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UMB10NTN

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: ROHM
产品描述: ROHM PNP数字晶体管, SOT-363 (SC-88)封装, 贴片安装, 最大直流集电极电流-100 mA, 最大集电极-发射电压-50 V
供应商型号: CSJ-ST37639515
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM 三极管(BJT) UMB10NTN

UMB10NTN概述

    EMB10 / UMB10N / IMB10A 双数字晶体管技术手册

    1. 产品简介


    EMB10、UMB10N 和 IMB10A 是由罗姆公司设计和制造的一系列通用双数字晶体管(Dual Digital Transistor)。这些器件采用SOT-563、SOT-363 和 SOT-457 封装,主要功能是用于逆变器(Inverter)、接口(Interface)和驱动器(Driver)等应用场景。它们的设计旨在提供高效、可靠的电路解决方案。

    2. 技术参数


    以下是这些晶体管的主要技术参数:
    - 供电电压(VCC): -50V
    - 最大集电极电流(IC(MAX)): -100mA
    - 输入电阻(R1): 2.2kΩ (EMB10, UMB10N)
    - 电阻比(R2/R1): 21 (典型值)
    - 输出电压(VO): -100mV 至 -300mV (IO = -5mA, II = -0.25mA)
    - 输入电流(II): -3.6mA (VI = -5V)
    - 直流电流增益(GI): 80 (VO = -5V, IO = -10mA)
    - 切换频率(fT): 250MHz (VCE = -10V, IE = 5mA)
    绝对最大额定值(Ta = 25°C):
    - 供电电压(VCC): -50V
    - 输入电压(VIN): -12V 至 5V
    - 最大输出电流(IO): -100mA
    - 最大功耗(PD):
    - EMB10: 150mW
    - UMB10N: 150mW
    - IMB10A: 300mW
    - 结温(Tj): 150°C
    - 存储温度范围(Tstg): -55°C 至 +150°C

    3. 产品特点和优势


    - 集成两颗独立的DTA123J芯片:每种型号包含两个独立的晶体管,提高了电路的稳定性和可靠性。
    - 自动贴装兼容性:可以使用EMT3、UMT3或SMT3自动贴装机进行安装,简化了生产流程。
    - 成本效益:独立的晶体管元件消除了干扰,减少了安装成本和面积。
    - 高可靠性:适用于多种复杂的应用环境,具有较高的耐温范围和功率处理能力。

    4. 应用案例和使用建议


    这些晶体管广泛应用于逆变器、接口和驱动器等领域。例如,在一个典型的逆变器系统中,它们可以作为控制单元的开关组件,实现高效的电源转换。建议用户在选择和使用这些晶体管时,确保电路设计符合规定的电气特性和工作条件,以充分发挥其性能。

    5. 兼容性和支持


    这些晶体管支持SOT-563、SOT-363 和 SOT-457封装,适用于多种自动化生产和装配过程。罗姆公司提供了详细的技术支持和文档,确保用户能够顺利地使用和维护这些产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何避免高温环境下功耗过高?
    A: 在设计电路时,应根据环境温度调整工作电流,确保功耗不超过规定值。可以通过降额处理来降低功耗。

    - Q: 如何防止静电损坏?
    A: 在生产和存储过程中,务必采取防静电措施,如接地人体和设备、使用离子风机等,以防止静电对晶体管造成损害。

    7. 总结和推荐


    EMB10、UMB10N 和 IMB10A 系列晶体管以其高效能、高可靠性以及易于集成的特点,在逆变器、接口和驱动器等应用中表现出色。这些产品非常适合需要稳定电源转换和控制的场合。强烈推荐在相关项目中使用这些优质晶体管。

UMB10NTN参数

参数
集电极电流 100mA
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 300mV@ 250µA,5mA
晶体管类型 2 PNP - Pre-Biased (Dual)
最大集电极发射极饱和电压 300mV@ 250µA,5mA
最大功率耗散 150mW
VCBO-最大集电极基极电压 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 50V
集电极截止电流 500nA
配置
VEBO-最大发射极基极电压 5V
长*宽*高 2mm*1.25mm*900μm
通用封装 SOT
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

UMB10NTN厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

UMB10NTN数据手册

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UMB10NTN封装设计

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