发射极最大电压 50V
配置 双commonbaseandcollector
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 300mV@ 500µA,10mA
VEBO-最大发射极基极电压 -
集电极电流 100mA
晶体管类型 1 NPN,1 PNP - Pre-Biased (Dual)
最大功率耗散 150mW
最大集电极发射极饱和电压 300mV@ 500µA,10mA
VCBO-最大集电极基极电压 -
长*宽*高 2mm*1.7mm*770μm
通用封装 SOT-23
安装方式 贴片安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

UMC3NTR厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

UMC3NTR数据手册

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UMC3NTR封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
3000+ ¥ 0.2825
9000+ ¥ 0.2757
15000+ ¥ 0.2667
30000+ ¥ 0.2599
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